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Vertiv預測邊緣運算將成資料中心發展重心 (2018.12.19)
日前，維諦(Vertiv)針對物聯網、5G趨勢下具備自我實現以及自我修復能力的網路邊緣技術進行了預測分析，並由此確定了2019年全球資料中心發展的5大趨勢，預測顯示，在即將到來的2019年 |
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積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案，這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理，以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計，並提高了元件的可靠性 |
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LED驅動器IC引領照明應用發展 (2012.12.19)
選擇合適的LED以提供所需的光輸出，是設計者的責任。
然而，可大幅提升整體設計的LED驅動器IC常常被忽視。
幸運的是，兼具豐富功能和性能特點的革命性IC技術已經問世 |
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SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法 |
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40奈米製程邏輯元件的開發與實踐 (2008.07.31)
邏輯元件進展到40奈米節點將可得到摩爾定律在增進密度與效能中所預期的效益。本文為Altera公司開發40奈米FPGA所實踐的成果說明，在與先進晶圓代工廠配合下解決了效能、功耗與製造良率的問題 |
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用65-nm FPGA與結構化ASIC來解決軍用平台上的SWaP挑戰 (2008.03.31)
在許多其他的應用中，尺寸、重量、功率消耗都有所限制，甚至是以上三種因素都會受到限制。例如像是飛機在翻新無線電或航空電子系統時，必須符合原有的機箱大小，或是雷達系統的效能與精確度必須在既有的系統設計上再進行增進 |
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精進中的熱量管理技術 (2007.09.27)
伴隨著電子產品高效能、多工應用的技術挑戰之一，就是如何妥善處理內部電子元件所產生的高熱問題。 |
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ANDIGILOG完成第二階段資金募集 (2007.05.12)
提供智慧型熱量管理解決方案的Andigilog晶片設計公司宣佈在Series B的第二階段募資中已獲得1千8百萬美元的資金。在此次的投資案中有四家新的投資公司加入，包括Capital Partners、Intel Capital、Newbury Ventures和Shepherd Ventures，Valley Ventures、Mission Ventures和Palisades Ventures等原來的股東也都參與了此次的投資 |
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Andigilog任命新的業務及行銷副總裁和財務長 (2007.05.10)
提供智慧型熱量管理解決方案的Andigilog晶片設計公司為了進入新市場及加速營運成長，宣佈新的人事佈局，任命Daniel Olson為業務及行銷副總裁，並任命Gregory Teesdale為財務長 |
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透過智慧型熱量管理達到最佳控制狀態 (2007.05.03)
熱量管理（Thermal Management）議題在科技界當紅的程度，與時尚瘦身界的熱量管理（Calorie Management）一樣，皆歷久不衰發燒中。Andigilog發表兩款最新的智慧型熱量管理解決方案，aMC8510與aMC8520風扇馬達控制IC |
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Andigilog拓展其智慧型PC風扇驅動器系列產品 (2007.04.17)
提供智慧型熱量管理解決方案的晶片設計公司Andigilog為其產品線推出兩款新的產品。aMC8520是業界第一款能提供封閉迴路速度控制的元件，它在不需使用微碼（microcode）的情況下，在單一元件中內建了熱量溫度補償功能 |
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Andigilog發表熱量管理控制IC 改善噪音問題 (2007.04.13)
Andigilog發表兩款最新的aMC8510、aMC8520風扇馬達控制IC，它們分別採用SureStart及QuietStart來保證風扇啟動的穩定性，能有效提升風扇管理，並改善噪音的問題。aMC8510主要是針對目前PC環境所設計，而aMC8520是為了因應未來更高效能的需求 |
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無刷直流電風扇的電流控制設計 (2006.12.06)
精準的溫度量測是電腦系統達成高效能運算的關鍵。從系統層面來看，傳統的架構中仍有不少的限制，必須採用整體性的系統通訊作法來突破這些限制，才能發揮系統等級的優勢，為終端用戶提供更佳的使用感受 |
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實現真正的智慧型風扇 (2006.12.06)
精準的溫度量測是電腦系統達成高效能運算的關鍵。從系統層面來看，傳統的架構中仍有不少的限制，必須採用整體性的系統通訊作法來突破這些限制，才能發揮系統等級的優勢，為終端用戶提供更佳的使用感受 |
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提升電源供應保護系統 (2006.11.03)
高供應能力應用，例如行動通訊基地台與工業控制系統，使用備援電源供應，當主電源發生故障時，可以消除系統當機。傳統上，備援電源設計使用‘ORing’技術，可以輸出2個或更多電源組合，建構備援電源供應系統 |
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PC產業新顯學：電源與散熱管理 (2006.11.01)
Intel只得自行終結由他們一手營造出來的時脈神話 |
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SST在電源供應器散熱管理上之應用 (2006.10.24)
到現在為止，我們在此系列的前五篇文章中，已討論過目前管理溫度和噪音的運算方法的一些限制，以及為了改善狀況而提出的最新作法，這些作法包括簡單序列傳輸匯流排、平台環境式控制介面和數位溫度感測器 |
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利用PECI/DTS建置智慧型散熱管理系統 (2006.10.04)
要利用PECI和DTS所提供的能力來達到智慧性系統控制，其中一種作法是採用專門支援這些功能的外部晶片。在新的電路中必須使用DTS的輸出來得知CPU的溫度，而非依賴遠端的溫度二極體；PECI通訊技術也得被採用來取代SMBus |
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PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.11)
Intel平台環境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）協定和數位溫度感測器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架構（Core Microarchitecture）之中的技術 |
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PECI和CPU數位溫度感測器 (2006.09.08)
Intel平台環境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）協定和數位溫度感測器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架構（Core Microarchitecture）之中的技術 |
