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英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29)
英飛凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式（DAB）、HERIC、降壓/升壓和相移全橋（PSFB）拓撲結構進行了優化 |
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適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構 (2023.12.27)
許多住宅使用的是組合太陽能發電和電池儲能系統，這種類型的系統具有用於AC/DC和DC/DC轉換的高效電源管理元件和高功率密度，但需要在子區塊的電源轉換拓撲上取捨，本文說明不同轉換器拓撲結構的優點和挑戰 |
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混合波束成形接收器動態範圍（下） (2023.10.28)
本文下篇著重於分析開發平台接收器性能，並與測量結果進行比較。最後，就觀察結果討論，藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。 |
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可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用，透過重新設計程式來控制電路，那麼就能降低開發成本，縮短上市時間，還能強化永續性。 |
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xMEMS推出第二代MEMS揚聲器 提供燒友級別音質 (2023.01.17)
xMEMS Labs日前宣布，推出其第二代高解析度全頻（20Hz至40KHz）單片MEMS微型揚聲器了- Montara Plus。Montara Plus僅64mm3，在1kHz時可提供120dB聲壓級，是發燒友級高解析度IEM（In-Ear Monitor，耳內監聽）的全頻寬揚聲器 |
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TI：提高功率密度 有效管理系統散熱問題 (2022.10.21)
幾乎各種應用的半導體數量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰都與更高功率密度的需求息息相關。
‧超大規模資料中心：機架式伺服器使用大量的電力，這對於想要因應持續成長需求的公用事業公司和電力工程師構成一大挑戰 |
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R&S新款LCX與MFIA高性能阻抗測量產品組合問世 (2022.10.17)
Rohde & Schwarz推出的新款高性能通用LCR分析儀系列能夠覆蓋廣泛的應用領域。憑藉其支援的4 Hz至10 MHz頻率範圍，這款R&S LCX不僅適用於大多數傳統家用電源的50或60 Hz頻率以及航空飛行器400 Hz頻率的電源，還適用其它從低頻地震感測器到工作在幾兆赫的高功率通信電路的所有設備 |
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PI推出三相BLDC驅動軟體 將與Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC馬達驅動的全新控制軟體。透過結合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半橋式馬達驅動器和易於使用的 Motor-Expert 配置和診斷工具，這種完整的硬體-軟體解決方案可實現 98.2% 的效率，將電路板空間減少 70% 以上，並且電流回授電路只需要三個元件，而在分離式解決方案中需要 30 個元件 |
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新款R&S LCX增強了高性能阻抗測量產品組合 (2022.03.28)
R&S LCX系列的LCR分析儀能夠用於傳統的阻抗測量以及針對特定元件類型的專門測量，並提供研發所需的高精度以及生產測試和品質保證所需的高速度。
Rohde & Schwarz推出的新款高性能通用LCR分析儀系列能夠覆蓋廣泛的應用領域 |
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克服挑戰，實現高精準度室內定位 (2021.11.09)
針對高精準度室內定位難題，藍牙提供了一個新答案。為了測試這項技術，u-blox於工業倉庫進行了概念驗證試驗，本文聚焦介紹適合室內定位的到達角度（AoA）解決方案。 |
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ST推出精準可靠的電度表評估板 滿足工業與公共事業應用 (2021.03.10)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出電表評估板，其採用低成本抗電分流感測器，以及先進電流隔離技術，能夠實現出色的可靠性和穩定性，以加速三相交流電度表設計，滿足國際上最嚴格的電表品質和精確度 |
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英特爾與QuTech公布首款低溫量子運算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特爾實驗室(Intel Labs)與荷蘭台夫特理工大學(TU Delft)以及荷蘭應用科學研究組織(TNO)所共同成立的研究機構QuTech合作，於舊金山舉行的2020年國際固態電路研討會(ISSCC)發表的研究論文中，概述了其新型低溫量子控制晶片Horse Ridge的關鍵技術特性 |
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感測器性能如何支援狀態監控解決方案 (2019.12.19)
結合基於MEMS技術的新一代感測器與診斷預測應用之先進演算法，擴大了量測各種機器和提高能力的機會，並且能有助於高效率地監控設備，延長正常運作時間，改善製程品質，提升產量 |
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瞭解PFC對實現高效能至關重要 (2019.12.16)
PFC的各種控制方案都是為了滿足不同系統的需要而開發的，但總目標都是降低輕載下的開關損耗和較重負載下的導通損耗。 |
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車聯網通訊服務之來龍去脈 (2019.11.14)
在可預見將來，用於基本安全應用的直接C-V2X PC5（稱為第一階段）將仰仗LTE Release 14進行通訊，尤其是在網路覆蓋範圍之外的情形。 |
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利用dsPIC33CK製作全橋相移峰值電流控制直流轉直流750W轉換器 (2019.09.23)
本文探討如利用dsPIC33CK來實現峰值電流控制全橋相移轉換器，在負載快速變動下，提高系統響應速度，並可維持穩定的輸出電源。 |
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NB-IoT設計的不簡單任務 (2019.07.17)
NB-IoT的設計包含三種不同運作模式：獨立、頻段內和保護頻段。其規格包括一系列設計目標：覆蓋範圍更大、裝置電池壽命更長。 |
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意法半導體推出可程式設計12通道RGB-LED驅動器 (2019.04.29)
意法半導體（STMicroelectronics）新推出之12通道LED驅動器LED1202採用專利技術，可防止在「呼吸燈」或「跑馬燈」的LED動畫特效中出現分散注意力的閃光現象，使智慧家庭裝置、穿戴式裝置和小家電的人機互動更為流暢且更自然 |
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意法半導體推出快速恢復的超接面MOSFET (2019.02.14)
意法半導體推出之MDmesh DM6 600V MOSFET具備一個快速恢復二極體，將最新超接面（Super-Junction）技術的性能優勢導入全橋和半橋拓樸、零電壓切換（Zero-Voltage Switching，ZVS）相移轉換器等的拓樸結構裡通常需要一個穩定可靠的二極體來處理動態dV/dt的應用 |
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UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件 (2018.12.04)
Sic功率半島製造商UnitedSiC宣布擴展UF3C FAST產品系列，並推出採用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新產品基於高效的共源共柵配置，可為設計人員提供非常快的開關速度和較高的功率，並且其封裝能夠滿足高功率應用的散熱要求 |
