帳號:
密碼:
 
相關物件共 2192
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
NVIDIA推動自動駕駛卡車商用 Drive Thor架構結盟硬體夥伴 (2026.04.12)
NVIDIA日前發布的最新研究報告,詳述了其與合作夥伴在自動駕駛卡車領域的商用佈局。報告聚焦於NVIDIA的Drive Thor晶片平台,該平台為高度自動化運輸系統的運算解決方案,而其生態系中的硬體與軟體協力廠商則負責完成最後一公里的系統整合,加速L4等級自動駕駛卡車的落地
2026年人型機器人商業化關鍵 宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09)
打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語,根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確
2026年人型機器人商業化關鍵 宇樹、智元合計拿下近8成市場 (2026.04.09)
打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語,根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確
德勤:工業機器人已成「實體 AI」驗證戰場 (2026.03.18)
德勤(Deloitte)日前發布題為《物理 AI:加速時刻》的研究報告,指出物理 AI(Physical AI, PAI)正從實驗室階段轉向大規模商業化部署。報告預測,全球各類機器人裝機量將從目前的 4.05 億台,於 2035 年增長至 13 億台,而 2026 年正是製造業與物流業利用 PAI 技術重塑價值的關鍵轉折點
德勤:工業機器人已成「實體 AI」驗證戰場 (2026.03.18)
德勤(Deloitte)日前發布題為《物理 AI:加速時刻》的研究報告,指出物理 AI(Physical AI, PAI)正從實驗室階段轉向大規模商業化部署。報告預測,全球各類機器人裝機量將從目前的 4.05 億台,於 2035 年增長至 13 億台,而 2026 年正是製造業與物流業利用 PAI 技術重塑價值的關鍵轉折點
自旋電子結構可實現更高儲存密度 未來或將改變記憶體與運算產業 (2026.02.10)
在全球持續尋求突破傳統電子元件極限的背景下,最新發布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究報告,為下一代計算與儲存技術勾勒出一幅極具前景的藍圖。報告指出,一種名為拓撲自旋結構(skyrmions)的微小磁性結構,正成為自旋電子學(spintronics)與超高密度記憶體發展的關鍵拼圖,可能重塑未來電子裝置的運作方式
自旋電子結構可實現更高儲存密度 未來或將改變記憶體與運算產業 (2026.02.10)
在全球持續尋求突破傳統電子元件極限的背景下,最新發布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究報告,為下一代計算與儲存技術勾勒出一幅極具前景的藍圖。報告指出,一種名為拓撲自旋結構(skyrmions)的微小磁性結構,正成為自旋電子學(spintronics)與超高密度記憶體發展的關鍵拼圖,可能重塑未來電子裝置的運作方式
極速思維:將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。
歐盟光電觀察:太陽能研發轉向商業化與電網整合 (2025.11.25)
根據外媒報導,甫於2025年9月落幕的歐洲太陽能光電會議(EU PVSEC),揭示了產業發展的新路徑。SolarPower Europe研究與創新主管Thomas Garabetian指出,今年大會最顯著的轉變,在於學術界與產業界已跨越單純的技術可行性探討,轉而聚焦於「商業化應用」、「電網整合」以及供應鏈的「循環經濟」實踐
歐盟光電觀察:太陽能研發轉向商業化與電網整合 (2025.11.25)
根據外媒報導,甫於2025年9月落幕的歐洲太陽能光電會議(EU PVSEC),揭示了產業發展的新路徑。SolarPower Europe研究與創新主管Thomas Garabetian指出,今年大會最顯著的轉變,在於學術界與產業界已跨越單純的技術可行性探討,轉而聚焦於「商業化應用」、「電網整合」以及供應鏈的「循環經濟」實踐
2030年全球eSIM連網數將達49億 中國市場開放成關鍵推手 (2025.11.24)
全球科技戰略研究機構Juniper Research發布最新研究報告指出,預計到2030年,全球使用eSIM的蜂巢式網路連線數量將達到49億,較2025年的12億呈現翻倍成長。這波強勁的成長動能
2030年全球eSIM連網數將達49億 中國市場開放成關鍵推手 (2025.11.24)
全球科技戰略研究機構Juniper Research發布最新研究報告指出,預計到2030年,全球使用eSIM的蜂巢式網路連線數量將達到49億,較2025年的12億呈現翻倍成長。這波強勁的成長動能
AI衝擊淨零 工研院:資料中心掀633億美元能源新商機 (2025.11.03)
面對AI基礎建設快速發展與淨零排放目標壓力,能源產業正處於轉型關鍵期。工研院今(3)日於台大醫院國際會議中心舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會—能源 x AI 建設」場次,聚焦AI基礎設施擴張帶動的電力需求與能源挑戰,並分別從國際趨勢、產業動態與商業模式,探討能源效率、綠電與電力系統的創新機會
AI衝擊淨零 工研院:資料中心掀633億美元能源新商機 (2025.11.03)
面對AI基礎建設快速發展與淨零排放目標壓力,能源產業正處於轉型關鍵期。工研院今(3)日於台大醫院國際會議中心舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會—能源 x AI 建設」場次,聚焦AI基礎設施擴張帶動的電力需求與能源挑戰,並分別從國際趨勢、產業動態與商業模式,探討能源效率、綠電與電力系統的創新機會
昕力資訊打造SysTalk生成式AI生態系 全面強化企業營運效能 (2025.10.29)
在生成式AI快速進展的浪潮下,企業正尋求能真正落地的AI應用方案,以降低營運成本並提升效率。昕力資訊推出兩項全新生成式AI產品—SysTalk.Audit與SysTalk.Coach,聚焦客服服務與教育訓練兩大領域,協助企業全面升級服務品質與人才培訓體系,打造以AI為核心的7×24智慧營運模式
昕力資訊打造SysTalk生成式AI生態系 全面強化企業營運效能 (2025.10.29)
在生成式AI快速進展的浪潮下,企業正尋求能真正落地的AI應用方案,以降低營運成本並提升效率。昕力資訊推出兩項全新生成式AI產品—SysTalk.Audit與SysTalk.Coach,聚焦客服服務與教育訓練兩大領域,協助企業全面升級服務品質與人才培訓體系,打造以AI為核心的7×24智慧營運模式
AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去,PCB的角色主要在於承載與連接電子元件,但在AI時代,PCB不僅要能傳輸超高速訊號,還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進
EcoNavis攜手Franman節能螺旋槳轂帽 搶攻全球最大航運市場 (2025.09.04)
專注於航運節能科技的EcoNavis Solutions近日宣布,已與希臘知名的航運設備代理商Franman簽署代理協議,將在希臘、賽普勒斯以及全球希臘船東社群中,推廣其創新的「Eco Boss Cap」節能螺旋槳轂帽技術
EcoNavis攜手Franman節能螺旋槳轂帽 搶攻全球最大航運市場 (2025.09.04)
專注於航運節能科技的EcoNavis Solutions近日宣布,已與希臘知名的航運設備代理商Franman簽署代理協議,將在希臘、賽普勒斯以及全球希臘船東社群中,推廣其創新的「Eco Boss Cap」節能螺旋槳轂帽技術
Jetson Thor支援人型機器人 推升2028年晶片市場將逾4,800萬元 (2025.08.28)
基於近日NVIDIA近日推出的Jetson Thor如同機器人的Physical AI核心,可以Blackwell GPU、128 GB記憶體,堆疊出2,070 FP4 TFLOPS AI算力,相當於前代Jetson Orin的7.5倍。已有如Agility Robotics、Boston Dynamics、Amazon等廠商陸續採用及建置生態圈的趨勢下,TrendForce估計人型機器人晶片市場規模有望於2028年突破4,800萬美元


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM一舉推出17款高性能運算放大器,提升設計靈活性
2 意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用
3 Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
4 Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試
5 肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
6 Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器
7 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
8 研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
9 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
10 Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw