 |
半導體產業如何推動「綠色低碳」之目標？ (2023.03.30)
碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。半導體技術的發展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體產業亦積極邁向綠化與低碳化，是碳中和策略目標的積極實踐者 |
 |
Littelfuse新增1700 V碳化矽蕭特基阻障二極體提供更快和低損耗開關 (2021.08.17)
Littelfuse公司今（17）日宣佈擴充其碳化矽（SiC）二極體產品組合，新增1700 V級產品適用於資料中心、建築物自動化和其他高功率電子應用。LSIC2SD170Bxx系列碳化矽蕭特基二極體採用TO-247-2L封裝，可選擇額定電流10A、25A或50A |
|
碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程，以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。 |
|
英飛凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升車用充電器效能 (2021.03.12)
英飛凌科技推出車用650V CoolSiC混合分立元件，內含一個50A TRENCHSTOP5快速開關IGBT和一個CoolSiC肖特基二極體，能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。將IGBT與肖特基二極體結合 |
|
電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變，這有兩個原因：我們需要每瓦特功率做更多，以及需要為一切工作產生更多的功率。 |
|
台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發 (2019.07.15)
從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹，是聚焦寬能隙（wide band-gap）材料基礎的高功率半導體設計公司。 |
|
安森美推出碳化矽二極體 提供高能效、高功率密度 (2018.03.01)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出最新650 V碳化矽（SiC）肖特基二極體（Schottky diode）系列產品，擴展SiC二極體產品組合。這些二極體的先進碳化矽技術提供更高的開關效能、更低的功率損耗，並輕鬆實現元件並聯 |
|
意法半導體1200V碳化矽二極體兼具效能和穩健性 (2017.05.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二極體全系產品讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性 |
 |
意法半導體新款碳化矽二極體支援新能源汽車等應用 (2014.12.17)
因應逆變器小型化的挑戰和強勁需求，意法半導體（ST）推出新款車規碳化矽（SiC）二極體，以滿足電動汽車和插電式混合動力車（Plug-in Hybrids；PHEVs）等新能源汽車對車載充電器（on-board battery chargers；OBCs）在有限空間內處理大功率的苛刻要求 |
|
意法半導體推出新款改良版串聯式二極體 (2013.09.09)
意法半導體推出第二代串聯式二極體（tandem diodes），讓設計人員以高成本效益的方式提升設備能效，目標應用包括電源、太陽能逆變器以及電動交通工具充電點。
與第一代產品相比，新款二極體產品降低了反向恢復電荷（reverse-recovery charge，QRR），從而能最大幅度地降低開關損耗，能效優勢高於標準超高速二極體 |
|
Digi-key公司與GeneSiC半導體公司簽署經銷合約 (2013.01.14)
Digi-Key公司全球工程師公認最大電子零組件供應商，供貨可立即裝運，運到全球。近日宣布了一項與GeneSiC半導體公司的全球經銷協議，從此GeneSiC領先業界的碳化矽半導體全世界的工程師都可以輕鬆的選購 |
|
Infineon推出第二代碳化矽蕭特基二極體 (2010.05.17)
英飛凌（Infineon）日前宣布推出採用TO-220 FullPAK封裝的第二代碳化矽（SiC）蕭特基二極體。全新的TO220 FullPak系列產品結合第二代ThinQ!碳化矽蕭特基二極體的高效能電氣標準以及完全絕緣的封裝優勢，無需使用絕緣套管及墊片，安裝更容易、可靠度更高 |
|
ST推出碳化矽肖特基二極體 (2009.02.15)
電源轉換使用的普通矽二極體因為無法立即關斷而損耗1%的電源效能，為此，ST推出在轉換時可降低耗電量的碳化矽(silicon carbide, SiC)二極體。
STPSC806D和STPSC1006D碳化矽肖特基二極體對太陽能系統的轉換器特別有用，因為效能對於太陽能而言是很重要的 |
