帳號:
密碼:
相關物件共 8
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
以科技力推進塑膠循環經濟再生 (2023.09.25)
對於台灣出口導向的製造業而言,近在眼前的淨零碳排壁壘還在2027年將上路的歐盟「碳稅(CBAM)」,除了已擴及終端下游的螺絲等金屬扣件業之外,較鮮為人知的其實還有塑膠產業,更應該透過國際展會觀察各界因應之道
杜塞道夫K展歡慶70週年 演示塑橡膠產業循環不息 (2022.08.03)
當國際淨零碳排潮流迎面而來,對於塑橡膠產業上下游可說首當其衝,也更讓人關切其最新產品與技術發展能否因應?適逢今(2022)年德國杜塞道夫國際塑橡膠K展,即將於10月19日~26日再度展出
Moldex3D:多材質產品翹曲 模擬要考量前一射嵌件影響 (2021.03.24)
科盛科技研究發展部資深架構經理韋靖指出,多材質射出成型(MCM)技術能有效結合兩件以上分離的塑件,並在工業界已被廣泛運用。然而在多材質射出成型時,必須面對許多複雜的問題
瑞薩:洞察壓縮成型製程 找出最適參數 (2019.08.27)
壓縮成型主要應用在製造體積較大、較複雜的纖維強化塑膠產品。主要使用的複合材料,包括兩大類:熱固性的片狀預浸材(SMC)與塊狀模料(BMC),以及熱塑性的玻璃纖維強化熱塑性片材(GMT)和長纖維強化熱塑性複材(LFT)
創新理論模式導入 纖維配向預測提升準確度 (2016.07.29)
深入探討創新纖維配向理論模式──iARD-RPR,並提出客觀性張量,證明符合歐幾里得客觀性傳統流變定理,亦即材料的本質與座標無關。由於以非客觀性張量闡述時,非等向纖維配向行為會因座標而異,因此,便會產生客觀性問題
科盛科技Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型進階CAE分析 (2015.09.14)
全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技(Moldex3D)宣布正式發行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纖維強化塑膠)。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型,提供一個更直覺流暢的操作流程,將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型,提升後續結構分析結果準確性
Moldex3D Digimat-RP針對複合材料模型之進階CAE分析 (2015.09.11)
全球塑膠模流分析軟體供應商科盛科技(Moldex3D)正式發行Moldex3D Digimat-RP(Reinforced Plastics纖維強化塑膠)。Moldex3D Digimat-RP主要結合了Moldex3D真實三維射出成型分析及Digimat高階多尺度複合材料與CAE模型,提供一個更直覺流暢的操作流程,將射出後的非線性材料性質匹配至有限元素模型,提升後續結構分析結果準確性
面板「軟」實力掀革命 (2013.12.31)
面對智慧手機市場競爭日益激烈,為了更加吸引消費者目光, 手機大廠各出奇招,如可撓式螢幕智慧手機。 隨著相關產品問世,更讓市場對於軟性顯示器反應越來越熱烈, 也為軟性OLED帶來不小商機


  十大熱門新聞
1 安立知擴展Inline感測器系列 推出低頻峰值功率感測器MA24103A
2 明緯推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能調光LED驅動電源
3 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
4 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
5 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
6 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
7 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
8 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品
10 意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw