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掌握航太製造高階技術 漢翔恆溫鍛造廠正式啟用 (2025.04.02)
為展現台灣航太技術升級的決心,漢翔公司今(2)日於高雄岡山廠區正式啟用鍛造廠,宣告自家能量已達到「熱鍛」領域的實現條件,邁入更高階且高附加價值的「恆溫鍛造」
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威格斯和Tri-Mack成立新合資公司 (2017.02.13)
成熟的熱塑性複合材料設計和生產專長與創新聚酮材料技術相結合為航空業,打造出一個整體解決方案提供商。 (圖一)威格斯首席執行官David Hummel表示,威格斯和Tri-Mack成立的新合資公司能夠建立一個全新供應鏈以應對航空業有待滿足的需求
威格斯和Tri-Mack成立新合資公司 (2017.02.13)
成熟的熱塑性複合材料設計和生產專長與創新聚酮材料技術相結合為航空業,打造出一個整體解決方案提供商。 威格斯(VICTREX)和Tri-Mack塑膠製造公司聯合成立一家名為TxV航空複合材料的合資公司,通過採用新型製程生產零件,以推動聚酮 (PAEK) 在航空業的商業化應用
Stratasys增強FDM 3D列印功能優化工業級應用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣佈推出 4種適用於Stratasys FDM技術3D列印機的增強功能 ,全面優化製作功能性產品原型、生產工具及最終使用部件這些目前製造應用市場上的最大需求
Stratasys增強FDM 3D列印功能優化工業級應用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣佈推出 4種適用於Stratasys FDM技術3D列印機的增強功能 ,全面優化製作功能性產品原型、生產工具及最終使用部件這些目前製造應用市場上的最大需求
宜特推AE聲發射檢測,即早偵測高頻PCB焊盤坑裂 (2014.08.11)
為迎接4G/LTE及雲端時代來臨,電子驗證測試產業-iST宜特科技今宣佈,針對印刷電路板(PCB)的品質,推出聲發射測試(Acoustic Emission,簡稱AE)。此法將可協助雲端基地台/伺服器的PCB廠商,在板材研發階段,即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料,最適合其製程環境,以克服焊盤坑裂的缺陷
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為迎接4G/LTE及雲端時代來臨,電子驗證測試產業-iST宜特科技今宣佈,針對印刷電路板(PCB)的品質,推出聲發射測試(Acoustic Emission,簡稱AE)。此法將可協助雲端基地台/伺服器的PCB廠商,在板材研發階段,即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料,最適合其製程環境,以克服焊盤坑裂的缺陷


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