 |
MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
 |
AI世代的記憶體 (2024.01.12)
AI應用已到了枝開葉散的階段，除了大型的雲端業者需要極大算力的AI服務之外，各個終端裝置，例如智慧手機、汽車、工業檢測設備、以及家庭的種種智慧設備，也都開始陸續導入邊緣AI的技術 |
 |
美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
|
英飛凌推出業界首款1Mbit車規級串列的新型F-RAM記憶體 (2023.08.11)
汽車事件資料記錄系統（EDR）市場持續發展，推動了專用資料記錄存放裝置需求，這些裝置能夠即時擷取關鍵資料，並且可靠地儲存資料長達數十年。英飛凌科技近期擴展資料記錄記憶體產品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體 |
|
打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。 |
|
Astera Labs伺服器記憶體擴充方案進入準量產 單片容量達2TB (2022.11.09)
智慧系統連接解決方案商Astera Labs，8日來台舉行產品說明會，會中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的雲端伺服器記憶體擴充與共用方案－Leo Memory Connectivity Platform，已經開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品 |
|
Astera Labs Leo Memory Connectivity Platform進入準量產階段 (2022.09.01)
智慧系統專用連接解決方案先驅Astera Labs宣佈，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品，以實現安全、可靠且高效能的雲端伺服器記憶體擴充與共用 |
|
MCU難求先搶先贏 ADI主打16週快速交貨搶手 (2022.03.30)
隨著物聯網（IoT）及智慧家電蓬勃發展，為開發出性能卓越、更有競爭力的產品，工程師不僅要在效能和電池續航力之間取捨，過去多晶片方案亦無法滿足輕量化需求。亞德諾半導體（Analog Devices Inc |
|
新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 (2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起，資料中心日益龐大，儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面，智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長 |
|
Western Digital推出OptiNAND技術 重塑現今硬碟架構 (2021.09.03)
Western Digital 於 HDD Reimagine 大會中，推出全新可打破傳統儲存界限的快閃記憶體架構硬碟。此款採用 OptiNAND 技術的全新儲存架構透過整合 iNAND 嵌入式記憶體與硬碟結合為一，進一步優化硬碟功能 |
|
高效能MCU促進產業快速改變 (2021.09.03)
本文探討如何經由高效能微控制器（MCU）突破傳統既有的功能限制，以滿足即時控制、網路和分析的需求，協助設計工程師應對當前和未來系統挑戰。 |
|
簡化FPGA設計 Mosys推出QPR多分區高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷電子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate；四分區速率)記憶體，主要針對FPGA系統進行優化，提供低成本、超高速的SRAM記憶體器件。MoSys致力於加速智慧數據應用，並提供半導體和IP解決方案，以加速雲端、網路、安全性和通訊系統的效能升級，以及智慧數據處理應用的開發 |
|
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
|
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
|
收購Cypress顯效益 英飛凌推首款單一NOR Flash安全功能方案 (2020.06.22)
收購賽普拉斯半導體(Cypress)助力英飛凌科技提升其在記憶體解決方案的能力。英飛凌宣布推出Semper Secure，擴展其Semper NOR快閃記憶體平台。Semper Secure NOR快閃記憶體是首款在單一NOR快閃記憶體裝置中，整合資料安全(security)及功能安全(functional safety)的記憶體解決方案 |
|
NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。 |
|
CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro，設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。
SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求 |
|
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。 |
|
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。 |
|
NVIDIA推出新一代Turing架構GeForce RTX 2060顯示晶片 (2019.01.07)
NVIDIA (輝達)今日宣布推出最新一代NVIDIA GeForce RTX 2060顯示晶片，該晶片採用Turing架構，比前一代的GTX 1060 GPU快了60%，並利用光線追蹤以及AI功能強化繪圖能力。
NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳表示：「對於全球數千萬計的遊戲玩家而言，次世代遊戲從今天開始正式起跑 |
