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將意圖轉化為行動：走進嵌入式語音控制新時代 (2024.02.22)
本文探討恩智浦新一代智慧語音技術組合的語音辨識引擎，開發人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰、Speech to Intent新引擎，以及如何應用。 |
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Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14)
為了適應網路邊緣人工智慧（AI）計算及相關推論演算法的快速發展，韓國智慧硬體公司（IHWK）正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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國研院協助IC設計業渡危機 支援客製化系統晶片設計平台 (2023.05.10)
當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際，國科會主委吳政忠也在日前宣布，將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一，並啟動2025半導體大型研究計畫，在半導體人才培育與研發規劃10年布局，偕同教育部與經濟部，共同培育人才並鏈結產業 |
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HOLTEK推出16通道M0+音樂MCU— HT32F61244/61245 (2022.11.22)
盛群半導體（Holtek）針對音樂應用領域，新推出Arm Cortex-M0+為核心的32-bit 16通道SoC Flash Music MCU— HT32F61244/HT32F61245。基於32位元CPU的高性能且高品質的音樂/語音處理器，適用於電子琴、音樂/語音/音效等各類產品 |
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我有一個夢想：Auracast讓夢想成真 (2022.09.27)
我拿出平板電腦，然後我們都透過藍牙的新音訊廣播技術—Auracast 將耳塞式耳機連接至視訊串流。面帶微笑，沉浸在高品質的共享音訊體驗中，而主動消噪功能完美從機場的吵雜聲中過濾出美妙的樂聲 |
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大聯大品佳推出MediaTek晶片之亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案 (2022.09.08)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）晶片的亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案。
語言是人與人之間傳遞和獲取訊息的重要方式，隨著語音辨識技術的發展，這種交互方式也被應用到了人與機器之間 |
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CEVA藍牙5.3 IP 支援Auracast音訊共享標準 (2022.06.21)
CEVA宣佈其最新RivieraWaves 藍牙5.3 IP系列已開始支援全新的音訊共享標準Auracast。
Auracast是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新公佈的藍牙LE Audio廣播規範，旨在革新共享音訊體驗，能使不限數量的支援Auracast接收器裝置，例如TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器，同時接收來自一個或多個Auracast發射器的音訊廣播 |
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大聯大品佳推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案 (2022.03.16)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。
全球疫情的爆發加速數位轉型、智慧物聯網的發展進程。為有效對抗疫情，減少人們在日常生活中的直接觸碰，非接觸式技術被廣泛使用在各大場景中 |
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SST神經形態記憶體解決方案 助克服SoC處理語音難題 (2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透過旗下子公司冠捷半導體（SST）宣佈， 其SuperFlash memBrain神經形態記憶體解決方案，為知存科技（WITINMEM）神經處理SoC解決這一難題。這是首款批量生產的SoC，可使亞毫安級（sub-mA）系統在開機後，立即降低語音噪音並識別數以百計的指令詞 |
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聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭連網 (2021.11.23)
聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元（PMU），還額外整合獨立音訊數位訊號處理器，路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務 |
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[COMPUTEX] 高通力推5G行動運算 正面對決AMD和英特爾 (2021.06.01)
高通（Qualcomm）今日(6/1)在COMPUTEX展期間，舉行線上媒體說明會，分別針對5G、PC行動運算、Wi-Fi 6，以及XR（拓展實境）的產品與應用進行說明。高通指出，即便當前COVID-19疫情嚴峻，但仍然沒有減緩5G的發展，並已成為目前數位轉型與經濟發展的重要核心技術，高通也將持續發展5G相關的技術與產品，來滿足後疫情時代的遠端工作需求 |
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科技部AI創新研究專案展成果 應用橫跨醫療與農業 (2021.01.05)
科技部扣合行政院「數位國家‧創新經濟發展方案（DIGI+）」及「臺灣AI行動計畫」，110年度先於5日在新竹舉辦《2021年科技部AI專案計畫跨域交流觀摩會》，現場展示多件計畫成果 |
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站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05)
AI浪潮衝向全球，台灣新創公司創鑫智慧（NEUCHIPS）錨定智慧運算版圖的制高點，善用台灣的晶片設計優勢，以AI加速器的矽智財為錨地，成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構，並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案，致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道 |
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CEVA和VisiSonics宣布合作 開發3D空間音訊嵌入式方案 (2020.10.08)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作，共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案，應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headphones)和其他聽戴式裝置(hearables) |
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高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備，一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展，取決於能否有效降低功耗。 |
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NXP推出基於MCU的Glow神經網路編譯器 實現邊緣機器學習 (2020.08.06)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）發表eIQ機器學習（ML）軟體對Glow神經網路（Neural Network；NN）編譯器的支援功能，針對恩智浦的i.MX RT跨界微控制器，實現佔用較低記憶體並更高效能的神經網路編譯器應用 |
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新唐聯合時代拓靈 推出全新單晶片沉浸式會議模組方案 (2020.07.06)
新唐科技今日宣佈，時代拓靈的單晶片低功耗語音模組採用新唐ISD94100系列晶片，最大特點就在於其低功耗，可在有效保障流暢智慧語音交互能力的同時，降低功耗和產品成本 |
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RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑，集結產學界軟硬體研發資源，刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發，如今可供商用的生態系逐步成形。 |
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聯詠科技採用CEVA音頻/語音DSP和軟體開發智慧電視SoC (2020.01.14)
CEVA今天宣佈，聯詠科技已獲得CEVA-X2音頻DSP、ClearVox語音前端軟體和WhisPro語音辨識軟體的授權許可，將會部署在其支援多麥克風的智慧電視系統單晶片產品陣容中，以便增添始終開啟的遠場語音喚醒和控制功能 |
