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探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案，可以延長物聯網設備的電池壽命。 |
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運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業 (2023.11.21)
運動與科技結合對於產業而言，代表另一處藍海，商機可期。美國GrandView Research預估，全球運動科技市場將自2020年的117億美元，成長至2028年的362億美元，年複合成長率達16.8% |
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ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體，支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準 |
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NVIDIA：AI加速觸及各產業 龐大生態系將不可能化為可能 (2023.03.22)
隨著如今運算技術出現他所說的「光速」發展速度，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳今日宣布與 Google、微軟、Oracle（甲骨文）及多家重量級企業展開更大規模的合作活動，將為各行各業帶來嶄新的人工智慧、模擬及協作能力 |
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2023智動化年鑑(採購指南) (2023.02.02)
世界各國從今年開始，
將會陸陸續續的要求銷售入境的供應商提交碳報告，
或者就要繳交「碳稅」。
歐盟即將自2023年10月1日起，初要求進口商提交碳排相關報告，
之後可能還會進一步擴大適用產業範圍 |
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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14)
智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器，皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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ASMPT新型焊膏打印機DEK TQ L平台提供高靈活性 (2022.08.18)
為了讓大型電路板處理更靈活，ASMPT推出新型DEK TQ L，適用於尺寸達 600 x 510 mm的電路板。新型焊膏打印機還創造了更多新的性能記錄，並為整合智慧工廠中 ASMPT 的開放式自動化概念提供了許多功能 |
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Imagination Open Access計劃提供GPU和AI加速器IP之存取權 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣佈其Open Access（開放存取）計劃，藉由無須授權成本，為早期發展階段企業提供一流GPU和AI加速器IP之存取權。
透過降低進入SoC的設計門檻，使成長擴展型（scale-up）企業能為智慧家庭、智慧城市或智慧工廠的工業設計、智慧資訊站（kiosk）和電子看板、醫療保健技術等應用創造先進的物聯網和人工智慧產品 |
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u-blox推出MAYA-W2三射頻模組 協助加速產品上市時程 (2022.05.17)
u-blox宣佈推出u-blox MAYA-W2三射頻（tri-radio）模組。該模組能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、藍牙低功耗（BLE）5.2和IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），並把Wi-Fi 6技術帶到包括工業自動化、智慧建築和能源管理、醫療保健、智慧家庭等各種工業和消費性的大眾市場應用中 |
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VESA協會推出首個開放標準 主攻遊戲與媒體播放顯示器 (2022.05.06)
美國視訊電子標準協會（VESA）為可變更新率顯示器的螢幕效能，推出首個公開的開放標準。VESA Adaptive-Sync Display相容測試規格（Compliance Test Specification；CTS）為支援VESA Adaptive-Sync協定的PC顯示器與筆記型電腦，提供一套包含多達50項完整且嚴密的測試準則、自動的測試方式，以及效能要求 |
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2022.5月(第80期)CNC數控複合+多軸 預擬洞見先機 (2022.05.05)
面對目前供應鏈瓶頸，客戶要求加快交貨時間和人力挑戰，
以及電動車、能源、航太等新興產業的複雜工件需求，
都促使工具機必須兼顧精確、高效和彈性，
並為此推出多軸、複合加工機種，
期盼藉一次裝夾工件，就能完成過去耗時的多工序加工 |
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利用軟體驅動、安全的預測性馬達維護提升生產力 (2022.04.26)
預測性維護解決方案結合感測技術來收集設備資料，並採用先進的分析和演算法來得出設備健康狀態，本文描述如何利用軟體驅動、安全的預測性維護馬達設備運作來提升生產效能 |
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車聯網進化的驅動力 (2022.03.17)
V2X 等新興車載網路應用需要對延遲、資料速率、可靠性和通訊距離提出嚴格服務品質 (QoS) 要求。我們將討論使用 5G為 V2X 應用帶來的主要優勢。 |
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ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出新系列高解析度飛行時間測距（ToF）感測器，為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。
新3D系列的首款產品是VD55H1，能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像 |
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愛德萬推出新款通道卡大幅提升複雜SoC高品質測試高效涵蓋率 (2021.11.09)
現今許多複雜的系統單晶片(SoC)元件、微處理器、圖形處理器與AI加速器都整合了高速數位介面，譬如USB或PCIe。愛德萬測試(Advantest)最新Link Scale系列數位通道卡是專為V93000平台設計，能夠針對先進半導體進行基於軟體的功能測試與USB / PCI Express (PCIe) SCAN測試 |
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以先進智慧傳動 實現工業4.0願景 (2021.10.28)
第四次工業革命已持續了數年，其發展趨勢絲毫不減。感測技術讓生產流程更為透明，而智慧感測是所有應用的基礎。透過先進智慧傳動，是實現今天智慧工廠產線的重要關鍵 |
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從即時運算到軟體定義 自駕車生態系準備就緒 (2021.10.04)
自動駕駛車輛的技術發展，將逐漸以更貼近生活面的方式來實現。未來的自駕車，需要倚賴即時運算處理，以及軟體定義與深度學習能力，來因應各種不同的車用情境挑戰 |
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軟體定義汽車 硬體經久耐用力提升 (2021.09.10)
隨著行駛哩程數的累積，軟體定義汽車將帶給車主更好的使用經驗。但以軟體為中心的設計方法代表開發典範的改變，以及經久可用的硬體能力。
(圖一) 軟體定義汽車能夠提供車主更細緻、回饋更好的車主體驗 |
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Molex莫仕擴展工業自動化解決方案 (IAS4.0) 和彈性自動化模組 (FAM) (2021.07.28)
Molex莫仕宣佈彈性自動化模組(Flexible Automation Modules, FAM) 的推出，進一步擴展了Molex莫仕的工業自動化解決方案（IAS4.0），使供應鏈上的利益相關者能夠建立軟體定義的機器、機器人和生產線，滿足對連接、安全、可擴展和高效運作不斷升級的需求 |
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電容式感測方向盤離手偵測 提高駕駛安全 (2021.07.05)
未來對於自動駕駛技術和汽車電動化的需求將日益增加，為了有效地提高駕駛安全性，方向盤離手偵測（HoD）已應用於許多的先進輔助駕駛系統（ADAS）。 |
