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TI首款衛星架構雷達感測器單晶片－AWR2544 (2024.02.08)
汽車電子系統的設計正持續變化中，傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰，尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中，如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸，就成了開發商的一大難題 |
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剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
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迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。 |
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Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米（nm）矽製程技術的認證 |
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英飛凌推出全新PQFN 系列源極底置功率MOSFET (2022.12.23)
為了滿足電力電子系統設計趨向追求更先進的效能和功率密度，英飛凌科技（Infineon）在 25-150 V 等級產品中推出全新源極底置 3.3 x 3.3 mm2 PQFN 系列，包括有底部冷卻（BSC）和雙面冷卻（DSC）兩個版本 |
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Ansys模擬設計協助村田機械 加快下一代無線通訊步伐 (2022.11.17)
根據全新的多年協議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機械（Murata）開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。
隨著基於 5G及以上技術的無線網路發展，提高了連接模組和元件的要求 |
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台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explorer，大幅縮短開發AI SoC 所需的設計驗證與架構優化時間 |
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TI：氮化鎵電源管理設計將被加速採用 (2022.09.15)
隨著全球技術不斷升級，電源設計人員對功率密度和系統級效率的關注也隨之提高，從而帶動更高效的寬能隙功率半導體應用由以往的資料中心擴展至測試和測量、儲能系統 (ESS) 及消費性電子等應用領域 |
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電子系統設計產業2021年第四季營收較去年同期成長14.4% (2022.04.06)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下電子系統設計產業聯盟（ESD Alliance），於昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產業於2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元 |
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英飛凌IPOSIM平台功率元件使用壽命評估服務 簡化設計流程 (2022.03.24)
英飛凌科技股份有限公司的功率元件線上模擬平台IPOSIM被廣泛應用於計算功率模組、分立元件和平板元件的損耗及熱性能。通過該平台可輕鬆分析單個工作點及使用者自訂的負荷曲線 |
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工業相機加持為自駕賽車拓展視野 (2022.03.01)
近年來自駕車已成為汽車產業的一大趨勢。而機器視覺辨識是自駕車不可或缺的一部分，近期清華大學學生團隊自行開發自駕賽車，兆鎂新提供了工業相機及相關配備，協助團隊達成目標 |
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EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。 |
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Littelfuse新增1700 V碳化矽蕭特基阻障二極體提供更快和低損耗開關 (2021.08.17)
Littelfuse公司今（17）日宣佈擴充其碳化矽（SiC）二極體產品組合，新增1700 V級產品適用於資料中心、建築物自動化和其他高功率電子應用。LSIC2SD170Bxx系列碳化矽蕭特基二極體採用TO-247-2L封裝，可選擇額定電流10A、25A或50A |
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全球瘋車電 宜特以一條龍服務助業者攻克驗證挑戰 (2021.04.14)
電動車已成全球車業顯學，各車廠無不全力搶進此一市場，並引發了全新的汽車電子系統設計與車用零組件的需求。然而車載電子系統與元件都需要滿足車規的要求並通過相關驗證，才算是取得入場券，也成了目前有意進軍車電市場業者的一大挑戰 |
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今年，你想來點什麼樣的電源元件？ (2020.12.08)
電源元件供應商最想知道，也最有興趣的兩個題目，在今年的「CTIMES電源元件採購行為調查」中，都有了明確的輪廓。 |
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疫情推升智慧聯網裝置需求 MCU出貨迎來大爆發 (2020.10.30)
中低階的生活家電產品已開始轉向整合更多的智慧功能，最明顯的趨勢就是智慧聯網的設計。而這也代表著談論多時的智慧生活應用，將開始全面普及。 |
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開關電源一體化解決方案！ (2020.08.27)
電子系統設計的發展速度可說是日進千里。為設計師帶來的挑戰，就是越來越多電子系統的設計需要考慮「類比信號」、「高速信號」和「EMC」等問題，否則將無法快速、正確地設計出成功的電子產品 |
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創意電子採用ANSYS方案 加速ASIC SoC設計 (2019.12.10)
創意電子（Global Unichip Corp）宣布採用ANSYS的解決方案來支援其先進技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。
為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的先進ASIC服務，GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求 |
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以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技（ANSYS），今日於新竹舉行台灣用戶技術大會（ANSYS Innovation Conference），探討如何透過先進的模擬工具，讓更多的創新技術與應用得以問世 |
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Microchip推出兩款USB-PD解決方案 擴充USB Type-C充電市場 (2019.08.30)
USB Type-C的應用已經越來越廣泛，而隨著Power Delivery（PD）協議的推出，使得現在比以往任何時候都有可能以更快的充電速度為更多類型設備充電。 在傳統方式下，實現USB Type-C的應用非常複雜且成本昂貴 |
