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ROHM推出BD34352EKV高音質音響32位元D/A轉換器IC (2022.02.09)
半導體製造商ROHM推出播放高解析度音源的高音質音響裝置,用32位元D/A轉換IC(DAC晶片)「BD34352EKV」及評估板「BD34352EKV-EVK-001」,均已開始銷售。 (圖一)ROHM DAC BD34352EKV DAC晶片是決定音響裝置音質最重要的元件之一,需從高解析度數位音源資料中,更大程度地提取資訊並將其轉換為類比訊號
ROHM推出BD34352EKV高音質音響32位元D/A轉換器IC (2022.02.09)
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CEVA和米米聽力科技合作 為TWS耳機市場推動輔助聽力發展 (2021.12.30)
CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈,雙方合作將米米的先進聽力 IP 導入CEVA Bluebud 無線音訊平臺。 (圖一)CEVA 和米米聽力科技合作,為TWS耳機市場推動輔助聽力發展 這項合作目的是為了大力開拓快速成長的輔助聽力產品市場
CEVA和米米聽力科技合作 為TWS耳機市場推動輔助聽力發展 (2021.12.30)
CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈,雙方合作將米米的先進聽力 IP 導入CEVA Bluebud 無線音訊平臺。 這項合作目的是為了大力開拓快速成長的輔助聽力產品市場
CEVA和米米聽力科技合作 拓展輔助聽力市場 (2021.12.28)
廠商CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈,雙方合作將米米的先進聽力IP導入CEVA Bluebud 無線音訊平台。雙方合作開拓快速成長的輔助聽力產品市場,為企業降低開發輔助聽力裝置和真無線耳機(TWS)的門檻,從而為所有用戶提供安全和量身定製的聽音體驗
CEVA和米米聽力科技合作 拓展輔助聽力市場 (2021.12.28)
廠商CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈,雙方合作將米米的先進聽力IP導入CEVA Bluebud 無線音訊平台。雙方合作開拓快速成長的輔助聽力產品市場,為企業降低開發輔助聽力裝置和真無線耳機(TWS)的門檻,從而為所有用戶提供安全和量身定製的聽音體驗
疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
重現古典樂原音 ROHM推出Hi-Fi音響專用32位元D/A轉換器IC (2021.03.03)
半導體製造商ROHM宣布,推出可播放高解析度音源的高音質音響專用,32位元D/A轉換器IC「BD34301EKV」,及其評估板「BD34301EKV-EVK-001」,以滿足對於古典樂高音源撥放時,對於「空間的回響」、「壯闊感」和「寂靜性」的音質性能品質需求
Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議,收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商
Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
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Nordic Semiconductor率先推出藍牙LE Audio音訊評估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,與位於美國加利福尼亞州聖地牙哥的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆疊開發商Packetcraft合作推出了一款LE Audio評估平台(LE Audio Evaluation Platform)
Nordic Semiconductor率先推出藍牙LE Audio音訊評估平台 (2020.02.03)
Nordic Semiconductor宣布,與位於美國加利福尼亞州聖地牙哥的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)堆疊開發商Packetcraft合作推出了一款LE Audio評估平台(LE Audio Evaluation Platform)
Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化,Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。 低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5mm,是小型設計的理想選擇,為開發人員提供了更大的空間可在終端產品中容納更大的電池
Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化,Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。 (圖一)音訊IC和完整認證模組,包含更高功率輸出和Sony高傳真LDAC編解碼器支援等功能整合 低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5
[MWC 2019] Silicon Mitus展示行動平台創新成果 (2019.02.27)
Silicon Mitus將參加於2月25~28日在西班牙巴塞隆納舉行的2019年世界行動通訊大會(MWC),以最新的解決方案來迎接尋求高效率和高性能IC以設計行動消費電子產品的工程師到訪。 隨著行動設備紛紛轉向無邊框螢幕中(in-screen)聲音系統
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奧地利微電子為潮牌FIIL無線耳機提供降噪高性能 (2017.10.17)
奧地利微電子公司(ams AG)宣佈耳機製造商FIIL在其新品中採用奧地利微電子的兩款晶片。 (圖一)低功耗AS3435和微型AS3412降噪IC為FIIL創新的下一代耳機帶來卓越主動降噪性能
奧地利微電子為潮牌FIIL無線耳機提供降噪高性能 (2017.10.17)
奧地利微電子公司(ams AG)宣佈耳機製造商FIIL在其新品中採用奧地利微電子的兩款晶片。 AS3435這款奧地利微電子的混合主動降噪(ANC)音訊IC被應用於高性能的Canviis Pro無線貼耳式耳機
Silicon Labs收音機解決方案解決汽車產業的性價比挑戰 (2017.08.10)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對全球汽車資訊娛樂市場推出具擴展性、彈性和成本效益的汽車收音機解決方案。Silicon Labs的Global Eagle和Dual Eagle AM/FM接收器、數位收音機調諧器及Digital Falcon輔助處理器的新產品組合,使汽車製造商和一級供應商(Tier 1 suppliers)能滿足所有細分市場、成本、性能水準和數位收音機標準,以及嚴格的汽車品質標準
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