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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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汽车整合太阳能电池技术商转 锁定四大目标 (2021.12.23)
针对电动车用的太阳能电池市场，爱美科从实务层面分析相关技术商转的潜能与挑战，其研究团队锁定四大目标，可望于2022年底揭晓研发成果。 |
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Littelfuse SiC萧特基二极体降低能源成本和空间要求 (2018.06.30)
Littelfuse新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247萧特基二极体和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263萧特基二极体，扩充其碳化矽电源半导体产品组合。
相比矽二极体，GEN2碳化矽萧特基二极体可显着降低开关损耗，并大幅提高电力电子系统的效率和可靠性 |
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Stratasys大中华区总经理履新 (2016.03.08)
全球3D 列印和增材制造解决方案供应商Stratasys的子公司─Stratasys Asia Pacific，今天宣布委任翟莲子女士为Stratasys大中华区总经理，并于2016年3月1日就任。 Stratasys将于3月10日-12日在上海参展2016亚洲3D列印、增材制造展览会（简称TCT亚洲展），并在期间举办媒体活动，探讨中国3D列印行业的最新发展趋势与商业前景 |
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Stratasys新品于TCT亚洲展首度亮相 (2015.03.16)
Stratasys Ltd.上海分公司亮相亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT亚洲展），以创新的3D打印技术领航展会。Stratasys AP 亚太及日本区总经理Omer Krieger于同期举行的 TCT亚洲峰会上发表了主题演讲，分享关于3D打印技术如何革新制造行业流程的意见 |
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后京都议定书时代 宜特深耕推广碳足迹验证 (2011.01.28)
节能减碳、环保爱地球概念逐步落实，不仅仅吃蔬菜水果要看生产履历，选择电子产品，也可以检视它制造过程中排放二氧化碳的「碳足迹」。在后京都议定书时代，不仅先进国家法令开始关注、愈来愈多品牌企业也在大众期盼与社会责任的要求下，优先与主动揭露产品碳排放量的供货商合作 |
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新世代汉能「电动车」(概念车电能)展示会 (2010.02.09)
经由「华保亚洲发展有限公司」的跨世代环保「绿能」《孵化》项目引介，结合多家上市公司策略股东及其核心技术(如太阳能光电(薄膜)技术、及「中文字形产生器」之中文智能科技等)优势 |
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凌华科技举行第二季法人说明会 (2009.08.28)
凌华科技台北总公司于中和总公司举行第二季法人暨媒体说明会，会中公布凌华科技2009年上半年度经会计师查核及核阅之重要财务报告。凌华科技台北总公司营业收入净额为新台币8.66亿元，税前净利0.38亿元，每股税前基本EPS为0.32元；合并营收为新台币12.15亿元，合并税前净利为0.38亿元，合并总纯益为0.37亿元，合并每股基本EPS为0.31元 |
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普诚将于广州照明展中发表LED调光照明解决方案 (2009.05.19)
普诚科技因应绿色节能趋势而开发一系列调光照明IC产品，计有镇流驱动器IC系列、LED照明IC系列与LED背光驱动IC系列，研发成果将于广州国际照明展(2009年6月9-12日)，中国进出口商品交易会琶洲展馆展出，普诚科技的展位号为B33(位于6.1号展馆) |
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首批支持SWP标准的NFC手机将在2009年中问世 (2008.11.20)
GSM协会（GSMA）在澳门所举行的行动通讯亚洲展会上表示，全力支持欧洲电信标准协会ETSI所通过的SWP（Single Wire Protocol）标准，作为UICC卡和SIM卡链接NFC芯片之间的接口，首批支持SWP标准的NFC手机，预计在2009年中问世 |
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MIC：德国汉诺威CeBIT 2008大展趋势观察 (2008.03.06)
今年德国汉诺威CeBit 2008计算机展中，除新增汽车电子及医疗电子（Telehealth）两项主题展示区外，另以绿色IT产业的环保节能诉求为重要的展示与探讨议题。此外，还包括「未来园区、数字生活、数字影像」等主题专区，以及中小企业论坛、RFID研讨会、iF设计奖、车用电子研讨会等兼具技术面及应用面的专业活动 |
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Avocent实现没有距离限制的网络连接 (2008.02.12)
Avocent公司宣布推出新的Avocent Emerge ECMS4000延长器，可以使无妥协双数字DVI和USB接口实现没有距离限制的连接。Emerge ECMS4000产品用户可在任何地方的任一Gigabit TCP/IP网络上获得完整的台式计算机体验 |
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2007亚洲电路板产业高峰论坛 (2007.09.12)
2007亚洲电路板高峰论坛-AFEC Conference今年首次于台北登场。亚洲各国之代表性电路板厂商将出席发表演说，针对PCB产业市场趋势提出精辟见解，欲了解亚洲区电路板产业发展之机会与挑战，AFEC Conference将是2007年不可错过之指针性高峰论坛 |
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HP与Acer拜新兴市场所赐销售量持续增长 (2006.06.02)
计算机大厂HP和Acer预计未来数年低阶桌面计算机机型需求将保持强劲成长趋势，其动力主要来自中国、印度、越南、巴基斯坦和泰国等新兴市场（emerging market）。
HP台湾分公司表示，今年将在亚洲发展中国家积极拓展商用桌面计算机业务 |
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Altera SOPC World 2004 14日新竹起跑 (2004.10.12)
可程序化逻辑组件大厂Altera宣布将陆续在亚太、北美与欧洲展开一年一度的SOPC World研讨会活动，该为期一天的或动在亚太地区将巡回台湾新竹与中国上海、北京、深圳，以及韩国汉城、印度等地区，活动内容包括会议和各项展览 |
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亚洲地区特殊的电子供应链吸引外商的青睐 (2004.10.05)
近年来随着电子制造逐渐转移到中国，电子产品供应链不断发生变化。为了提升制造效率，消费电子领域的主要品牌厂商纷纷依靠亚洲的设备制造商（OEM）及设计制造商（ODM）提供各类产品，从个人电脑和携带式电脑，以至PDA、数位相机、电脑周边和蜂巢电话等，都以OEM和ODM方式生产 |
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3GSM World Congress法国开展 聚焦应用 (2004.02.23)
通讯业在欧洲的两大盛事 － 法国坎城3GSM World Congress会议在23日率先登场，展期为23日至26日；下月中旬紧接是德国汉诺威CeBIT计算机展。
自从手机需求与3G在2000年达到高峰后 |
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2003亚洲CeBIT开幕 共19国412个参展公司亮相 (2003.09.18)
本届亚洲CeBIT于昨(18)日开幕，一共吸引了来自19个国家的412家展商，包括首信、Epson、富士、英飞凌、NEC、三星电子、日立、Sony、科健、柯达、三洋、西门子等知名公司。预计专业观展人数将超过50,000人次 |
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IR完成第二阶段DC-DC电源转换产品计划 (2000.05.21)
国际整流器(IR)自今年二月在亚洲展开全新的「DC-DC产品研发计划」以来，一直取得良好进展，多项先进的功率转换元件及封装技术先后面世。为了延续优势，该公司正式进入计划的第二阶段，推出超过50种全新的功率半导体；这些新元件能符合多种新兴的独立及整批DC-DC转换器拓朴技术的需要，迎合更低输出电压的应用需求 |
