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亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 (2017.06.07)
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 亚太优势微系统(APM)将于今年6月18 - 22日参加由国际电机电子工程师协会 Electron Devices Society (IEEE EDS)所赞助,并于高雄展览馆举办之Transducers 2017展会
工研院成立「物联网智慧感测产业联盟」 抢国际大单 (2016.05.26)
物联网当道,感测为王,国内第一个具有智慧物联网感测器研发能量的产业联盟成立!为了整合国内感测能量,以群聚力量抢攻国际市场,工研院号召近百家国内相关厂商
SEMICON Taiwan 2012国际半导体展 9月5 - 7日移师南港展览馆 8/10前预先报名抽东京来回机票 (2012.09.05)
IC设计、MEMS、LED、450mm供应链、先进封装技术、绿色制程与二手设备等 技术趋势论坛与主题展示一次到位 由SEMI主办的SEMICON Taiwan 2012 国际半导体展今年9月5-7日首度移师台北南港展览馆四楼
混合MEMS晶圆厂当道 意法领先德仪和索尼 (2011.06.28)
市场上对于消费电子或汽车电子领域的微机电MEMS供货商或许如数家珍,但对于制造MEMS的晶圆大厂生态可能就会有点陌生了。市调机构iSuppli最新的2010年MEMS晶圆厂营收排名数据,或许可以让我们更了解全球MEMS晶圆厂的主要轮廓
SEMICON Taiwan 2009将展MEMS创新技术专区 (2009.07.09)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周四(7/9)宣布,将于今年的SEMICON Taiwan (国际半导体展)中,首次推出「MEMS创新技术展览专区」。将整合MEMS博物馆的应用产品展示、MEMS创新技术趋势论坛及创新技术发表会,希望为半导体业者找出新商机
台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言,更为复杂,从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合,其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工
MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值,导入3轴加速度计的消费性产品,可以做出截然不同的应用功能,这类感测元件充满了应用的潜力,最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型,其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种,跨机、电(甚至光、热)领域的技术整合也是未来必然的发展趋势
剖析MEMS技术之消费性应用 (2007.11.30)
MEMS技术的应用如何扩展延伸呢?特别是消费性产品领域的扩展延伸,本文以下将对此进行更多深入的讨论。同时以今日多项最具代表性的MEMS为例来说明。
新竹科学园区欢度24周年庆 (2004.12.16)
新竹科学园区日前欢度24周年庆,除举行酒会并由新竹科学园区管理局局长李界木与竹科同业公会理事长童兆勤共同主持点灯庆祝仪式,竹科并与日本北九州岛科学园区缔结姊妹园区,以促进中日科技产业界的交流
解析微机电系统技术之应用与发展现况 (2003.04.05)
同属微小尺度科技的微机电系统(Micro-Electromechnical System;MEMS)技术与奈米技术,虽说在制程尺寸与实质内涵上有所差异,并不适合将之混为一谈,但因微机电技术可作为通往奈米科技研究的沟通桥梁,且已有多年的产业化基础,可说是产业界迈进奈米世界的开路前锋
工研院成立「微机电系统技术使用者联盟」 (2003.01.18)
工研院电子所将于本月成立「微机电系统技术使用者联盟」,工研院电子所所长徐爵民表示,台湾微机电如材料、设备、IC设计、制造及系统等产官界,包括华新丽华、台达电等台湾微机电均有高度兴趣;另外
工研院将成立微机电联盟提供业者交流管道 (2003.01.16)
据中央社报导,为提供台湾业者发展先进制程技术所需的研发实验环境,并建立微机电资讯交流机制、提升台湾微机电产业竞争力,工研院电子工业研究所将于2003年1月21日成立「微机电系统技术使用者联盟」,提供微机电研究单位与上下游业界间的交流管道
工研院院友会成立胡定华出任首届理事长 (2002.12.30)
近日工研院进行「院友会成立大会」,并且顺利推选旺宏电子董事长胡定华出任首届院友会理事长,其他常务理事为研考会副主委纪国钟、亚太优势董事长林敏雄、台积电副总及执行长曾繁城、高雄第一科大校长谷家恒、联电执行长宣明智及富鑫创投执行长邱罗火等人,常务监事由创新公司执行董事陈民瞻担任
台湾微机电产业前景看好技术标准化是当务之急 (2002.12.11)
据中央社报导,2008年台湾微机电产业产值可达到新台币1500亿元,占全球微机电市场约8%,而在二十一世纪前景看好的微机电产业,未来将面临的挑战在于技术的模组化与标准化,以及封装测试成本的降低
微机电发展联盟招兵买马 (2002.12.11)
微机电被视为21世纪的明星产业,经济部工业局为促成台湾微机电形成产业群聚效应,日前特别举办「微机电产业菁英论谈」,业者并积极招募「微机电产业发展联盟」会员
华邦卖出五吋晶圆厂 (2001.12.18)
华邦电为摆脱今年动态随机存取内存(DRAM)景气低迷,10月底,公司董事会做出历年组织及策略调整最大的方案,包括关闭方案:包括关闭五吋晶圆厂、精简人力及转战利基型内存市场等策略三头并进,让华邦电在极短的时间内由现金净流出转为净流入,走出半导体不景气的困境
亚太优势以IDM、晶圆代工双轨并进 (2001.09.06)
由前工研院副院长林敏雄领军的微机电亚太优势微系统公司,5日首度对外公开公司未来营运方向与经营团队。亚太优势和国内同样投入微机电(MEMS)技术的华新丽华与全磊微机电最大不同点在于,公司倾向依照不同产品线,朝微机电国际整合组件制造厂(IDM)与晶圆代工厂方向同时进军,预计明年三月六吋厂的首条生线即可开始运作
华新丽华转型 开设四吋微机电晶圆厂 (2001.09.03)
积极寻求转型的华新丽华,除光纤通讯外,也锁定微机电(MEMS)技术,投入新台币15亿元设立的四吋及六吋微机电晶圆代工厂,将分别在本(9)月与11月初启用。预备大量生产的六吋厂也将在11月初加入营运行列,两座厂合计投资金额达新台币15亿元,都位在桃园杨梅


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