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西门子收购Insight EDA 扩展Calibre可靠性验证系列 (2023.11.16)
西门子数位化工业软体完成对 Insight EDA 公司的收购，後者能够为积体电路（IC）设计团队，提供突破性的电路可靠性解决方案。 Insight EDA 成立於 2008 年，致力於为客户提供类比／混合讯号和电晶体级客制化数位设计流程
西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02)
西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer，能帮助积体电路（IC）、自动布局布线（P&R）和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改，从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度
建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在设计相位阵列系统时需要验证设计的讯号完整性，利用测试平台将成为天线阵列测试平台的延伸，可以帮助建立带有波束成形功能的完整无线电连接的模型。
戴尔与台北荣总合作 打造现代化大数据AI平台 (2022.09.29)
过去2年多的疫情成了全球医疗保健产业数位转型的催化剂，消弭长达数十年过时的营运障碍，驱动医疗保健机构更有目的性地拥抱新兴科技，积极建置智慧医疗所需的现代化平台
西门子Calibre平台扩充EDA早期设计验证解决方案 (2022.07.27)
西门子数位化工业软体近期为其积体电路（IC）实体验证平台，Calibre扩充了一系列电子设计自动化（EDA）早期设计验证功能，可将实体和电路验证任务「shift left」，既在设计与验证流程的早期阶段就识别、分析并解决复杂的IC和晶片级系统（SoC）实体验证问题，协助IC设计团队及公司更快将晶片送交光罩制造（tapeout）
Oracle扩充分散式云端服务 为更多客户带来全面公有云服务 (2022.06.27)
为了满足客户需求，Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出较低门槛的 OCI Dedicated Region，同时发布 Compute Cloud@Customer 服务预览，将超过 100 项 OCI 公有云服务扩展至客户资料中心。这些新服务将发挥关键作用，在 IT 现代化的过程中协助客户满足严格的延迟、资料常驻及资料自主需求
NetApp与思科深化夥伴关系 将融合式基础架构延伸至混合云 (2022.03.17)
NetApp与思科共同宣布新一代FlexPod新增了FlexPod XCS，为现代的应用程式、资料与混合云服务提供单一的自动化平台。 FlexPod是由思科与NetApp联手打造的网路、伺服器技术、预先验证过的储存空间、以及管理软体所组成
收集模型测试覆盖程度度量资料的理由 (2021.07.22)
本文以范例阐述三重选择演算法的设计测试，因为要求的遗漏而被认定为不完整的重要环节。
Cadence推出新一代电路模拟器FastSPICE 效能高达3倍 (2021.05.21)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模拟器(Simulator)，此新一代的FastSPICE电路模拟器能够有效验证记忆体和大规模系统单晶片(SoC)设计。Spectre FX 模拟器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构，可为客户提供高达3倍的效能
Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用，对下一代IC提出了更高的性能需求，IC设计规模正以前所未有的速度增长，将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈
COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的，它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益
敏捷型模型化基础设计：Simulink模拟加速整合工作流程 (2020.08.11)
本文将描述一个在典型的敏捷开发工作流程管理和分享Simulink快取档案的方法。
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技术 简化IC电路验证过程 (2020.08.10)
为了帮助IC设计人员更快速完成电路设计验证，Mentor, a Siemens business近期宣布将其Calibre Recon技术添加至Calibre nmLVS电路验证平台。 Calibre Recon於去年推出，作为Mentor Calibre nmDRC套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析IC设计中的错误，从而缩短设计周期和产品上市时间
「电动+自驾+车联 2020汽车电子科技峰会」会后报导 (2020.07.17)
尽管全球经济受到新冠病毒（COVID-19）疫情的冲击，各个领域皆有程度不一的影响，但当天的活动依然吸引了大批的学员参加，显见汽车领域在疫情之下，仍是科技产业最关注的市场之一
Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台获AI处理器公司Mythic采用 (2020.02.27)
Mentor近日宣布，人工智慧（AI）处理器公司Mythic已在Mentor的Analog FastSPICE平台上为其自订电路验证与元件杂讯分析进行了标准化作业。此外，Mythic已选用Mentor的Symphony混合讯号平台来验证其智慧处理器（IPU）中整合类比和数位的逻辑功能
以模型化基础设计流程开发测试AUTOSAR软体元件与复杂装置驱动 (2019.09.25)
使用模型化基础设计来进行AUTOSAR CDDs和SW-Cs的开发，对IDNEO公司带来显著的改善，而在公司的事业各方面带来很大的合作商机。
以模型化设计AUTOSAR／ISO 26262标准Hybrid车电池管理系统 (2019.03.15)
透过MATLAB与Simulink的模型化基础设计功能，能增加设计元件的再利用性，减少人工编写程式码，改善与客户的沟通，最后开发出了更高品质的电池管理系统。
如何透过Simulink进行ISO 26262专案 (2018.09.17)
本文将说明如何透过TUV SUD认可的Simulink工作流程来进行ISO 26262专案计画。
工程软体开发：敏捷与模型化基础设计 (2018.09.03)
本文透过一个模型化基础设计结合敏捷方法与Scrum架构的主动式定速巡航控制的范例，说明模型化基础设计如何支援敏捷开发的核心价值。
美高森美宣布其整个产品组合 不受Spectre和Meltdown漏洞影响 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布旗下包括现场可程式设计逻辑器件(FPGA)在内的产品，都没有受到最近发现的x86、ARM及其他处理器相关的安全漏洞的影响。早前安全研究人员透露全球涉及数十亿台设备的晶片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要电脑晶片漏洞


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