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2013 ARM科技论坛「Where Intelligence Connects」11月21、22日 台北/新竹隆重登场 (2013.11.14)
2013年即将进入尾声。对ARM来说，透过进入如物联网、中价位智能型手机等新兴市场、提升每台数字装置内含有ARM核心芯片的数量、以及加速研发实体IP（Physical IP）及绘图IP技术创新，使ARM在2013年在行动运算、嵌入式市场、企业应用及智能家庭市场都有显著的成长，成果丰硕 |
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2012 ARM Design Contest设计竞赛成果出炉 (2012.11.26)
由全ARM主办，国家芯片系统设计中心（CIC）、德州仪器（TEXAS INSTRUMENTS）协办的产学界年度盛事2012 ARM Design Contest设计竞赛，结果正式出炉！历时半年，超过110组队伍激烈竞争 |
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今年ARM重点：平板、MCU和入门智能手机 (2011.03.22)
芯片IP授权大厂安谋（ARM），去年全球业绩表现亮眼，展望今年，ARM看好媒体平板装置市场将可高度成长，嵌入式领域也成为ARM关键的成长动力，展望2020年，全球以ARM核心为基础的芯片数量，将可达到1千亿颗 |
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2009 ARM Code-O-Rama设计大赛成功大学夺魁 (2009.11.20)
ARM于周四（11/19）宣布，由ARM与国家芯片系统设计中心共同主办，意法半导体协办的2009 ARM Code-O-Rama设计大赛，得奖名单终于在「ARM年度科技论坛 」揭晓。成功大学电机工程研究所「煞气ㄟSTM32队」以「可携式活动与生理讯号记录器」创意设计，一举夺下冠军；亚军和季军则由中山大学和台湾大学组成的队伍夺得 |
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2009 ARM Code-O-Rama设计大赛正式开跑 (2009.04.29)
第四届ARM Code-O-Rama设计大赛即日起正式开跑，为呼应全球对未来智能生活发展的重视，全球IP供应领导厂商ARM安谋国际科技今年特别将活动主题订为「ARM your future smart life拥抱未来智能生活」，提供国内半导体相关科系之大专院校及研究所学生一个学以致用与发挥创意的伸展舞台 |
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ARM Code-O-Rama设计大赛报名进入最后阶段 (2006.12.04)
由全球IP供应厂商ARM与国家芯片系统设计中心（National Chip Implementation Center）共同主办，台北市计算机公会（Taipei Computer Association）协办的ARM Code-O-Rama设计大赛，为增进参赛学生对竞赛题目与指定平台的了解，特别举办为期两天的开发设计工具训练课程 |
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2006国家芯片系统设计中心 芯片制作成果发表会 (2006.04.26)
为展示国内学术界透过CIC制作芯片之研究成果，本中心将举办94年度芯片制作成果发表会，发表会中除颁奖予优良芯片设计者外，将邀请该设计者于现场作海报展示，优良芯片遴选概分为ISSCC相关之芯片、Mixed-signal、Digital、RFIC四大类 |
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IP Qualification Guidelines 为SIP质量把关 (2003.11.05)
SIP组件的流通与重复使用，是缩短SoC研发时程与降低成本的重要关键，而为达成以上目标，建立一套SIP标准规范做为交易时可依循的质量评定原则，成为一个重要的课题。本文将由工研院甫于九月底公布的台湾硅智财质量规范谈起，分析目前SIP市场在流通与交易上仍待克服的问题 |
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台湾发展SIP产业行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。 |
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IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05)
电子设计自动化（Electronic Design Automation；EDA）为我国「晶片系统国家型科技计画」中，推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题；本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战，为读者进行全面而扼要的解析 |
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九十二年度第一期半导体人才培训计划 (2002.12.05)
S01 半导体组件物理 清华大学 洪胜富 教授 12/16（一） S02 MOS组件物理与设计(一) 清华大学 连振炘 教授 12/17（二） S03 SoC可测试设计与实作 工研院 张永嘉 课长等 12/17（二 |
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安捷伦亚洲区电子展 展现通讯竞争优势 (2002.09.18)
昨日安捷伦于新竹举办亚洲区电子展，安捷伦以通讯、组件、设计及数字科技的结合为目标，提供业界论文应用报告。该公司整合亚太区之资源与设备，并以此次电子展的机会，顾客直接交流，创造相关领域的竞争优势 |
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Xilinx协办八十九年度大学院硅智产（SIP）设计竞赛 (2001.04.02)
面对日趋庞大、复杂的集成电路设计需求，可重复使用的（reusable）硅电路设计智能财产（Silicon Intellectual Properties,SIP）已成为IC工业中不可获缺的一环。有鉴于此，可编程逻辑组件大厂-Xilinx（美商智霖公司）为培育我国SIP设计之相关人才 |
