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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29) 面对近年来碳有价时代、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈,专频专网成为兵家必争之地,台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
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虚拟电厂供应链成关键 (2024.05.29) 因应目前台电已亏损连连,未来若还想透过储能稳定电网,势必要强化如虚拟电厂产业链等,才能真正实现永续维运。 |
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减碳政策先铺路 全球一起攻储能 (2024.05.29) 储能的形式有非常多种,所采用的技术也相当多元,包括机械能、电化学能、电磁能、热能、化学能等。不同的储能技术各有优缺点,适用於不同的应用场景。 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光电展登场 实践玻璃天下创新转型 (2024.05.29) 迎接德国杜塞道夫国际玻璃暨光电展(glasstec)即将於2024年10月22~25日举行,德国杜塞道夫国际商展开国公司也在日前举行全球市场趋势说明会,邀请台北市玻璃公会理事长郑焕章致词介绍台湾玻璃产业发展现况,同时邀集台湾区玻璃公会、台湾机械公会、台湾区照明灯具输出公会、台湾锁业暨五金发展协会等代表与会 |
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AWS:企业应透过生成式AI进行「安全的创新」 (2024.05.29) 生成式AI正在成为任何人都无法忽视的生产力变数。在它的面前,以往的知识与技能壁垒开始松动甚至坍塌,并为各领域的创新带来无穷的可能性。
然而,企业利用生成式AI进行业务创新的同时也不免面临新的隐?? |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」 (2024.05.28) 台湾应用材料公司长期支持科普教育,今(28)日宣布携手长期合作夥伴,包含:台湾科学教育馆、LIS情境科学教材及TFT为台湾而教,共组「半导体科普教育联盟」。未来将以「应材苗懂计画」出发 |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28) 本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良,分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28) 本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华,分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题,以解决当前的各种技术挑战。 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28) AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28) 瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品 |
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中彰投分署打造电动车职业训练场域 助车厂培育种子师资抢攻净零商机 (2024.05.28) 在各国积极推动净零碳排相关政策下,全台电动车市场年增率高达60%,因应电动车产业发展需求,劳动部劳动力发展署中彰投分署率先打造全台首座公营电动车职业训练场域 |
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健康医学与智慧科技跨域整合 为脑电波分析医学应用推波助澜 (2024.05.28) 健康医学与智慧科技跨域技术整合应用已成为趋势,义守大学荣誉特聘讲座教授张肇健为RS解码器单一晶片的发明人,同时是达文西手臂的发明人之一,带领义大智慧科技学院师生与高雄科技大学资讯管理系欧阳振森教授跨校合作 |
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BSI开启跨部门合作应对气候变迁 推动ISO标准变革 (2024.05.28) 随着气候变迁导致极端天气事件与自然灾害频率增加,对各种现有和所有正在开发或修订的管理系统(MS)标准的影响程度不一,国际标准制定权威-BSI英国标准协会(British Standards Institution;BSI)强调,气候变迁将成为各管理系统标准的共同议题,组织全员应积极开启跨部门合作以共同应对 |