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电动汽车时代来临 充电站打造建构新样貌 (2023.06.27)
作为建筑师,能否仅设计一次电动汽车充电及服务中心,就可以适应各种场景?能否将充电服务中心像乐高一样进行积木拼接式设计,使其模组化?
TI:以太空强化型塑胶装置因应低轨道卫星应用挑战 (2022.10.05)
新兴的太空市场中,近年大量低地球轨道 (LEO) 卫星的发射令人振奋,这些卫星体积小、成本合理,能够耐辐射并且非常可靠。这些卫星可以对全世界扩展通讯和连线。不同於传统的卫星市场,大多数任务都在距离地球 22,236 英哩的地球同步轨道上,预计将持续 10 年以上,LEO 卫星的轨道距离地球更近,不超过 1,300 英哩
EPC推出高功率密度100V抗辐射电晶体 满足严格航太应用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗辐射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2,其总剂量等级大於1 Mrad,线性能量转移的单一事件效应抗扰度为85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004与EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是采用晶片级封装,这与其他商用的氮化??场效应电晶体(eGaN FET)和IC相同
5G为AIoT应用带来最终完成式 (2021.06.29)
5G毫米波频段的频率非常高,相对的讯号传输的性能也更强大。 从供应链的布局,可以看出来毫米波正是今年5G市场的发展重点。 另外,5G ORAN已经成为最新的潮流,世界各国都持续投入发展
汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统 (2021.05.07)
仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司(R&S)与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线(AiP)量测及设计技术研讨会」,台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会
ETS-Lindgren采用安立知无线通讯测试仪MT8000A 实现5G FR1与FR2频段测试 (2020.03.18)
ETS-Lindgren与安立知持续扩展其成功的5G测试合作,近日宣布推出支援FR1和FR2频率范围测试的双频系统,采用ETS-Lindgren EMQuest EMQ-100天线测量软体及安立知的无线通讯测试仪MT8000A
MCU供应商新品调查分析 (2019.12.10)
在这次2019年MCU供应商的产品票选调查中,各家厂商的MCU产品都以其特色,各自获得不同使用者的青睐。在微小的分数差距中,这次调查的票选前三名MCU产品也顺利产生。
Microchip耐辐射解决方案采用COTS元件方式 利於航空航太应用 (2017.12.19)
Microchip Technology推出一种新型微控制器,该元件结合了特有的耐辐射性能以及商用现货(COTS)元件的低成本开发特性。 太空应用开发耐辐射系统不但需要很长的研制周期,且成本非常高,因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年开展任务
Atmel针对消费性应用推出低功率射频收发器 (2011.10.31)
爱特梅尔(Atmel)日前宣布推出一款新型RF收发器,用于支持2.4GHz ISM(工业、科学和医用)频段的消费性市场。爱特梅尔AT86RF232收发器具备支持消费性市场的无线应用特性,包括射频(RF)性能、更低的功率、高链路预算和天线分集(antenna diversity)
意法半导体新增四款抗辐射航天半导体産品组合 (2011.10.04)
意法半导体(STMicroelectronics)昨(3)日宣布,其欧洲抗辐射航天半导体産品组合新增四款获QML V官方认证的放大器芯片。获认证的新产品进一步巩固了该公司在抗辐射模拟组件的坚实基础
ST推出整合天线接口的单芯片解决方案 (2010.06.14)
意法半导体(ST)推出两款全新IC,设计人员只需透过一颗芯片即可连接天线和蓝芽收发器,实现更简单、小巧以及更容易开发的蓝芽功能产品。 BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是整合式的平衡-不平衡转换器(baluns),用于将天线讯号转换成蓝芽收发器所需的一对平衡线讯号
耕兴实验室采用R&S设备通过CTIA认可 (2008.06.19)
CTIA和Wi-Fi联盟最近认证耕兴股份有限公司的内湖实验室为CATL,可使用的R&S TS8991测试系统进行符合无线设备OTA性能测试的测试规划和Wi-Fi无线装置的射频性能评估,扩充在2G/3G移动电话及Wi-Fi行动通讯产品的OTA测试业务
ST整合推出蓝牙和FM-Radio收发器系统芯片 (2008.01.25)
意法半导体(ST),宣布推出该公司第四代蓝牙和FM调频收音机二合一芯片解决方案,可符合手机市场对整合和成本的要求。在单一的65nm芯片上整合蓝牙无线个人局域网络功能和FM Radio收发器,STLC2690提供了尖端的整合性和性能
家登精密选择VICTREX PEEK聚合物 (2007.06.13)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料制造商英国威格斯公司(Victrex plc)宣布,光罩全方位解决方案供货商-家登精密股份有限公司已采用VICTREX PEEK聚合物作为其最新款150mm单光罩标准机械接口传送盒,简称光罩传送盒(single-reticle SMIF-pod;RSP)应用的主要组件材料
安森美半导体推出微无接脚封装组件 (2001.10.03)
安森美半导体宣布计划推出一种新的制造平台,能制造一系列超小型、低成本、无接脚封装组件来因应无线、网络和消费性电子产品对空间和性能的需求。 新MicroLeadless™封装系列系采用极具弹性之制造流程,其结合安森美半导体大量生产的SOT系列和SC系列生产制程


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1 安立知扩展Inline感测器系列 推出低频峰值功率感测器MA24103A
2 明纬推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
3 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
4 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
5 Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER
6 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
7 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
8 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
9 ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品
10 意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益

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