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Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布，其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证，可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出6轴惯性模组（IMU）LSM6DSV32X，此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度（dps）的陀螺仪，可测量高强度的动作和撞击，包括预估自由落体的高度 |
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联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今（7）日於深圳召开天玑开发者大会，汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势，并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机，分享不同领域的创新应用 |
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2024.5(第390期)PCIe 6.0高速数位传输 (2024.05.07)
AI对运算速度和数据处理有极高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC将扮演关键。
PCIe 7.0优势是更高的传输性能，
以及更隹的能源效率。
透过高速讯号测试设备，
能提供PCIe完整测试验证 |
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晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今（7）日於国科会举行揭牌仪式，由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席，与产学研界代表包含：台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂 |
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LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06)
莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案，与筑波科技已合作20多年，甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队 |
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慧荣科技调高2024全年财测 扩展SSD和eMMC/UFS控制晶片 (2024.05.03)
慧荣科技公布2024年第一季财报，营收1亿8千931万美元，与前一季相比减少6%，与前一年同期相比大幅成长53%。第一季毛利率45%，税後净利2,159万美元，每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈馀0.64美元 |
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联电首项RFSOI 3D IC整合解决方案加速5G时代创新 (2024.05.02)
在行动、物联网和虚拟实境的装置中，必须同时容纳更多频段来实现更快的资料传输，致使5G/6G智慧手机频段需求增加。联华电子今（2）日推出业界首项RFSOI制程技术的3D IC解决方案 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席卷全球之下，工研院新创公司「欧美科技」今（30）日宣布成立，将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，运用半导体矽穿孔量测研发成果，推动AI晶片高阶制程提升整体良率，帮助半导体业者快速监别产品，也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣布与台积电合作，开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系统和共同封装光学平台，可减少耦合损耗，同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01)
放眼2024年数位转型潮流全面推进，生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能，企业则在政府的大力支持转型升级需求下，积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今（30）日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛 |
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A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求，关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画，分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽（SiC）元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
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中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场 (2024.04.30)
中华精测科技今（30）日召开营运说明会，总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。针对外界质疑，他重申中华精测凭藉台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟，包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上，驱动制造业加速转型升级。 |
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以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性 (2024.04.29)
为了促进混合动力电动车（HEV）与电动车（EV）的电池管理系统配电效能，支援更高电压、电流、效率和可靠性的需求，相对地提高了系统设计挑战。本文探讨接触器中新兴的技术，同时断开保险丝驱动器的连接，藉此使得电池管理系统（BMS）更加智慧，安全且更有效率 |
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CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动，与追求数位永续的国际产业环境，终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求，采行批量弹性生产制造。 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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NUM FlexiumPro CNC系统支援各种机床的调整和自动化 (2024.04.29)
NUM 采用最灵活的CNC系统Flexium+，提高计算能力、速度、连接性、灵活性、整合密度和能耗，造就出 NUM FlexiumPro！
从硬体配置来看。CNC 系统基本上由整合PLC和CNC的实时内核（RTK）、伺服驱动器（NUM DrivePro）、伺服马达、PC 和各种附件组成 |
