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“拿来即用”的高精度温度控制 (2014.09.25)
对于电子与半导体加工设备而言，温度控制的要求极高，这会影响产品的质量，另外，机器开发中的变化也导致了不断的软件变化，运行中的机器如何调整参数且保持好的控制精度？对于传统的温控表而言 |
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Valor在设计和制造两大主轴 深化产业竞争优势 (2007.11.30)
随着产品生命周期缩短，与产品复杂度全面提升，电子组装行业正面临前所未见的挑战，如何在变动日趋剧烈的产业环境中，创造、深化本身的竞争优势，并创造更多价值、提升利润，是当前十分重要的课题 |
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美商亚德诺发表高度整合双轴倾斜计 (2007.11.28)
美商亚德诺公司(Analog Devices;ADI）发表一款高度整合的双轴倾斜计，使得具有极高精确度与易于使用的倾斜传感器成为工业设备制造厂商负担得起并且可以取用的选择。ADIS 16209可编程双重模式倾斜传感器适用于各式各样需要对倾斜变化进行量测的工业应用领域 |
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法国ESI集团宣布推出创新焊接装配仿真技术 (2006.06.23)
ESI集团推出PAM-ASSEMBLY仿真软件。PAM-ASSEMBLY软件帮助工程师在从産品的设计到制造的过程中，找到最佳的焊接装配方案，能够让设计者、工艺工程师和制造负责人快速地理解和检查由焊接装配引起的变形，并将变形减到最小 |
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各界对半导体设备市场景气发展看法不一 (2003.05.09)
受战争、疫情等太多不确定因素影响的半导体市场未来景气将如何变化，目前已经成为各界看法分歧的未定论，包括半导体设备市场在内，各界虽普遍认同半导体设备需求已至谷底，但对于需求反弹回升的时机、幅度及产能利用率能否持续攀升，意见仍然无法一致 |
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南科厂商开班培训专业人才 因应人力荒 (2000.10.23)
有鉴于未来南科厂商将面临到的人才不足及挖角、跳槽等问题，厂商纷纷规划相关人才培训课程，让员工可以在职进修。与附近学校合作成立学分班便是一个相当理想的政策，参与课程的员工其稳定性也会相对提高，对于公司来说，将是解决人力问题的良好对策 |
