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建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现,并且成为建筑、工程和施工(AEC)产业提高生产率和工人安全的基础。为此,科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。
德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29)
台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行
Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28)
数位转型是一段真正的旅程,而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动,并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27)
智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。
英特尔发布Thunderbolt Share软体解决方案 实现PC间高速连接 (2024.05.20)
英特尔推出全新Thunderbolt Share软体解决方案,实现PC间高速传输体验,彻底改变使用者与两台PC间的互动方式。Thunderbolt Share适用於搭载Thunderbolt 4或Thunderbolt 5连接埠的PC和周边装置,可实现PC间的萤幕共享和高速档案传输,实现更灵活、更有效率的工作流程
Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作,结合生成式 AI,开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台,利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率,在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能,提供接近硬体模拟的速度
聚焦数位x绿色双轴转型 (2024.04.28)
由台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)主办的第八届「台湾国际工具机展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展览馆1、2馆一连展出5天(3月27~31日),将带来15亿美元商机
当磨床制造采用Flexium+CNC技术 (2024.04.26)
本文叙述大光长荣机械将NUMgrind软体视为关键的产品差异化因素,使用NUMgrind异形研磨功能打造适合少量多样的外圆研磨工具机。
打造无墙医疗让健康照护不打烊 (2024.04.17)
为达到无墙医疗愿景,医疗院所需采用更多数位工具与平台提供远距诊疗、线上谘询服务,包含远端监测设备、健康医疗应用程式(APP)等,以改善及强化服务的易用性。 长照机构及社区健康中心需建立与医疗院所的合作网络,提高健康资源的可取得性,并强化居民的健康意识与自我健康管理
MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览,展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品,此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求
鼎新电脑串连生态系夥伴 数智驱动智慧低碳未来制造 (2024.04.13)
面对近年来全球地缘政治变局和碳有价、人工智慧(AI)浪潮来袭,企业势必要积极寻求导入AI应用加值,进而敏捷布局提升韧性!於今(12)日举行的「2024鼎新企业高峰年会」,便以智慧X低碳转型为双轴,聚焦「绿色金融、绿色云端、智慧机械、数智驱动」4大面向,打造跨界与协作生态系,导入数智应用场域,打造企业新格局
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。
西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28)
因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境,工具机厂商正面临着诸多挑战如:缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展(TMTS 2024)N0306摊位上
易格斯协助客户精进技术并降低成本 同时实现碳中和 (2024.03.27)
易格斯(igus)是一家高性能工程塑胶制造商,致力於研发和生产适用於移动应用的免润滑运动塑胶零件。旗下产品包括供能系统、耐弯曲电线电缆、滑动和免上油线性滑轨、螺杆技术、3D列印、低成本自动化和智慧塑胶等
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布,该公司的开发环境现已支援瑞萨电子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心,此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化,可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件,并支援瑞萨快速原型板(FPB)
思渤科技:跨域延展实境引领智能远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
思渤科技致力於推动智能远端协作和永续资源发展。在後疫情时代,思渤科技以其Smart XR解决方案,实现了跨时地物的延展实境,包括视觉化、指示导引和互动等功能。 思渤科技智慧制造产业顾问邱文祥指出,思渤科技的Smart XR解决方案,透过Realwear穿戴式智慧眼镜,提供了线上和离线的服务
跨域延展实境 引领远端协作与永续资源发展的未来 (2024.03.25)
在後疫情时代,Smart XR解决方案实现了跨时地物的延展实境,包括视觉化、指示导引和互动等功能。
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计
Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商


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