账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
看数位化平台整合智动设备与元件(下) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求
台达智慧制造串联整厂实现未来生产 (2017.09.15)
台达於日前举办的「2017台北国际自动化工业大展」中揭示智慧制造策略布局，以最复杂的电子制造经验为基础，累积长期耕耘工业自动化的专业知识技术整合相关软硬体


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
4 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
5 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
6 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
7 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
8 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
9 Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
10 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw