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顶部散热MOSFET助提高汽车系统设计的功率密度 (2023.11.20)
本文讨论顶部散热(TSC)作为一种创新的元件封装技术能够如何帮助解决多馀热量的散热问题,从而在更小、更轻的汽车中实现更高的功率密度。
华擎科技发表Intel B760系列主机板新品 (2023.01.04)
华擎科技(ASRock)发表Intel B760系列主机板新品, 包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授权SONIC联名款「B760M PG SONIC WiFi」等型号, 将於美国消费性电子展CES 2023展出。B760系列主机板搭载PCI-Express 5.0规格与 DDR5超频技术,为电脑爱好者、电竞玩家及商务应用等不同玩家领域的使用者,带来超越以往的体验
技嘉推出新一代AORUS RTX 40系列高阶显示卡 (2022.09.21)
随着NVIDIA GeForce RTX 40系列显示卡问世,技嘉科技同步推出全新阵容。新一代AORUS RTX 40系列高阶显示卡完全释放新世代显示晶片的高性能,在效能规格上全面升级,不仅采用更强大的散热技术,还加入众多创新设计及优化功能,为追求顶尖效能的创作者和电竞玩家升级有感体验
安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC,专为智慧物联网所打造,以最低功耗实现最隹性能,为具成本效益的理想解决方案,ECM-TGUC运用广泛,可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护,及实现智慧物联网创新,更结合AI加速功能,能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用
宇瞻旗下ZADAK推出TWSG4S PCIe Gen4 x4固态硬碟 (2022.05.23)
宇瞻科技近年来积极布局电竞市场,旗下的电竞品牌ZADAK於本月推出最新的TWSG4S PCIe Gen4 x4固态硬碟,以7,400 / 7,000 MB/s的极致效能,傲视群雄超越同级PCIe Gen4 SSD竞品。TWSG4S提供超薄石墨烯及铝制散热鳍片两款散热片,可有效降温15%及35%,避免系统热当、维持稳定效能,尺寸及效能皆符合PS5游戏主机容量扩充需求,是电竞玩家的致胜关键
宇瞻推出AS2280Q4U M.2 PCIe固态硬碟 满足高速运算需求 (2022.05.04)
宇瞻科技近期推出专为影音创作者及顶级游戏玩家打造的AS2280Q4U M.2 PCIe固态硬碟,此款产品采用PCIe Gen4 x4最新极速介面,以7,400 / 7,000 MB/s的领先效能,再创PCIe Gen4 SSD的速度巅峰
技嘉推出GeForce RTX 3090 Ti显示卡 提高散热效能与稳定性 (2022.03.30)
技嘉科技推出最高阶GeForce RTX 3090 Ti系列安培架构显示卡,GeForce RTX 3090 Ti GAMING OC 24G显示卡。GeForce RTX 3090 Ti绘图晶片的问世,蕴含强大的运算效能也随之带来更高功耗的解热需求,因此显示卡在散热方面则扮演更重要的关键
中美万泰全新医疗级边缘运算专用电脑WPC-767(F)系列具高扩充性设计 (2021.10.18)
针对智慧医院应用所需的边缘运算控制器,中美万泰推出医疗级边缘运算专用电脑WPC-767(F)系列。搭载英特尔第九代处理器Core i7i5/i3/celeron,同时支援35瓦及65瓦及可扩充支援达2个PCIe插卡,可整合影像视觉加速卡,提升边缘运算智能推论与分析效能
COMPUTEX线上展 宇瞻聚焦DDR5、PCIe散热技术方案 (2021.05.27)
全球工控储存与记忆体品牌宇瞻科技(Apacer) COMPUTEX线上展将于5月31日至6月30日隆重登场。除了发表创新的5G、云端物联、电竞娱乐等储存和记忆体产品及解决方案,更策划三场分别与奥畅云、医阳合作案例分享及宇瞻高阶电竞品牌ZADAK水冷主机新品开箱网路研讨会
技嘉推出新一代 GeForce RTX 20 SUPER Series晶片显示卡 (2019.07.03)
技嘉科技近日宣布推出多款最新搭载GeForce RTX 20 SUPER系列图灵架构显示卡。技嘉科技在GeForce RTX 2080 SUPER、GeForce RTX 2070 SUPER与GeForce RTX 2060 SUPER晶片中各别带来AORUS、GAMING OC与WINDFORCE OC系列的游戏显示卡
技嘉推出X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50主机板 厌祝AMD创立50周年 (2019.04.30)
技嘉科技宣布技嘉推出最新的X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50 AMD 50周年纪念主机板,除了用最新的技术体现AMD 50年来在市场考验下屹立不摇的地位,更提供AMD玩家最酷炫最极致的电脑使用体验
圆刚将於2019 Embedded World主推嵌入式暨人工智慧影像撷取解决方案 (2019.02.25)
圆刚科技将於2月26日~28日叁加於德国纽伦堡展览中心举办的「2019嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)」,展会期间除了展示圆刚全系列影像串流撷取卡/盒之相关影音产品、4K HDR工厂影像检测解决方案及AVerCaster可携式影像伺服器外
[COMPUTEX]慧荣科技最新PCIe NVMe SSD控制晶片 (2018.06.08)
慧荣科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3规范,并以现场实测展现证实其极致效能,为PCIe SSD定义新标准。 慧荣科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制晶片解决方案
技嘉发表AORUS X470系列电竞主机板 (2018.04.17)
技嘉科技-全球顶尖主机板、显示卡和硬体解决方案制造商,今天发表采用最新AMD X470晶片组的AORUS X470电竞主机板。技嘉X470系列主机板与AMD 第二代 Ryzen?桌上型处理器同步上市,首批发行的主机板包括X470 AORUS GAMING 7 WIFI、AORUS GAMING 5 WIFI及AORUS ULTRA GAMING
凌华科技精巧型超强固军用计算机 满足高效能图形处理需求 (2015.04.23)
凌华科技推出体积小的精巧型超强固(Extreme Rugged)军用计算机─HPERC-IBR-H系列,搭载Intel Core i7双核心或四核心处理器,内建高达16GB DDR3L-1333 ECC可侦错的板载内存。 密闭真空机箱设计符合IP67防水防尘等级
CPU散热器系统性协同设计实务研习班 (2012.01.17)
CPU散热器系统性协同设计实务研习班 因计算机产品的快速推陈出新、效能不断提升,获利空间不断下降的趋势,其关键性零组件─CPU散热器─的市场竞争日趋白热化,使得CPU散热器的开发过程必须达到快速、精准、高效的执行水平才可获得实质利益
安勤推出嵌入式系统ERS系列Intel Atom D510 (2010.06.24)
安勤科技(Avalue)于日前发表一款最新的强固型系统ERS-系列,应用于车载、工业机具、军事等高度严苛环境,其通过高规格震动与温度测试,模块化弹性周边支持,并整合特殊机构设计,达到使用上的便利性
微型投影装置的机构与散热设计 (2009.12.01)
微型投影光学引擎包含「光、机、电、热」四大元素,在光学机构上除了设计所要知道的技术外,与行动装置的整合也有别于以往传统投影机的规范。散热部分由于热源形式的差异,因此散热设计的技术范畴也与传统投影机有所不同
LED路灯散热技术大跃进 (2008.05.02)
当国外的飞利浦、奇异、欧斯朗,以及国内的鸿海等大厂,都已投资数十亿规模的成本在研究LED路灯散热技术上之时,国内正有一家名不见经传的小公司,默默埋首了三年
网路通讯用IC的设计技巧(上) (2008.05.02)
IP网路高速频宽时代已经来临,传统网路配接器(NWA)的封包处理能力备受考验,针对NWA应用、具备高效能2Gbitps处理能力的网路通讯用微处理器(REAN-CHIP)便因应而生。 REAN-CHIP可适用于FTTH+QoS、家用闸道器HGW、网路配接器NWA等应用环境


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