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史上最快!GenAI普及速度超越网路与智慧型手机
亚湾展现智慧科技产业聚落成效 吸引23家企业投资95亿元落地
Playground布局次世代运算关键技术 解决算力核心瓶颈
资策会展示2026年10大关键技术 加速AI产业升级
產業新訊
Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC!
ROHM推出适用於AI伺服器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET
Anritsu 安立知支援 5G 无线装置确保安全与相容性,助力拓展欧盟市场
Molex首款具EMI屏蔽四排连接器创新结构开创节省空间
迎接AI驱动材料转型 科思创持续开发高分子聚合物产品
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明环境设计实务与应用
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
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面对AI风险与监管的企业应变策略
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美中科技角力升温:稀土成全球供应链战略焦点
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从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
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专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
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研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
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以5G无线技术连接未来
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电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
PCB带动上下游产业链升级
边缘AI加速推进 AOI跨界渗透布局
Edge AOI市场崛起:智慧制造检测的新蓝海
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Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
透过标准化创造价值
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用
Android
台湾机械设备业挺进先进封装生态链
AI领航工业5.0突围
智慧农业革新:惯性感测驱动精准生产
产官研协同打造大南方生态系
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
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边缘AI加速推进 AOI跨界渗透布局
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硬體微創
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展??2024年安防产业的七大趋势
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博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
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NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
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智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
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汽車電子
百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态
从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地
AI重塑PCB价值链:材料、设计与市场的三重进化
科思创携手恩高光学,引领汽车透明材料创新未来
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电动车社区充电最後一哩路:挑战与转机
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
多核心设计
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
電源/電池管理
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从智慧照明启动净零城市之路
为何储能是关键下一步? 掌握微电网与气候科技新商机
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微星EV Premium 智慧充电桩搭载APP控管系统
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Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
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研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
网通技术
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
AI PC引领企业资安防护新思维
从封装到连结的矽光革命
5G固定无线接取将成宽频主战场
从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地
光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览
5G RedCap为物联网注入新动能
边缘AI驱动工业转型 结合资通讯实现真实大数据
Mobile
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
5G固定无线接取将成宽频主战场
NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
5G RedCap为物联网注入新动能
电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手
实现AIoT生态系转型
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
3D Printing
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能,改善近视和远视问题
Nordic的低功耗蓝牙技术为资产追踪和个人安全解决方案实现精确定位
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
工控自动化
台湾机械设备业挺进先进封装生态链
AI领航工业5.0突围
数位分身虚实互换
台达电子公布114年第三季财务报表
从智慧照明启动净零城市之路
智慧农业革新:惯性感测驱动精准生产
产官研协同打造大南方生态系
节能缺工挑战推进 智慧物流冷链管理
半导体
揭开CPO与光互连的产业转折
感测、运算、连网打造健康管理新架构
台湾机械设备业挺进先进封装生态链
从封装到连结的矽光革命
台达宣布收购日本Noda RF Technologies Co., Ltd.
智慧农业革新:惯性感测驱动精准生产
百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态
从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地
WOW Tech
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
量测观点
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Shell模组在有限元分析中的应用
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
良率低落元凶?四大表面形貌量测手法 如何选?
AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
解析USB4测试挑战
科技专利
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Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
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技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
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4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
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