 |
车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。 |
|
意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
 |
KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品：PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。
功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中，这些结构堆叠得越来越高，就如同分子摩天大楼一样 |
|
KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中，3D NAND结构建有功能强大的闪存，这些结构堆叠得越来越高，如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层，但为了不断提高空间和成本效益，未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代 |
|
Micro LED商品化时程渐近 (2017.11.01)
随着技术的精进，目前已有多家消费性电子产品大厂将MicroLED应用於小型设备上，业界预计此技术在2018年将会开始商品化。 |
|
MEMS麦克风技术 (2017.06.23)
根据市场研究公司IHS Technology，MEMS麦克风市场预计将从2015年的36亿个增长到2019年的60亿个以上。 |
|
英飞凌 8.5 亿美元现金收购 Wolfspeed (2016.07.18)
英飞凌科技（Infineon）与Cree公司宣布英飞凌已签订最终协议，将收购 Cree 旗下的 Wolfspeed 功率与射频部门 (「Wolfspeed」)，此收购包括功率与射频功率的 SiC 晶圆基板事业。此全额现金支付的交易的收购金额为 8.5 亿美元 (约 7.4 亿欧元) |
|
先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG）宣布该公司的全自动12吋（300mm）使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈，在过去12个月以来 |
|
京瓷利用原子扩散接合法制成光通信滤波器 (2012.12.19)
京瓷的全资子公司专长于晶体组件的开发制造公司—京瓷晶体组件公司（KYOCERA Crystal Device）此次成功开发出采用原子扩散接合法制造的水晶组件具有零温度特性，可作为光通信滤波器，这是业界的首次重大突破 |
|
强攻LED产业 硅晶制程为台积电大大加分 (2010.04.01)
台积电的LED照明技术研发暨量产厂房正式动土，宣告台积电正式跨足LED产业分食大饼。进军LED产业，聚焦新一代固态照明，将以节能减碳的诉求，取代传统照明。专家指出，未来当LED照明时代正式来临，对LED需求将是目前LED产能的50倍，是手机应用的150倍 |
|
探索虚拟世界的真实科技 (2006.10.30)
为了满足游戏玩家们的需索无度，游戏机制造商研发新一代机种的脚步永远不会停歇，性能更为强大的家用游戏机将会是游戏产业发展的主流。搭着半导体技术突飞猛进的顺风车，新一代游戏机的功能也如虎添翼 |
|
IBM、SONY、东芝合作半导体技术 (2002.04.03)
国际商业机器公司(IBM)、东芝公司和Sony公司决定扩大既有的联盟，将共同发展先进的集成电路制程技术。该计划旨在以IBM硅绝缘层芯片(SOI)新制造技术为基础，研发先进的半导体制程技术 |
|
高阶集成电路设计业者免税方向弹性化 (2002.01.03)
经济部指出，属高阶集成电路设计业者，如选择适用五年免税，其免税范围包括自营销售依其经核准的投资计划完成之设计所产制之产品所得，以符业者需求。另凡公司投资计划生产新兴重要产品或提供技术服务 |
