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英飞凌於德国德勒斯登启用全球最大功率半导体晶圆厂 (2026.07.03)
英飞凌科技正式启用其位於德国德勒斯登的智慧功率晶圆厂（Smart Power Fab），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1,000个直接就业机会 |
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应材发表晶片制造新系统 加速先进封装最隹化 (2026.07.01)
为满足DRAM与先进封装技术创新需求，应用材料公司近期推出一系列晶片制造新系统，以支援制造新一代AI晶片所需的3D架构。包含专为DRAM晶圆厂打造的磊晶（Epitaxy）系统、化学机械平坦化（CMP）与沉积系统、电子束系统（eBeam），挑战将先进封装的独特制程最隹化 |
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SEMICON Taiwan 2026智慧制造与先进封装将成为焦点 (2026.06.30)
AI正在重新定义半导体制造投资规模与生产样貌。SEMI预估，全球300mm晶圆厂设备支出将在2027年首度突破1,500亿美元，反映AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入 |
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SEMICON Taiwan聚焦半导体亮点 智慧制造与先进封装双轴并进 (2026.06.30)
当AI正在重新定义半导体产业聚落制造投资规模与生产样貌，AI晶片需求正带动先进产能与供应链韧性的历史性投入。SEMI今（30）日则揭??SEMICON Taiwan 2026展会十五大关键产业议题，将在「Transform Tomorrow 共构未来」的年度主轴下，汇聚全球半导体领袖与指标企业，共议半导体产业的下一个10年走向 |
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南韩启动大跃进计画 联手三星与SK海力士砸5180亿美元建新聚落 (2026.06.29)
面对全球人工智慧与新世代晶片需求的剧烈竞争，南韩政府今日投下震撼弹。由总统李在明亲自主持国家大跃进发表会，正式宣告与三星电子、SK 海力士联手，将斥资高达 800 兆韩元（约 5,180 亿美元、新台币 17 兆元）展开超大型半导体聚落建置案，这项惊人的投资计画瞬间吸引了全球科技业与供应链的目光 |
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地图上的晶片战：从全球建厂热潮看懂下一波地缘秩序 (2026.06.26)
过去三十年，全球化追求的是「哪里便宜哪里做」的极致效率，这让亚洲成为全球半导体的制造心脏。然而，随着国际局势的剧烈变动，各国政府猛然惊醒在这个时代，晶片就是新时代的石油，谁掌控了制造，谁就掌控了国家安全的命脉 |
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日本OIST发表全新简化高NA EUV设计 大幅降低半导体功耗与成本 (2026.06.18)
冲绳科学技术大学院大学（OIST）新田特束教授17日於《微/奈米图案化、材料与计量学期刊》（JM3）发表一项创新性的光学硬体破局技术，宣布对高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）曝光机的照明与投影系统进行激进重构，解决半导体光学功耗与昂贵资本支出瓶颈 |
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艾司摩尔、台积电与imec合作实现12寸晶圆整合创新 (2026.06.16)
於本周进行的2026年IEEE/JSAP超大规模积体电路（VLSI）技术与电路研讨会上，比利时微电子研究中心（imec）携手微影解决方案大厂艾司摩尔（ASML）与晶圆代工大厂台积电（TSMC），共同发表一套创新、稳健且可扩充的12寸晶圆整合技术路径，用於基於2D材料的n型与p型场效电晶体（FET） |
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AI续强与消费供应链提前备货 前10大晶圆厂Q1营收季增3.7% (2026.06.15)
延续今年AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货热潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单 |
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AMD以台积电2奈米制程技术正式量产新一代EPYC处理器Venice (2026.05.21)
AMD已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电在2奈米技术合作上的里程碑。 |
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韩国SSD控制器公司FADU聚焦开发AI基础架构 (2026.05.20)
随着生成式 AI 与 AI 资料中心需求快速成长，高效能、低功耗的资料储存架构已成为全球云端产业的关键基础。 |
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零组件预告即将出刊2026.6月:AI时代关键驱动力 (2026.05.20)
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量子运算的「工业化」转型 (2026.05.12)
量子运算的成功关键在於能否与现有的半导体制程标准对齐，透过将矽基技术导入300mm商用代工厂，开启量子硬体从科研迈向「工业化」转型。 |
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英特尔与苹果达成代工协议 晶圆代工战局可能产生地震级转向 (2026.05.11)
英特尔与苹果已达成初步协议，将由英特尔代工部分苹果晶片。 |
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博世推升半导体效率再跃进 第三代SiC晶片强调科技优势与经济效益 (2026.04.25)
如今碳化矽（silicon carbide, SiC）晶片已是提升电动车效率，并延长续航里程的关键，博世正积极布局这个高速成长的市场，不仅正式推出第三代SiC晶片，并开始向全球汽车制造商提供样品、扩大产能，期盼获得越来越多电动车采用 |
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EDFAS 亚洲首秀！ 辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关 (2026.04.23)
全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，於2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop) |
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SEMI：2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元 创新高 (2026.04.13)
SEMI国际半导体产业协会日前公布「全球半导体设备市场报告」。报告指出，2025年全球半导体制造设备销售总额达1,351亿美元，较2024年的1,171亿美元成长15%。此一成长主要受惠於先进逻辑、记忆体，以及AI相关产能持续扩张所带动 |
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TeraFab的识读解析丨Korbin的产业识读 (2026.04.10)
无疑，这是伊隆 马斯克（Elon Musk）的一贯手法，凡是看不惯的，都要自己来。从推特（现在叫「X」）到Grok（背後是xAI公司），当前的最新力作就是刚刚才宣布的「TeraFab」 |
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Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09)
英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地 |
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300mm晶圆厂支出将突破1300亿美元 AI驱动半导体设备迎新高 (2026.04.02)
国际半导体产业协会（SEMI）於日前发布最新「300mm晶圆厂展??报告」，预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将成长18%，达到1,330亿美元的历史新高。
根据报告，逻辑与微处理器（Logic & Micro）领域将成为引领设备扩张的领头羊，主要动能来自晶圆代工部门对2奈米（sub-2nm）尖端制程的强大需求 |
