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探索创新智慧应用无限可能 5G AIoT技术商谈媒合会即将举办 (2023.03.14)
随着 5G时代全面到来，物联网应用范围扩大，也让人工智慧AI与物联网IoT结合的人工智慧物联网（AIoT）相关应用迅速成长。工研院将於3/22线上举办「第五代通讯技术及人工智慧物联网（5G AIoT）技术商谈媒合会」，介绍工研院与相关企业的创新专利技术，一次掌握5G AIoT最新应用与专利趋势 |
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经部领军台厂重回MWC 秀5G电信与系统商最隹夥伴实力 (2023.02.28)
当全球经济活动陆续回归常轨之後，2023年「世界行动通讯大会」（Mobile World Congress，MWC）实体展也在当地时间2月27日重返西班牙巴塞隆纳盛大开幕。台湾则由经济部工业局再次筹组台湾馆，本届共率领17家优质厂商实体回归此重要国际舞台，寻求新买主洽谈机会，以争取更多商机 |
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[COMPUTEX] 安提国际全新智慧边缘方案 助AI领域应用开发 (2021.06.01)
边缘智慧解决方案供应商安提国际于COMPUTEX期间发表DeviceEdge系列新产品阵容Mini，拥有全新样貌的智慧边缘运算平台，可以弹性搭载NVIDIA Jetson系列中，具备260-pin SO-DIMM接头的运算模组，例如Jetson Xavier NX、Jetson Nano以及Jetson TX2 NX，发挥高效能且低功耗的AI运算能力 |
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三大科学园区导入智慧化服务设施 获国际奖项肯定 (2019.12.31)
科技部於今(31)日举办智慧园区推动成果发表会，展示科学园区首度导入智慧化设施与服务四年之蜕变成果，以交通、水电、节能、环境永续、急救灾及发展数据应用六大构面 |
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网通架构完善与否 决定物联网系统效能 (2019.05.31)
通讯网路链结底层设备与上层云端，是物联网架构的重要环节，而随着物联网落地速度的加快，应用渐趋复杂，网通概念也逐步进化。 |
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研华以物联网战情中心抢攻智慧城市与工业物联网商机 (2019.03.25)
研华公司於3月26~29日2019智慧城市展上，展出研华物联网战情中心。研华将原用於工厂管理的战情室概念，全面导入零售、物流、医疗等行业，并提出行业专属的运营新方法；同时 |
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康讯科技与Intel、Mobileye合作 推出ADAS解决方案 (2018.01.10)
康讯科技(SYSTECH)，今年首度与intel、以色列无人车技术大厂Mobileye合作推出ADAS先进驾驶辅助系统解决方案，带动车联网产业市场发展。
康讯科技IntelliTrac S1搭载intel Atom x3 四核处理器，具有Android 6 |
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精联电子投入物联网多元智慧方案有成 (2017.06.12)
精联电子日前在Computex 2017中再次呈现该公司投入物联网智慧方案的企图心，特别针对远距健康照护、智能病房、智慧环控、室内即时定位及远距设备物联管理平台以专区进行展出 |
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[Computex]精联电子展示创新ADC产品应用及多元解决方案 (2016.05.31)
精联电子(unitech)于2016年5月31日至6月4日参加台北国际电脑展(2016 Computex Taipei)，针对多元应用主题，于两大展馆同步展出旗下多项智慧整合解决方案。
位于南港展览馆一楼的【自动资料应用馆】 |
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[Computex]凌华推出Intel Quark X1021处理器智能型物联网网关 (2015.06.04)
凌华科技支持英特尔物联网网关解决方案，无缝串连工业物联网，加速新一代智能物联网的部署，发表旗下智能型物联网网关系列新品─MXE-100i系列精巧型嵌入式物联网网关 |
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凌华推出支持高阶图像处理的COM Express Type 6模块化计算机 (2015.04.14)
凌华科技（ADLINK）推出新款模块化计算机Express-BE，采用COM Express基本型Type 6板卡规格，搭载超威（AMD）第二代嵌入式R系列加速处理器（Accelerated Processing Unit, APU），与搭配A77E FCH芯片组 |
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凌华科技新一代ETX模块化计算机可无缝升级 (2015.03.18)
ETX-BT支持现有各种ETX模块传统接口，提升系统效能并延长产品生命周期
凌华科技（Adlink）推出新一代ETX模块化计算机─ETX-BT，采用Intel最新款E3800 SoC系列Atom处理器，支持单核心1.4GHz（Atom E3815）到四核心1.9GHz （Atom E3845），单一SO-DIMM插槽可安装4 GB non-ECC 1333/1066 MHz DDR3L内存 |
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凌华推出搭载第5代英特尔Core系列处理器之模块化计算机 (2015.01.29)
凌华科技推出搭载第5代英特尔Core系列处理器之精巧型COM Express Type 6模块化计算机cExpress-BL。其以第5代Intel Core i7-5650U、i5-5350U及i3-5010U处理器为基础，支持最高16GB的双信道DDR3L内存 |
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凌华科技推出新型COM Express Type 2模块化计算机 (2014.11.21)
凌华科技发表搭载最新Intel处理器之新型COM Express Type 2高效能模块化计算机系列─Express-HL2 和 cExpress-BT2，支持旧世代COM Express Type 2的安装基础，以最低投入资源提升效能，使系统使用寿命再延长七年 |
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[COMPUTEX]打造智慧管理平台精联电子推出MoboLink (2014.06.05)
智慧设备已成为新世代企业营运的必要IT建置，不过多数IT系统目前对散置各地设备的管理仍相当有限，手持式装置厂商精联科技，在Computex 2014期间推出智慧管理平台「MoboLink」，精联电子表示，此一平台可远端管理、操控大量手持式装置，企业可充分掌握营运状态，提升管理效率 |
