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大联大友尚集团推出意法半导体全新无刷直流马达控制晶片解决方案 (2018.09.11)
大联大控股今日宣布旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）最新的无刷直流马达控制晶片解决方案。意法半导体最新的STSPIN低电压电机控制单晶片以业界最小的3x3 mm QFN封装，可以驱动步进、直流和三向无刷马达，无论在全负载或待机时，电池驱动的系统可更加完整


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