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Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能 (2024.04.09)
Microchip宣布，扩大与台积电的合作夥伴关系，在台积电位於熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司，建立专用40 奈米产线。 此次合作是 Microchip 强化供应链韧性的持续策略的一部分 |
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TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26)
面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧（AI）等3大关键议题，台湾电路板协会（TPCA）日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上，也由TPCA理事长李长明主持，分享印刷电路板（PCB）产业对此的看法 |
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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变，机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》，并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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制造业导入AI 驱动生产再进化 (2024.02.26)
迎合当前AI话题热潮，台湾制造业除了仰赖半导体、3C电子代工产业，已带来庞大硬体商机。惟从机械业视角看来，也不能忽略可由垂直应用领域向上发展... |
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ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性 (2024.02.23)
ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议，由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。
基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.01.29)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业，早在2010年开始，陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等，已习惯搜集累积制程中/後段监别监控.... |
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英飞凌与安克成立创新应用中心 合作开发PD快充领域与节能解决方案 (2024.01.26)
随着行动装置、笔记型电脑和电池供电设备的不断增加，消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。英飞凌科技（infineon）近日宣布与安克创新（Anker Innovations）在深圳联合成立创新应用中心 |
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日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
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台日半导体人才共创三赢 成大半导体学院与日本熊本高专签署合作意向书 (2023.11.10)
为拓展半导体产业链结，国立成功大学半导体学院院长苏炎坤於9日代表成大与日本熊本高等专门学校签署合作意向书，签约仪式在日本熊本高专举行，未来双方将资源共享，以及结合在地合作企业等优势，投入前瞻技术课程、整合型研究资源，以及培育熊本地区企业所需高度竞争力的人才，期??创造「三赢」局面 |
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液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年来因应国际地缘政治风险，催生分散各地生产的破碎供应链型式，但同时面临净零碳排浪潮，其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制，从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费 |
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2023 第十二届HPC国网动画大赛得奖名单公布 (2023.10.26)
以科技支援艺术创作，培育跨域人才，能够为文化创意产业带来无限活力与创新能量。国研院国家高速网路与计算中心（简称国网中心）与台湾当代文化实验场（C-LAB）共同主办「2023第十二届HPC国网动画大赛」於今（26）日公布得奖名单 |
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电动车制造红海破浪 (2023.09.21)
因应国际净零碳排潮流与疫後创新产业趋势，全球汽车产业也为此加速电动化脚步，甚至逐渐漫延成了红海。包括近年来由美商Tesla率先发动价格战，以及到了今年中国大陆车厂在慕尼黑车展大出锋头可见一斑 |
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工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14)
在经济部及日台交流协会见证下，工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录（MOU），深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流，并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」，探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求 |
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无人机载具掀起另一波科技战争 (2023.06.27)
全球积极发展智慧运输，带动无人机载具创新应用快速发展，只要搭配精密的电脑控制及演算科技，未来甚至可能出现无人车载无人机执行任务的应用场景，从天空到地面，从陆地到海面，新兴科技战早已开打 |
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NVIDIA最新绘图研究推动生成式AI前瞻发展 (2023.05.08)
透过与美国、欧洲和以色列十几所大学合作的20 篇推动生成式 AI 和神经图形的 NVIDIA Research研究论文将於 8 月 6 日至 10 日在美国洛杉矶举行的电脑绘图专业盛会SIGGRAPH 2023 上发表 |
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三菱电机将建设新晶圆厂增进碳化矽功率半导体产能 (2023.03.14)
因应快速增长的电动汽车对於碳化矽（SiC）功率半导体需求，三菱电机（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年内，将投资计画增加达到约 2600 亿日元，主要用於建设新的晶圆厂增加碳化矽（SiC）功率半导体的产量 |
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雷射加工业内需带动成长 (2022.12.23)
目前在台湾推行净零碳??路径的主要机关经济部，也适逢在该产业所处的南部重镇，率先展出5大领域创新技术，其中与电动车、半导体等次世代产品相关的先进雷射加工技术、设备及雷射源更是关注焦点 |
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OEM机器制造商利用模拟软体提高效率 (2022.11.28)
平田机工从全新的自动化模拟软体获得品质提升，以及在前置时间方面附加价值的回报。 |
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进典高阶球阀获精品奖 抢占美国电力市场 (2022.11.24)
台湾球阀龙头厂进典「高压严苛工况金属密封电厂球阀」，以超音速火焰曲面喷涂技术（约600m/sec）及金属表面精度达Ra0.08级奈米研磨技术获得第31届台湾精品奖肯定。
进典表示 |
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未来机器手臂：轻薄短小、智能高效 (2022.11.22)
第四次工业革命如火如荼展开，加入了智慧化与精密化生产的特色，整体产业的设备也必须同步升级，才能赶上智慧化生产的脚步。其中，线性传动元件也成为了不可或缺的重要配角 |
