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BSI开启跨部门合作应对气候变迁 推动ISO标准变革 (2024.05.28)
随着气候变迁导致极端天气事件与自然灾害频率增加，对各种现有和所有正在开发或修订的管理系统（MS）标准的影响程度不一，国际标准制定权威-BSI英国标准协会（British Standards Institution；BSI）强调，气候变迁将成为各管理系统标准的共同议题，组织全员应积极开启跨部门合作以共同应对 |
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Intel成立独立FPGA公司Altera (2024.03.01)
英特尔宣布成立全新的独立FPGA公司Altera。执行长 Sandra Rivera 和营运长 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略，以确保在价值超过 550 亿美元的市场机会中维持领先地位 |
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英飞凌於菲韩两国制造据点售日月光 强化产业供应链韧性 (2024.02.23)
英飞凌科技（Infineon）和日月光投资控股公司宣布签署最终协议，英飞凌将出售位於菲律宾甲米地和韩国天安市的两个後段制造工厂予日月光的两个全资子公司。这两座目前分别是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd |
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趋势科技Trend Vision One资安平台 获Gartner报告肯定防护能力 (2024.01.30)
基於现今资安浪潮下，分析师报告已成为资安及风险管理领导人相当重要的评估工具，趋势科技於今（30）日宣布旗下Trend Vision One－Endpoint Security产品，在Gartner最新发表的「端点防护平台关键能力」（Critical Capabilities for Endpoint Protection Platforms）报告中的4项应用情境中获得高分 |
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监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即将成为驱动全球经济成长的动力之一，除了所需与算力相关的硬/软体，与演算法、语言模型等先进科技，就连传产中小制造业未来也有机会从中切入 |
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台达举行首届「台达年轻学者科技讲座」 颁发3年总奖金1,500万育才 (2023.12.20)
为培育重点产业人才不遗馀力，台达今（20）日举办首届「台达年轻学者科技讲座」颁奖典礼，依台达未来重点发展领域为考量，开放电力电子、电力系统、电动车、机器人、智慧制造等五大领域学界人才申请 |
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趋势科技整合云端风险管理与XDR 让资安团队自动判断风险次序 (2023.12.06)
为了要维持资安韧性，必须要掌握好可攻击面当中的所有系统与应用程式的风险，如今却仅有约9%企业正在主动监视自己的状况。趋势科技今（5）日也宣布该公司旗舰级网路资安平台Trend Vision One，加入新的云端风险管理服务，能让企业汇整网路资安作业，提供一个涵盖整体混合IT环境，全方位检视云端资安风险 |
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筑波科技越南办公室开幕 展延东南亚在地化服务 (2023.11.13)
筑波科技拓展东南亚市场立足点，在越南河内北宁市成立分公司ACECL，因应当地客户的需求。ACECL公司结合在地的专业夥伴嘉多利公司，提供无线通讯全系列IQ设备销售及Test& Measurement热门仪器租赁和销售、客制化治具、系统整合、仪器检验维修，以及软体开发等项目，以满足客户Time to Market生产测试需求 |
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工研院发表50周年专书洞见未来 引领台湾产业价值创新 (2023.11.10)
工研院深耕产业50年，今（10）日特别为此举办《洞见未来 勾勒美好新境界》新书发表会，由工研院院长刘文雄及多位专家齐聚一堂，共同探讨对未来趋势的洞察。旨在引领台湾走向未来的价值创新之路，为读者提供深入了解未来科技和创新趋势的机会，并阐述这些趋势将如何影响下一代人们的生活和工作方式，再次淬链台湾的经济奇迹 |
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Astera Labs运用CXL 记忆体控制器 突破伺服器记忆体壁垒 (2023.11.07)
半导体连接解决方案商Astera Labs宣布，其 Leo 记忆体连接平台为资料中心伺服器提供了前所未有的效能，可应对记忆体密集型工作负载。Leo 是业界首款Compute Express Link (CXL) 记忆体控制器，与即将推出的第五代Intel Xeon 可扩展处理器整合时，可将伺服器总记忆体频宽提高50%，同时将延迟降低25 % |
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ViewSonic成立AI研发团队 为商用、娱乐和教育三大产业开创新局 (2023.11.06)
由於看好台湾丰厚的科技研发量能和供应链资源，ViewSonic於2003年在台成立研发中心，今迈入20周年。台湾研发中心是ViewSonic的创新引擎，结合台湾科技夥伴和产业链，从CRT显示器时代开始推出多款全球首创的产品，逐步横跨多元应用场景打造全方位视讯解决方案，更於2016年在台湾组成软体团队 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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工研院抱团献策生成式AI 领航产业乘风破浪造新局 (2023.10.30)
继聊天机器人ChatGPT问世以来，可生成文字、影像的人工智慧生成式AI（Generative AI；GAI）技术持续掀起全球关注热潮，也成为台湾产业不可错过的机会。工研院今（30）日举办生成式AI产业高峰论坛，便号召产官学研专家学者合组智囊团献策，协助产业以GAI思维发展相关技术与应用 |
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运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新 (2023.10.28)
随着蓝牙技术的更新，辅助性听戴设备（Assistive Hearables）将是一个新的成长领域。本文叙述如何整合完整助听、APP调音、蓝牙音讯串流等功能，为辅助听戴设备技术带来变革，打造更多便民、可负担的新型听力产品 |
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低轨卫星地面设备技术自掌握 数位部数位产业署展AI驱动力 (2023.10.03)
因应产业整体环境变迁，为加速产业前进动能，以智慧化致能技术扩大促进应用领域。工研院今（3）日举办第六届ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，同时展示在经济部产业技术司、数位部数位产业署的补助下多达34项技术成果发表 |
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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光（EUV）技术的Intel 4制程问世，这也是欧洲首度於量产（HVM）阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础，包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器（代号Meteor Lake），以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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微软Security Copilot赋能资安人员 以生成式AI辅助抵御骇客攻击 (2023.09.12)
基於现今人工智慧（AI）发展对於资安影响，其实利弊互见。在台湾微软最新举行《生成式 AI 前瞻资安应用与趋势》发表会上，也由台湾微软首席营运长陈慧蓉及微软亚洲首席资安官花村?（Minoru Hanamura），分享资安攻击趋势与防御挑战 |
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微软DevDays Asia 2023 登场 擘划产业智慧安全未来 (2023.09.11)
由数位发展部指导、数位发展部产业署与台湾微软主办的第八届「DevDays Asia 2023 亚太技术年会」盛大开展。微软亚洲规模最大的开发盛会 DevDays Asia 今年主题定调「AI 聚能转新局，生成造浪创未来」，微软将持续??注国际前瞻技术资源，助在地人才掌握智慧转型与数位信任两大关键 |
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博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将与博格华纳（BWA）合作，为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台 |
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医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07)
随着AI、5G技术迅速进展，医疗资源得以扩大范畴，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）与华硕（ASUS）今（7）日共同宣布透过高通「无线关爱」（Qualcomm® Wireless Reach?）远距医疗照护计画 |
