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Microsemi为国防安全应用推出SATA储存系统 (2011.10.13)
美高森美（Microsemi）日前宣布，针对安全性嵌入式国防应用，推出SATA储存系统系列产品。MSM37和MSM75解决方案采用32mm x 28mm 522 PBGA（塑料球门阵列）封装，最高可提供75GB的NAND闪存固态储存容量 |
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Intel针对嵌入式市场推出全新智能型处理器 (2010.01.12)
英特尔公司于昨日（1/11）宣布，在其全新2010 Intel Core系列处理器中，将针对嵌入式市场推出包含桌上型及笔记型之10款处理器与3款芯片组，并提供7年的长效期技术周期支持 |
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Cypress三款全新组件，扩大异步SRAM阵容 (2009.04.02)
Cypress公司1日宣布推出一款低功耗SRAM以及两款高速异步SRAM，扩大其产品阵容。此新款64-Mbit MoBL（More Battery Life）SRAM能协助扩充如高阶销售端点管理系统、游戏应用、VoIP网络电话、掌上型消费性产品、以及医疗设备等装置中之电池续航力 |
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TI推出新高效能多核心数字信号处理器 (2008.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本、功耗，并节省电路板面积的全新高效能多核心数字信号处理器 (DSP)，协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板，充分满足高效能的执行需求，例如同时执行多信道处理或同时执行多个软件应用等 |
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ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
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英飞凌树立封装技术工业新标准基础 (2007.11.15)
英飞凌科技与半导体封装暨测试厂日月光半导体（ASE），宣布双方将合作导入更高密度封装尺寸与具几达无限脚数的半导体封装技术，这项新封装规格比传统封装技术（导线架压层板）在尺寸上可缩小30% |
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恩智浦半导体提升连接性跨入无线新世代 (2007.04.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布推出世界最小的、单一封装81针TFBGA细微间距球栅数组封装)的无线局域网络（WLAN）解决方案BGM220，其超低耗电量适用于多媒体功能手机、智能型手机、掌上型游戏机和个人数字助理（PDA）等手持设备应用 |
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带动USB于便携设备外围链接应用 (2006.08.30)
手机在进入3G时代之后，其应用领域更为广泛，现在的手机已不再单纯负担语音通讯的功能，影音多媒体与网络等应用已成为主要的功能，手机逐渐成为个人信息中心（Personal Information Center） |
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Actel发表汽车应用FPGA产品 (2003.04.22)
Actel公司22日推出针对汽车市场的现场可编程闸阵列新产品线。该系列产品的特性包括工作的环境温度为-40°C至125°C，封装与晶片接点温度可高达150°C，为同类FPGA产品中工作温度较高的型款 |
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科胜讯发表效能高的家庭网路处理器 (2003.03.20)
科胜讯系统公司(Conexant)日前宣布，推出一系列针对宽频闸道器与广域网路(WAN, Wide Area Network)应用的高效能家庭网路处理器(HNP, Home Network Processor)产品。在宽频闸道器应用上，CX8611X系列可以带来多台个人电脑间安全高速的网际网路连线分享，同时还支援Ethernet、USB、HomePNA、HomePlug、IEEE 802 |
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Silicon Labs.推出低抖动性埠卡时钟集成电路 (2001.07.05)
电子零件代理商益登科技，其代理线之一Silicon Laboratories日前宣布针对SONET/SDH埠卡推出Si5364精确时钟集成电路，这是该公司为了简化高速通信系统而设计的最新版本系列产品 |
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日月光与科胜讯达成高阶封装技术交换合作协议 (2001.02.21)
日月光半导体宣布与科胜讯系统（Conexant Systems）达成相互授权（cross-licensing agreement）协议，根据此协议内容，日月光将与科胜讯相互交换高阶封装技术：日月光将获得科胜讯的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）设计及制程技术授权，而科胜讯则将获得日月光精密的细间距球状门阵列（fine pitch BGA）封装技术授权 |
