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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布新的公司组织架构，这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示：「我们正在重组公司产品部门，以进一步加速产品上市时间，提升产品开发创新速度和效率 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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恩智浦S32K3车用微控制器支援AWS云端服务 (2023.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩展对恩智浦S32汽车运算平台安全云端连接的支援宣布，将整合Amazon Web Services（AWS）云端服务至其广泛采用的S32K3车用微控制器系列，以用於车身控制、区域控制和电气化应用 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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控创新款3.5寸单板电脑搭载Intel Atom x6000E系列处理器 (2023.09.08)
为了协助打造低功耗即时物联网边缘系统，控创宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5寸单板电脑正式量产，该产品搭载Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列处理器 |
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和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案 (2023.05.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，和硕联合科技（PEGATRON；和硕4938-TW）将在2023年台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）期间，於5月30日至6月2日在台北南港展览馆现场展出智慧座舱（Intelligent Cockpit），该方案运用恩智浦车用微控制器（MCU）以及微处理器（MPU）系列，推动未来汽车发展，让科技实现更美好、更安全与便利的生活 |
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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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恩智浦推出高效S32K39系列车用MCU 满足未来电气化需求 (2022.11.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出全新S32K39系列车用微控制器（MCU），该系列MCU针对电动车（EV）控制应用进行最隹化。新一代S32K39 MCU的高速、高解析度控制可提升能效，在延长行驶里程的同时，提供更顺畅的电动车驾驶体验，满足未来电气化需求 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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意法半导体新款Stellar P62车规MCU可整合电动汽车平台系统 (2022.09.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款微控制器（MCU），并锁定汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的空中线上更新域区控制系统。为了支援汽车产生、处理和传输大量资料流程及设计下一代电驱系统和空中线上更新域区控制系? |
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德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04)
面对全球车用电子产业蓬勃发展，德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD，和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体（ST）今（4）日也宣布携手创新合作模式，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的车用系统单晶片（SoC），让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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Qi 1.3标准东风起 无线充电安全更升级 (2022.07.28)
为了确保高品质无线充电功率发射器的安全，WPC发布了Qi 1.3标准。
新规范支援高安全性晶片认证设备，这将有助於创造新的应用需求。
大多数主流智慧手机制造商，都已经采用WPC的Qi无线充电标准 |
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IAR Systems支援Renesas RH850提供车用嵌入式开发解决方案 (2022.07.07)
日趋复杂的汽车应用需要不牺牲效能的即时控制功能，而此目标的达成唯有透过Renesas的现代化多核心RH850 Automotive MCU车用微控制器。IAR Systems是唯一针对全系列Renesas 微控制器提供开发工具之厂商，最新方案更进一步强化双方的长久合作关系 |
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无桥图腾柱功率因数校正控制器 实现AC-DC 功率转换效益 (2022.06.25)
随着电源开关频率不断提高的发展趋势，开关器件中的动态损耗会产生更大的影响。本文举例说明如何使用无桥图腾柱功率因数校正控制器，进而实现出色的 AC-DC 功率转换效率 |
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Microchip推出WPC Qi 1.3安全储存子系统方案 降低复杂性 (2022.03.30)
无线充电联盟（WPC）发布带扩展功率设定档的Qi 1.3规范，确保高品质无线充电功率发射器，为支援全方位服务的高安全性晶片认证设备创造需求。
Microchip Technology Inc.宣布面向Qi 1.3功率发射器，推出结合Microchip安全金钥配置服务的全新工业级TrustFLEX ECC608和汽车级Trust Anchor TA100晶片方案 |
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HOLTEK推出 Arm Cortex-M0+ BLDC MCU--HT32F65232 (2022.03.02)
盛群半导体(HOLTEK)推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用微控制器HT32F65232，适合Hall sensor或Sensor-less 1-shunt FOC以及方波Sensor-less控制。时脉最高可达60MHz，具备2.5V~5.5V宽电压操作，系统电压采用5V可带来更高的类比讯号解析度及马达驱动时不易受到杂讯干扰之好处 |
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瑞萨新一代车用微控制器和系统晶片将支援ISO/SAE 21434标准 (2021.10.06)
有鉴于网际网路带来的汽车安全威胁日益增长，未来的车用微控制器（MCU）和系统晶片（SoC）产品将须满足包括ISO/SAE 21434（道路车辆网路安全工程国际标准）要求在内的网路安全市场需求 |
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意法半导体为新路车专案 提供首批Stellar先进车用微控制器 (2021.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics）开始向主要车商交货其首批Stellar SR6系列车用微控制器（MCU），以开发出兼具性能和更高安全性的下一代先进车用电子应用。
Stellar SR6系列高扩充性MCU家族为高性能和高效能车辆平台而设计，计画于2024年量产 |
