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茂达电子推出增益可调的立体声喇叭放大器 (2009.04.30)
茂达电子推出增益可调的立体声喇叭放大器APA2051,APA2051内部具有:1.增益可调的立体声喇叭放大器;2.不需外加输出隔离电容的耳机驱动器。增益可调之立体声喇叭大器,提供19阶增益设定(从-7dB 到 16dB)方便客户自行设定所需要的喇叭放大器增益,可以节省PCB的面积
茂达电子推出立体声喇叭放大器 (2009.04.10)
茂达电子推出立体声喇叭放大器-APA4863,芯片本身为Class AB架构,可操作在3.0V到5.5V的供给电源下,采用SOP-16P,TSSOP-20与 TSSOP-20P封装,可以让APA4863不需外接散热片也可以有输出高达3瓦的功率(VDD=5V,RL=3W)
茂达电子推出全差动单声道喇叭放大器 (2009.02.25)
茂达电子推出一款全差动单声道喇叭放大器APA2058,内部具有全差动立体声喇叭放大器、输出不需加隔离电容的耳机驱动器以及低压差线性稳压器。APA2058拥有良好的PSRR与具有对RF噪声干扰的免疫,内建的4阶增益设定(AV=10,12,15.6,21.6 dB)节省PCB的面积,也便于让客户设定所需要的放大器增益值
茂达电子推出两款全差动立体声喇叭放大器 (2009.01.10)
茂达电子宣布推出两款全差动立体声喇叭放大器APA2058、APA2059。APA2058、APA2059内部皆具有全差动立体声喇叭放大器、输出不需加隔离电容的耳机驱动器,以及低压差线性稳压器,全差动的立体声喇叭大器拥有良好的PSRR,与具有对RF噪声干扰的免疫
手机与PDA之声频系统应用探微 (2004.11.04)
手机与PDA已能够提供各种不同娱乐功能,而消费者更希望其能够拥有立体声,甚至是3D音效。因此厂商们皆尽量采用高度原音的声频系统,并使产品具备立体声喇叭放大器、不同的混音以及3D强化立体声功能,同时在外型上也尽量轻薄小巧
美国国家半导体推出两款的高效率D类Boomer声频放大器 (2004.09.15)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出两款高效率的D类 Boomer声频放大器。美国国家半导体的LM4666芯片是一款立体声喇叭放大器,设有可选择增益的功能,客户在开发移动电话及其他可携式电子产品时,可以发挥更大的灵活性,并且能将这款芯片融入现有的系统设计之中
新奥声频放大器技术概论 (2004.07.01)
为了拥有理想的音响输出效果,设计师得在可携式电子产品纤瘦的机体中置入声频放大器,在传统芯片疲态百出的状况下,成本低廉、设计灵活、使用容易且功能齐全的新一代声频放大器芯片顺理成章站上了时代的舞台


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