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资策会发布CES观展重点 AI Agent与VLM成为软硬体常态 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示国际对AI基础建设与技术投资的热潮,催生众多AI硬体与应用落地,同时预示2026年ICT市场将有更多元、更成熟的智慧终端装置陆续问世。资策会产业情报研究所(MIC)也发表研究团队於美国展场带回的第一手产业情报
技嘉深化地端AI布局 锁定2026个人AI应用设计 (2026.01.08)
随着AI应用快速由云端推进至地端,如何在效能、即时性与使用者掌控之间取得平衡,成为个人 AI装置竞争的关键。技嘉科技(GIGABYTE)以「以人为本」为核心理念,将地端 AI 定位为 2026 年个人AI时代的发展主轴,透过直觉化设计与高度实用导向,让AI 融入创作者、玩家与一般使用者的日常应用场景
台欧研发合作创新里程碑 已带动逾42亿元产值 (2026.01.08)
基於全球供应链重组效应,经济部近日发表其透过A+计画,推动台湾与欧洲在科技研发合作上已迈入「拓展深化期」的丰硕成果,目前已与14国启动研发徵案、5国签署官方MOU,累计获双方政府补助的国合计画达86项,其中获政府补助14亿元,成功带动台厂创造高达42亿元产值
联发科技CES 2026首发Wi-Fi 8晶片 率先开创无线通讯新生态 (2026.01.06)
联发科技(MediaTek)於CES 2026展会正式发表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台,率先开创Wi-Fi 8生态体系,展现其在无线通讯技术领域的领导地位。此突破性产品组合旨在为各类连网装置提供极高可靠度的无线连线体验,应用范围涵盖宽频闸道器、企业级AP以及手机、笔电、电视、物联网装置等终端设备,并能全面强化AI驱动产品的运作效能
技嘉科技CES 2026亮相:打造「AI全域运算」生态系 (2026.01.02)
技嘉科技(GIGABYTE)於CES 2026以「AI全域运算」为主题,盛大展出从资料中心AI工厂到个人AI PC的完整解决方案。本次展位聚焦於Agentic AI(代理式AI)、物理AI及地端训练方案,展现技嘉在AI基础建设与消费性市场的领先技术与整合实力
记忆体暴利时代降临 三星、SK海力士毛利率首度超车台积电 (2025.12.23)
全球半导体产业的获利结构正迎来一场历史性的变革。随着AI从「模型训练」全面跨入「大规模推理」阶段,市场对高频宽记忆体(HBM)与企业级 SSD 的需求呈现爆炸式成长
AI PC 时代:为什麽每一家都在推 NPU? (2025.12.05)
在生成式 AI 席卷全球的今天,个人电脑正在迎来十多年来最大的一场架构变革。从微软、Intel、AMD,到高通、各大笔电品牌,无一不把「AI PC」视为下一波竞争核心。而支撑这场革命的关键元件,就是近年快速窜起的 NPU(神经网路处理器)
新一代LPDDR6记忆体问世 可??成为高速行动装置与AI运算标准 (2025.11.28)
全球记忆体标准组织发布新一代行动记忆体规格 LPDDR6(JESD209-6),为行动运算、边缘 AI 与智慧装置领域带来重大技术升级。此新规格在频宽、功耗效率与介面设计上全面提升,并强调支援更大量的 I/O 通道,为未来 AI 化的行动装置提供更强的资料吞吐能力
AI浪潮导致传统记忆体供应吃紧 产业排挤效应浮现 (2025.11.27)
全球 AI 需求持续??升,带动伺服器与高效能运算设备对记忆体的用量出现大幅成长。多家科技大厂,包括 Dell 与 HP 等知名系统业者近日警告,随着生成式 AI、企业级大型语言模型(LLM)与云端服务的加速部署,市场对 DRAM、HBM 等关键记忆体的需求快速扩张,已明显推升供应链压力
工业5.0时代来临 全球电子协会点出台湾企业转型痛点 (2025.11.20)
当全球产业在 AI 工厂、自动驾驶与工业 5.0 的竞赛中急速前进,台湾制造业正面临关键的转型十字路囗。全球电子协会(Global Electronics Association)东亚区总裁肖??(Sydney Xiao)指出,台湾制造业出囗占整体出囗总值七成,长期以来凭藉供应链完整与效率优势,在全球市场占有重要地位
群联於SC25推出新一代PASCARI企业级SSD (2025.11.19)
NAND控制晶片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 於 (2025/11/19) 在SC25展览 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企业级 SSDPascari X201 与 Pascari D201,且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 与 Phison aiDAPTIV+技术的AI PC笔电并直接执行 AI Agents 的效能成果
固态电池:引爆电动车能源革命的关键推手 (2025.11.07)
随着全球电动车市场的高速成长,电池技术正成为驱动产业竞争的核心。从传统锂离子电池的成熟应用,到下一代固态电池的崛起,能源技术正迎来新一波关键转折。本场
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用户端IP 驱动AIoT与实体AI装置迈向低延迟及高效 (2025.10.27)
全球智慧边缘半导体与软体IP厂商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用户端IP,为下一代人工智能物联网(AIoT)与新兴实体AI系统,带来更高速、低延迟且高效能的无线连接能力
下一代iPad预期将导入Vapor Chamber散热设计 (2025.10.27)
苹果正为其下一代iPad Pro进行升级。根据报导,这款新机预计将成为首款导入Vapor Chamber散热设计的iPad,并搭载M6晶片,以支撑更高效能与长时间运作需求。这项变革显示,Apple正将平板产品线推向笔电等级的性能与热管理架构
科思创以「材料效应」驱动产业转型 展现跨域永续创新实力 (2025.10.09)
在迈向循环经济的道路上,透过AI与数位化,或因地缘政治和全球市场重新调整等,使得众多产业正面临转型的关键时刻。在2025年德国杜塞道夫K展(K 2025)上,科思创(Covestro)以「材料效应(Material Effect)」为轴心
TI:从门窗到家电 霍尔开关是位置感测的关键 (2025.09.16)
在磁场量测与位置侦测领域,霍尔效应是最基础也最关键的物理原理:当电流通过导体或半导体并受到垂直磁场作用时,载子受洛伦兹力偏转,於材料两侧产生可量测的霍尔电压
Spectrum全新多通道GHz数位转换器可高达12个通道 (2025.09.10)
Spectrum Instrumentation全新旗舰级数位转换器具备12位元解析度,最高可达6个通道於10 GS/s或12个通道於5 GS/s的取样速度。新型DN6.33x数位转换器属於Netbox系列,此系列仅需一条乙太网路线即可从任何个人电脑、笔电或网路进行操作控制
Microchip USB集线器FlexConnect的功能和应用 (2025.08.29)
Microchip的USB集线器解决方案专为提供高效能、低功耗的USB连接设计,广泛适用於消费电子、工业以及汽车应用。这些集线器全面支持最新的USB标准,不仅能确保高速数据传输,还能提供稳定可靠的连接表现
2025年AI需求独强 TrendForce估2026年电子业恐低速成长 (2025.08.13)
因2025年全球电子产业市场极为分歧,由资料中心建置驱动的AI伺服器需求一枝独秀,但智慧手机、笔电、穿戴式装置、电视等终端产品则受到高通膨压力、缺乏创新商品,加上地缘政治的不确定性,普遍陷入成长停滞困境
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈 (2025.08.12)
Thunderbolt技术自问世以来,不断推动高速、多功能传输的可能性。虽然面临来自USB与其他传输技术的竞争挑战,但凭藉其优异的性能、整合性与不断演进的技术实力,Thunderbolt仍在高效能与专业应用领域稳占一席之地


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7 ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容新增高可靠性小型新封装产品
8 贸泽电子即日起供货:可简化移动机器人设计的NXP Semiconductors MR-VMU-RT1176车辆管理单元
9 ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC!
10 DELO一体化边缘黑化系统全面提升AR光学性能

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