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监别式与生成式AI相辅相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即将成为驱动全球经济成长的动力之一，除了所需与算力相关的硬/软体，与演算法、语言模型等先进科技，就连传产中小制造业未来也有机会从中切入 |
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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作，展开一系列新技术认证与协作，多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
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Cadence举行2023台湾使用者年会 聚焦AI应用与3D-IC技术 (2023.08.31)
益华电脑（Cadence）今日在新竹举行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大会。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持续聚焦AI技术与EDA工具的整合搭配上，除了协助工程师提高晶片设计的效率外，也运用AI技术来提升晶片本身的性能 |
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因应新出行时代的汽车照明 (2023.08.20)
伴随智慧驾驶的普及，汽车也在越来越多脱离驾驶本身的概念，车舱也会愈加体现第三生活空间的概念；而在新出行时代下，一个由「感测」和「视觉化」融合的照明浪潮正席卷而来 |
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认识风险屏障：功能性安全如何有助於确保安全 (2022.05.23)
从化工厂的液面监测到自动车辆导航和飞机升力控制领域，执行关键功能的电气元件愈来愈普遍，也提高发生故障的风险。无论是预防系统故障或预测、减轻未来风险，功能性安全已改变工程师对系统设计的思考模式 |
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Power Integrations推出采750V GaN切换开关的高效率准谐振PFC IC (2022.03.22)
Power Integrations宣布推出整合了 750 V PowiGaN 氮化??切换开关的 HiperPFS-5 系列功率因数修正 (PFC) IC。新款 IC 的效率高达 98.3%，无需散热片即可提供高达 240 W 的功率，并且可以实现优於 0.98 的功率因数 |
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爱德万测试最新记忆体测试机 瞄准先进快闪记忆体 (2021.12.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation)旗下的T5800产品系列新推出经济实惠、高同测数记忆体测试机。最新T5835系统具备5.4Gbps作业速度及大量同测能力，针对现阶段与次世代DRAM核心及高速NAND记忆体提供多元广泛的测试解决方案 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
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整合安全效能的新一代双模无线模组 (2021.10.25)
随着智能手机的蓬勃发展，穿戴装置和固定无线网路连接产品以多种方式融入我们的日常生活， 过往的网路拓朴点对点（P2P）控制已满足不了目前的应用需求，慢慢的扩展成多点连接自组成网路拓朴（Star 或Mesh）通讯需求日益剧增 |
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西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12)
西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体，此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也可支援全面的电源、电迁移（EM）与压降（IR）分析 |
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疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响，部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康，蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长 |
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瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今，在应用上已经相对成熟，低功耗蓝牙（BLE）更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用，莫过於就是TWS（True Wireless Stereo，真无线蓝牙）耳机 |
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台湾IC设计扩大征才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期，IC设计更持续领军，攻克主要的逻辑晶片与物联网市场，人力需求持续升高，IC设计人才现在是否供不应求？未来会上演人才荒吗？ CTIMES首期《数位产业年鉴》产业调查 |
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Mentor Tessent Safety生态系统 助力AI视觉晶片公司符合汽车安全目标 (2020.07.02)
Mentor, a Siemens business近期宣布，其Tessent软体安全生态系统协助人工智慧（AI）视觉晶片公司Ambarella成功达成系统内（in-system）测试要求，并该公司的CV22FS和CV2FS汽车摄影机系统单晶片（SoC）实现了ISO26262汽车安全完整性等级（ASIL）目标 |
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COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
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日月光使用ANSYS客制化工具套件方案 推进半导体封装技术开发 (2019.10.24)
日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering）透过采用ANSYS客制化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解决方案，使工程师可建置准确的模型，增强结构可靠性并缩短设计时间，大幅改善积体电路（IC）半导体封装和开发流程，以创造出最先进的微晶片，从而使客户能够比以往更快地接收产品 |
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贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机，各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案，不仅能大幅降低成本，更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展出多项材料解决方案，包含防电磁干扰（EMI）全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银，与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战 |
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艾迈斯VOC感测器 提升终端使用者的室内空气品质监测体验 (2018.07.18)
艾迈斯半导体（ams AG）宣布已更新其市场领先的 CCS8xx 系列气体感测器 IC 的功能，以缩短室内空气品质监测应用的初始化时间，并提高其效能。
类比挥发性有机化合物 (VOC) 感测器 IC CCS801 的软体库以及数位 VOC 感测器 IC CCS811 的设备韧体经过重大升级更新，初始化时间从之前的超过 48 小时缩短至 60 分钟 |
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2018年4月(第35期)HMI/PLC大趋势 (2018.04.02)
工业4.0和物联网，正一步步改变整个工业技术与应用的风貌，不仅系统架构和软硬体有了新的思维，人机介面（HMI）也有了新的发展趋势：可视化＋云端，。
对于工业自动化的人机介面（HMI）来说 |
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东芝车用蓝芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心规范4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全连结支援、LE隐私功能以及提供data packet length extension。
此IC也提供广泛的温度范围其适用於严苛的汽车环境 |
