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工研院院士倡议:加速发展企业级生成式AI应用 三路推动台厂整合优势 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起热潮,工研院近日举办第十二届院士会议,聚焦「生成式人工智慧(GAI)」对台湾的影响、商机与人才培育等议题探讨。工研院院士认为,GAI潜力大,是台湾产业不可错过的机会
大数据和AI预测助力 快土石流不只一步! (2023.10.21)
专家们已经开始使用人工智慧(AI)技术,特别是预测模型,从小型山体滑坡收集数据,并将其输入系统,来帮助人们密切关注未来的土石流的出现,并避免发生潜在的悲剧
经济部与史丹佛、柏克莱两校签约 扩大台美新创团队合作 (2023.08.14)
顺应全球产业链重组下的人力短缺趋势,经济部日前於美国加州圣塔克拉拉召开「经济部与柏克莱、史丹佛两校签约暨APEC成果」记者会,宣布由工研院与美国加州大学柏克莱分校签约合作
台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
国研院仪科中心主任履新 持续强化关键仪器技术与服务体系 (2023.02.03)
国科会辖下国家实验研究院於今(3)日举行台湾仪器科技研究中心主任交接典礼,由国立中山大学机械与机电工程学系潘正堂特聘教授接任。 潘正堂主任为淡江大学航空太空工程学系学士、国立清华大学动力机械工程学系硕士、博士
CEVA公司宣布执行长交接过渡计画 (2022.11.17)
CEVA宣布现任执行长 Gideon Wertheizer 计画在2022年底退休。CEVA 董事会一致同意任命Amir Panush继任执行长,於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生将继续担任 CEVA 董事会成员,并将在近期担任顾问职务,以确保领导层顺利过渡
工研院与三井住友银行合作 共同拓展次世代半导体与材料市场 (2021.11.28)
工研院与日本三大商业银行之一的日本三井住友银行,于11月25日共同举办先端技术研讨会及商业媒合会,透过首次与日本金融机关公开招募半导体封装技术与高端材料技术伙伴,吸引上百家企业针对下世代半导体先进技术、前瞻再生能源、永续发展等领域共同参与
台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心(UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling;CHIPS)合作,今(14)日签署「异质整合先进封装合作备忘录」(MOU),希望以台湾AIoT的优势,加上美国高效能运算发展经验,携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补,进一步加深台美供应链合作
续创国震中心在地价值 台大周中哲教授接任主任 (2021.05.17)
国研院於今(17)日举行国家地震工程研究中心主任交接典礼,由台湾大学土木工程学系周中哲教授接任。国研院吴光钟院长感谢黄世建前主任过去四年多的努力付出,并期??周主任以台南与台北两大实验设施以及长年累积之厚实研究能量为基础,带领国震中心创造在地价值,成为世界级的地震工程研究重镇
材料工程师法自然 清大团队开发更轻、更强的仿生结构材料 (2021.03.24)
国立清华大学陈柏宇教授获国际顶尖期刊《自然》(Nature)邀请,从材料科学工程的观点,撰写科普性的新知评论(News & Views)介绍美国加州大学尔湾分校与普渡大学团队对恶魔铁??甲虫超耐压外壳所做的研究
吴诚文任工研院南分院执行长 推动南台湾科技转型 (2020.07.02)
工研院日前宣布,代协理吴诚文博士升任工研院协理,并兼任工研院南分院执行长,将借重其在晶片半导体与AI运算领域上的前瞻洞察力与专业能力,以及其近年致力产学研合作的能量,协助工研院推动南台湾的产业科技加值与创新产业布局,带动产业转型,提升区域力量
国研院与科睿唯安合作研究神经科学领域现况及新兴热门趋向 (2020.04.17)
《神经科学领域之研究前沿分析》研究报告以神经科学为标的,藉由盘点国际主要研究计画,分析该领域研究前沿,对国际和台湾相关研究领域发展趋势进行全盘了解。 @內文:国研院科政中心与科睿唯安(Clarivate)今(4/17)日联合发布《神经科学领域之研究前沿分析》研究报告
是德增强UXR系列示波器效能 助加速下一代毫米波通讯与应用开发 (2020.04.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出新的UXR系列示波器。这款经济型单通道量测仪器,专为加速开发下一代毫米波通讯、卫星通讯和雷达应用而设计。 UXR0051AP Infiniium UXR系列示波器是UXR系列示波器的最新成员,价格经济实惠,提供110GHz的频率范围和5GHz的标配分析频宽,让使用者能更快对宽频量测进行灵活的分析
AI,加速运算推动个人化医疗转型 (2020.01.02)
NVIDIA加大对GPU加速基因组学的投入,在医疗影像AI领域创造了多个「第一」。
让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青,但热爱棒球,却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手,现在则是作育学子和革新产业的推手。
后智慧手机年代:每个人都是工程师 (2019.03.08)
智慧手机为我们的社会带来了一些不可逆的改变,而这些改变也将不会再回头。然而,智慧手机本身绝不是一个最佳的装置,它可能会被拆解成许多不同的部分。
工研院45周年厌 揭晓新任21名院士 (2018.07.05)
工研院今日举办45周年院厌,并揭晓新任的21名院士。蔡英文总统也出席活动,并亲自致贺并颁授证章证书给四位新科院士,感谢杰出对国家贡献。 当选新科院士分别是王康隆院士,美国加州大学洛杉矶分校电机工程学系雷神讲座教授,国际知名半导体专家,也是奈米级技术研究先驱
科技大厂联合研发第五代精简指令集RISC-V 威胁ARM地位 (2018.03.29)
为了因应晶片商ARM的龙头地位,目前有包括三星、Google、高通在内的八十多家企业,已叁与开发一种开源的晶片设计模式,来为自驾车、人工智慧等技术提供新的晶片。 如果这项尝试成功,将威胁到 ARM 的地位
京东领衔成立全球供应链创新中心 (2018.03.12)
京东集团携手来自全球供应链领域专家现代供应链之父李效良、「火星计划」供应链方案主导者David Simchi-Levi,及全球领军企业高管等10位代表共同宣布成立全球供应链创新中心(Global Supply Chain Innovation Center, 以下简称「GSIC」)
是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列 (2017.06.08)
是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列 是德科技与美加大圣地牙哥分校联合展示快速28 GHz 5G频段双向相位阵列 是德科技(Keysight)日前与美国加州大学圣地牙哥分校(UCSD)共同宣布,全球最快的28 GHz 5G频段双向相位阵列链路已成功通过验证


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