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英特尔展示AI晶片测试载具 8倍光罩尺寸挑战台积电CoWoS (2026.02.02)
为了在 AI 晶片代工市场分一杯羹，英特尔代工部门（Intel Foundry）发布一份关键技术文件，并公开展示一款专为未来超大型 AI 加速器设计的AI晶片测试载具（Test Vehicle）。这款样品不仅展示了英特尔在先进封装领域的肌肉 |
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英特尔玻璃基板技术突破 将於2026年实现量产 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求极致性能的道路上，传统的有机载板（Organic Substrate）已逐渐触及物理极限。英特尔（Intel）强调其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技术上的突破，并重申将於 2026 年 实现量产 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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以工厂化思维重塑资料中心 英特尔IT资料中心策略驱动企业转型 (2025.12.16)
面对半导体设计、先进制造与高效能运算（HPC）需求的高速成长，英特尔（Intel）正重新定义资料中心在企业营运中的角色。根据最新发布的《Intel IT 资料中心策略白皮书（2025）》 |
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AI资料中心引爆光通讯雷射缺货潮 NVIDIA固桩重塑供应链 (2025.12.11)
因为资料中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI资料中心效能上限与规模化发展的关键。依TrendForce估计，2025年全球800G以上的光收发模组达2400万支、2026年预估将会达到近6,300万组，成长幅度高达2.6 倍，已在供应链最上游雷射光源造成严重供给瓶颈 |
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imec推动2D材料元件技术超越现有顶尖方案 促进未来逻辑技术发展 (2025.12.10)
於本周2025年国际电机电子工程师学会（IEEE）上，imec展示了包含单层二??化钨（WSe2）通道的p型场效电晶体（pFET）所具备的显着性能升级，以及用於源极／汲极接点成形和闸极堆叠整合且与晶圆厂相容的改良版模组 |
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东南亚多国升级晶片价值链 挑战全球供应版图 (2025.12.09)
全球半导体供应链正在出现新一波结构性变动。根据最新报导，新加坡、马来西亚、越南与泰国等东南亚国家正积极提升其在晶片价值链中的位置，从过去以代工、组装、封装等低附加价值制造为主，逐步向晶片设计、高阶封测、测试服务及先进制程支援等领域迈进 |
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英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙 5 IP授权 打造Matter就绪AIoT晶片平台 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 与蓝牙 5 无线连结 IP 授权，并以此为基础推出全新系统级晶片（SoC）IPRO7AI，瞄准下一代智慧家庭、工业物联网（IIoT）与消费性AIoT装置 |
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宜鼎携手AI 国际大厂 实践「Keystone关键基石」策略落地 (2025.10.15)
边缘AI解决方案大厂宜鼎集团今（15）日携手生态系夥伴，正式揭晓全新Edge AI策略与品牌定位，并锁定「2大高潜力市场、3大价值主张」。演绎从Data到AI的华丽转身。凭藉在工控市场累积的深厚基础及整合能力，宜鼎既揭示其在边缘AI 时代後进者的挑战，也将扮演承上启下应用落地的「关键基石（Keystone）」 |
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首尔大学发表二维电晶体技术蓝图 攻克次世代半导体瓶颈 (2025.10.15)
首尔大学工学院日前宣布，由电机与电脑工程学系教授Chul-Ho Lee领导的团队，为次世代半导体核心「二维 (2D) 电晶体」的「闸极堆叠」(gate stack) 技术，提出了一份全面的开发蓝图 |
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英特尔Panther Lake架构将开始采用18A制程量产 (2025.10.13)
英特尔公布新一代客户端Intel Core Ultra处理器（代号 Panther Lake）的架构细节，该产品预计将於今年稍晚开始出货。Panther Lake是英特尔首款采用Intel 18A制程的产品，而Intel 18A是在美国研发与制造的先进半导体制程技术 |
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研究：Q2全球半导体设备年增24% 矽晶圆出货量同步走扬 (2025.09.22)
国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，2025年第二季全球半导体产业延续成长动能，设备帐单金额较去年同期大幅成长24%，同时矽晶圆出货量亦年增约10%。此一数据不仅显示产业回温，更反映出在高阶晶片需求与AI应用推动下，全球投资与产能扩张正持续进行 |
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NVIDIA与英特尔结盟 AI与PC产业格局转折点现踪 (2025.09.19)
NVIDIA与英特尔宣布建立战略合作，将共同开发多世代客制化资料中心与PC产品。NVIDIA并以50亿美元投资英特尔，购入普通股。这项合作在半导体产业投下震撼弹，象徵竞争与合作界线正被重新划定，也预示着AI驱动的运算新秩序正在成形 |
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封装决胜未来：半导体的黄金引擎 (2025.09.08)
先进封装突破制程微缩瓶颈，透过异质整合与高密度互连，成为推动多项应用迈向新世代的关键推手。 |
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以先进封装重新定义运算效能 (2025.09.04)
在过去近六十年的时间里，半导体产业的发展轨迹几??完全由摩尔定律所定义，即积体电路上可容纳的电晶体数目，约每18至24个月便会增加一倍，带来处理器效能的翻倍成长与成本的相对下降 |
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从补助到入股：美国晶片政策升级 英特尔成战略资产 (2025.08.26)
美国政府宣布以 89 亿美元补助并入股英特尔，持有约 9.9% 股权，此举在全球半导体供应链竞争白热化之际，无疑具有深远战略与产业意涵。这不仅是单纯的资本注入，更代表美国政府对国内晶片自主能力的决心，以及对英特尔未来转型的背书 |
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美国西南部快速崛起 半导体供应链版图重塑 (2025.08.19)
市场研究机构 Omdia 最新报告指出，美国西南部正快速崛起为全球半导体供应链的重要枢纽。这一趋势不仅标志着美国强化晶片供应安全的决心，也反映出全球产业在地缘政治与技术创新推动下的重新洗牌 |
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川普批英特尔执行长涉利益冲突 要求陈立武下台後续效应与影响 (2025.08.08)
日昨（8 月 7 日＿，美国总统川普在 Truth Social 上公开发文表示，「英特尔执行长非常有利益冲突，必须马上辞职，没有其他解决办法。」此言一出，迅速引发外界高度关注 |
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英特尔14A制程或面临终止？ 制程领导地位恐全面让渡台积与三星 (2025.07.29)
美国晶片大厂英特尔（Intel）透露，若无重大外部客户订单支持，其先进制程节点「14A」与後续节点的研发工作恐将中止。这一讯息震撼全球半导体产业，也反映出英特尔在先进制程竞赛中所面临的资源压力与竞争现实 |
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川普政府新AI策略 外表光鲜但藏隐??？ (2025.07.26)
根据MIT Tech Review报导，美国总统川普於本周三发布三项行政命令，并公布AI行动计画，以强化美国在人工智慧（AI）领域的领导地位。尽管这些举措赢得了媒体关注与科技业喝采，但批评者指出，这些政策恐将削弱美国AI领先地位的长期基础 |
