账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 9
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
华擎Taichi Lite系列主机板聚焦於效能、功能及耐用度表现 (2023.07.27)
全球主机板厂品牌华擎科技发表Taichi Lite系列主机板, 推出Z790 Taichi Lite及B650E Taichi Lite二款新品,承袭既有Z790/B650E Taichi型号的硬体规格,并倡导简约洗练美学, 聚焦於效能、功能及耐用度表现, 为消费者带来兼具高性能及价格竞争力的高阶主机板新选择
华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑,搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU,最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存,最高可达64GB,通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能
华擎科技发表Intel B760系列主机板新品 (2023.01.04)
华擎科技(ASRock)发表Intel B760系列主机板新品, 包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授权SONIC联名款「B760M PG SONIC WiFi」等型号, 将於美国消费性电子展CES 2023展出。B760系列主机板搭载PCI-Express 5.0规格与 DDR5超频技术,为电脑爱好者、电竞玩家及商务应用等不同玩家领域的使用者,带来超越以往的体验
全球首款AMD主机板通过Thunderbolt 3认证- ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3 (2020.02.11)
华擎科技(ASRock)以主机板为主要销售产品,为世界前三大主机板品牌,其产品线多元,从主机板、迷你PC系统,到工业主机板、伺服器/工作站主机板系列等都有涉略。 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3主机板支援AMD AM4??槽Ryzen 2000和3000系列处理器,支援PCIe 4
华擎 X99 Extreme11内建高速SAS 12.0 Gb/s规格 (2014.11.05)
华擎科技(ASRock)旗下豪华大板X99 Extreme11,重载进阶级玩家必备的储存设备,内建LSI SAS 3008控制芯片,支持高达8组高速SAS3 12Gb/s储存接口,为X99平台支持SAS高速接口的产品
Intel X99 系列主板通过 Windows 8.1 硬件认证 : 华擎X99 Extreme4 (2014.08.04)
主板制造品牌华擎科技 ASRock Inc.今日荣耀地宣布旗下即将问市的 X99 Extreme4 主板,率先打败众多Intel 新一代搭载X99芯片组系列竞品,成为第一张通过 Windows 8.1 硬件认证的主板产品
COMPUTEX Best Choice Award带动智能科技风潮 (2014.05.27)
世界第二、亚洲最大B2B资通讯产品采购展-台北国际计算机展(COMPUTEX TAIPEI 2014)即将于登场,共有1,700家厂商参展,使用5,000个展位。共同主办单位台北市计算机公会(TCA)今(27)日举办第十三届官方评选活动Best Choice Award(通称BC Award)展前记者会暨得奖产品发表会
华擎主板 搭载宇力M1695/M1567芯片组 (2005.09.02)
计算机核心逻辑芯片组领导厂商宇力电子与华擎科技共同宣布于欧、美、亚太主要市场推出采用ULi M1695/M1567芯片组的主板-939 Dual-SATA2。 ULi M1695/M1567芯片组创新TGi设计,可同时支持PCIe、AGP与PCI接口,华擎939 Dual-SATA2主板的问市将满足广大的市场需求
硅统科技SiS760获多家主板厂商采用 (2004.03.12)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)12日宣布AMD Athlon 64平台高阶整合型芯片组SiS760已获得国内知名主板厂商包括技嘉科技、华硕计算机、华擎科技、精英计算机、建碁及QDI采用


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
4 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
5 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
6 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
7 LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
8 Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组
9 Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件
10 意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw