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u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗（BLE）新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片（SoC）为基础，具备精巧、节能及安全特性，并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
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达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画（Engineered for Intel Evo）」，为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商 |
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运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新 (2023.10.28)
随着蓝牙技术的更新，辅助性听戴设备（Assistive Hearables）将是一个新的成长领域。本文叙述如何整合完整助听、APP调音、蓝牙音讯串流等功能，为辅助听戴设备技术带来变革，打造更多便民、可负担的新型听力产品 |
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宜特科技公布6月营收上扬 调整投注资源以车用电子为要 (2023.07.12)
电子验证分析企业宜特科技公布2023年6月营收报告。2023年6月合并营收约为新台币3.37亿元，较上月增加0.20%，较去年同期增加6.12%，营收连续两个月创新高。累计1~6月合并营收19.54亿元，年增9.44% |
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英飞凌AIROC Wi-Fi 5和蓝牙双模晶片 显着延长物联网电池寿命 (2023.03.24)
英飞凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗双频 Wi-Fi 5 和蓝牙双模晶片，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有业界领先的性能，可将「深度休眠」期间的功耗降低高达 65%，从而显着延长智慧门锁、智慧可穿戴设备、IP 监视器和恒温器等应用的电池使用寿命 |
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Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出两款专为极小型 IoT 装置设计的新式整合电路系列：xG27系列蓝牙晶片系统（SoC）和 BB50 微控制器（MCU）。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计，尺寸范围从2平方公厘（约为标准#2铅笔芯的宽度）到5平方公厘（小於标准#2铅笔的宽度） |
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大联大诠鼎推出基於高通晶片之三麦克风通话降噪耳机方案 (2022.11.10)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麦克风通话降噪耳机方案。
随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对於产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模组扩展车用及物联网装置无线效能 (2022.06.27)
为了提升Wi-Fi和蓝牙的高效能体验，高通技术公司今日推出全新射频前端（RFFE）模组，新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模组也专门针对智慧型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽频和物联网以及更多领域 |
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克服挑战，实现高精准度室内定位 (2021.11.09)
针对高精准度室内定位难题，蓝牙提供了一个新答案。为了测试这项技术，u-blox于工业仓库进行了概念验证试验，本文聚焦介绍适合室内定位的到达角度（AoA）解决方案。 |
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TomTom新卫星导航机 采用英飞凌AIROC Wi-Fi蓝牙晶片 (2021.06.25)
全新开发的TomTom GO Discover，采用英飞凌科技的 AIROC CYW43455 Wi-Fi 蓝牙组合晶片。该SoC晶片整合Wi-Fi 5与蓝牙 5.0，增加了快速、稳定的无线网路连接。
TomTom GO Discover支援 5 GHz Wi-Fi 频段，地图更新下载速度比其他导航装置快上 3 倍 |
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台湾新创Otoadd发表AI辅听耳机 助听损者感受世界声音 (2021.03.25)
资策会辅助的新创公司「洞见未来科技」今年成立听力品牌Otoadd，今(25)日发表具有辅听功能的「无线耳机N1」，由听障者主导设计，搭载独家人声增幅技术，让使用者即便在吵杂环境也可以专注聆听与对话，减低外界噪音的干扰 |
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预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境（VR）整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯，并透过先进处理器与智慧演算法，扩增使用者认知与判断的准确度与时效性，成为最有可能领先达到普及的XR关键技术 |
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ST新款BlueNRG-2N网路处理器 整合最新Bluetooth 5.0和强化安全性 (2020.10.07)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出BlueNRG-2N蓝牙5.0认证网路处理器，新产品可降低功耗、支援最新蓝牙功能、提升资料输送量，同时加强隐私安全保护。
BlueNRG-2N网路辅助处理器预装蓝牙通讯协定，可以帮助主控制器建立蓝牙连线 |
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Silicon Labs携手Quuppa 共同推出蓝牙定位解决方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)与全球先进定位系统供应商Quuppa公司共同宣布，将合作推出支援蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)测向(Direction Finding)功能和先进到达角(AoA)技术之高精准度室内资产追踪解决方案 |
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意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能 |
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大联大诠鼎推出升特SX1278 LoRa加蓝牙的校园学生安全及定位解决方案 (2019.12.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以升特（Semtech）SX1278 LoRa加蓝牙为基础的校园学生安全及定位解决方案。
方案内容
．LoRa闸道器（基地）：负责校园内的网路覆盖及数据搜集，一个校园最多2至3个闸道器即可覆盖，成本低 |
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一颗不到一美元！Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司（Dialog Semiconductor）今（5）日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组，为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援 |
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大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音 (2019.07.09)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。
QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片，该系列晶片包括：QCC5120（WLCSP_81、3 |
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手机厂积极切入TWS蓝牙耳机市场 今年成长52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出，随着蓝牙5.0的问世，解决TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题，加上Apple推出AirPods後市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳机，预计将带动今年TWS蓝牙耳机出货量达7,800万组，年增52.9% |
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聚焦蓝牙5.0 Atmosic关键技术实践无电池IoT无线方案 (2018.11.02)
集结此前於Atheros等公司射频技术领域，工作15至20年的产学界精英，美国新创公司Atmosic一日於上海举办成立发布会，聚焦蓝牙5.0创新技术，同时介绍旗下最新的M2、M3晶片 |
