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【焦点企业】高柏AI散热解方 深化垂直整合优势 (2026.01.30)
迎合现今AI庞大算力需求，激励AI伺服器、晶片等基础建设持续成长。同时催生台湾伺服器ODM代工与组装生产业者营收随之水涨船高，更应关注所需高效能运算、通讯散热模组系统的最新发展 |
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意法半导体推出混合式控制器，简化 USB-C 受电端高阶应用导入流程 (2026.01.27)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出 STUSB4531 USB Power Delivery（PD）受电端控制器，透过全新且已取得专利的混合模式，让 USB 供电与充电装置在导入 USB PD 选用进阶功能时更加简单，在提升产品附加价值的同时，也能降低整体设计复杂度 |
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Lightmatter发表VLSP技术 将雷射制造导入类晶圆代工量产模式 (2026.01.27)
随着生成式 AI 与超大规模基础模型（Foundation Models）对算力的需求呈指数级增长，传统以电讯号为主的晶片传输架构已面临物理极限。对此，Lightmatter宣布与先进 ASIC 设计服务领导厂创意电子（GUC）达成战略合作 |
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从云端到本地端 AMD AI PC助攻台科大培育跨域AI人才 (2026.01.26)
为回应人工智慧（AI）技术快速演进对人才结构带来的冲击，国立台湾科技大学管理学院携手国际半导体大厂 AMD（超微），共同打造新世代 AI 教学与实作基地。此次合作导入搭载 AMD Ryzen AI 处理器的 AI 笔记型电脑与 mini PC |
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CES 2026观察：看处理器如何定义实体AI (2026.01.23)
在 CES 2026 的舞台上，我们看见处理器正迎来一场深刻的范式转移。当算力不再只是冰冷的数据堆叠，而是赋予机器理解物理规律、感应人类情绪的能力时，『实体 AI』正式从概念走向落地 |
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智慧感测提高马达效率与永续性 (2026.01.22)
本文介绍常见的马达故障如何影响马达运行效率，同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense智慧马达感测器（SMS）如何确保马达高效运行。文中提供两个案例研究，展示OtoSense SMS应用如何降低二氧化碳排放和能源成本 |
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台湾太空产业再传捷报 镭洋科技黑鸢1号完成跨区通联 (2026.01.22)
镭洋科技（Radiant）自主研发的 8U 物联网立方卫星黑鸢1号（Black Kite-1）」，已於近日成功完成关键的跨区通联测试。这不仅证明了台湾在卫星通讯稳定性与远距控制上的软硬体实力，更为台湾自制卫星关键零组件出囗国际市场，奠定了坚实的商业基础 |
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安勤新款BMX工业Barebone打造弹性扩充的Edge AI基石 (2026.01.20)
在 Edge AI 与智慧制造快速渗透工业现场之际，系统平台的可扩充性、长期稳定供货与 AI 就绪能力，已成为企业部署成败的关键。安勤科技全新 BMX 系列工业级桌上型 Barebone 系统，涵盖 BMX-P550、BMX-P820A 与 BMX-P850 三款平台，锁定 Edge AI、智慧制造、机器视觉与工业 AI 工作站等应用，强调「Barebone 优先设计」所带来的高度弹性与部署效率 |
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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：
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格罗方德收购新思科技ARC处理器IP业务 布局物理AI新赛道 (2026.01.15)
格罗方德(GlobalFoundries，下称GF)今日宣布签署最终协议，将收购新思科技(Synopsys)旗下的ARC处理器IP解决方案业务，包括其专业工程与设计团队。此策略性收购旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)领域的发展蓝图，并显着强化其在客制化矽晶片解决方案市场的竞争优势 |
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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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半导体技术如何演进以支援太空产业 (2026.01.14)
在极端严苛的太空环境中，半导体元件是确保任务顺利执行的重要关键。过去60年来，Microchip 已叁与超过100项太空任务，推动许多历史性探索计画的成功从1958年美国首度成功发射人造卫星，到当前的阿提米丝（Artemis）任务，半导体技术始终扮演着不可或缺的角色 |
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SEEQC结合台湾半导体实力 加速量子晶片商用化 (2026.01.13)
美国量子计算业者SEEQC宣布，正式启动横跨美台两地的策略性量子技术生态系统，加速其专有的单通量量子（Single Flux Quantum,SFQ）运算平台迈向商用化。这项跨国合作结合了SEEQC在数位量子控制领域的知识产权，以及台湾顶尖的半导体制造与封装基础设施 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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SEEQC携手台湾半导体体系 打造晶片级量子电脑美台生态系 (2026.01.12)
SEEQC为全球首家将超低温量子电脑控制与读取电路直接整合於量子晶片上的业者，其技术路线跳脱传统以大量外接仪器堆叠的量子系统架构，朝向「全晶片整合式量子电脑（Quantum Computing SoC）」迈进 |
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AMD揭示Yotta级AI愿景 挑战现有的资料中心霸权 (2026.01.11)
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026开幕演讲中，正式发表了迈向「尧位元级（Yotta-scale）」资料中心基础设施的蓝图。随着全球运算需求预计在五年内激增至10 Yotta flops，苏姿丰强调，AMD正透过端对端技术与开放平台，建构下一个AI时代的运算基石 |
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恩智浦携手GE HealthCare 在CES 2026展示边缘AI医疗创新 (2026.01.08)
恩智浦(NXP Semiconductors)宣布与GE HealthCare(GEHC)展开深度合作，并将於2026年美国消费性电子展(CES 2026)首度展示边缘人工智慧(Edge AI)在医疗领域的创新应用。双方结合恩智浦的高效能边缘处理技术与GE HealthCare的医护经验，针对手术室与新生儿加护病房(NICU)等急性照护环境，开发出能重塑临床工作流程的智慧方案 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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NVIDIA发布全新物理AI模型 全球合作夥伴同步揭晓新一代机器人 (2026.01.06)
NVIDIA 推出物理AI的全新开放式模型、框架与 AI 基础架构，并携手全球合作夥伴发表适用於各产业的机器人。全新的 NVIDIA 技术可加速整个机器人开发生命周期的工作流程，以加速新一波机器人发展，包括打造可快速学习多项任务的通用专业机器人 |
