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调研：至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30)
随着未来十年新车型的推出，5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》，目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能，预计到本十年末，这一比例将接近100% |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机 (2024.04.25)
为推动产业转型升级与建立绿色竞争力，工研院今（25）日宣布和台湾显示解决方案大厂友达光电签署策略夥伴协议书，未来双方将携手在「前瞻显示」、「车辆电子与智慧座舱」、「垂直场域整合方案」、「净零排放ESG」4大领域加强合作，透过工研院的跨领域优势与友达在市场应用的实力，加乘创新技术的发展，提升国际竞争力 |
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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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ROHM推出一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半导体制造商ROHM推出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列，适用於由车载电池驱动的车载电子产品和电子控制单元（ECU）等电源。包括ECU在内的车载一次侧电源驱动的各种应用 |
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Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度，该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点 |
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凌华CES 2024携手TIER IV、友达 展示自驾与智慧座舱安全高效技术 (2024.01.08)
即将在2024年1月9～12日於美国拉斯维加斯举办的CES 2024展览会期逐日逼近，长年专注於提供边缘运算解决方案的凌华科技，今（8）日也发表与TIER IV（Autoware Foundatio（AWF）创办人、友达光电等业界领导者深度合作，展示包含车辆AI运算平台及智慧座舱网域控制器，目前投入在商用自驾车硬体解决方案和智慧座舱等技术领域的突破性进展 |
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高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构，以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里，也可用於实现额外的安全或电子功能 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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众福前进米兰国际机车展 圆形智慧仪表可克服户外环境 (2023.11.07)
迎合当前智慧运具持续进化趋势，全球户外强固型显示解决方案供应商众福科技也自今（7）日起叁与在义大利米兰国际机车展（EICMA），在11月7~12日期间展示一系列圆形智慧仪表产品 |
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安勤将於MEDICA 2023展示多元智慧医疗解决方案 (2023.11.03)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技，将於2023年11月13~16日於德国杜赛道夫展馆MEDICA展会展出，并与展略夥伴CYP西柏与Compal仁宝合作展出包括手术室影像串流、内视镜AI HPC、智能病房、远距医疗推车及复健等解决方案 |
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MIH联盟发表智慧移动解决方案 全面支持人流及物流运输 (2023.10.25)
MIH开放电动汽车联盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上发布全新的智慧移动解决方案：Project X及Project Y，全面覆盖都市生活中人流移动（People Mover）以及物流运送（Goods Mover）的新趋势，包括共享汽车、叫车服务、食物快递与货物运送 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
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高通Snapdragon车连网平台 赋予JLR新车5G功能 (2023.09.07)
近期英商电动车品牌（JLR）致力於「重塑未来」策略，透过设计打造富有永续性的现代奢华愿景，以及高通技术公司与之持续技术合作，旨在支援JLR新车高度整合的先进数位座舱和资讯娱乐系统 |
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AMD为前视摄影机系统提供支援 透过AI目标侦测增强汽车安全性 (2023.09.06)
AMD宣布，日立安斯泰莫（Hitachi Astemo）已选用AMD自行调适运算技术为其全新立体前视摄影机提供支援，用於自行调适巡航控制和自动紧急制动，以提升视觉功能并助力增强新一代汽车的安全性 |
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博世IAA车展秀软体定义汽车方案 车用电脑营收可升至数十亿欧元 (2023.09.05)
从本周开始德国举办的2023年慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2023），已明确可见软体将成未来交通的关键。尤其是在软体定义汽车领域，举凡车用中控电脑、云端解决方案，乃至於半导体科技等 |
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高通与现代汽车合作 打造移动专用车资讯娱乐系统 (2023.08.07)
高通技术公司日前宣布与现代汽车集团（HMG）在移动专用车款（Purpose-built vehicles；PBV）展开技术合作，导入现代汽车集团设计作为未来移动的解决方案，旨在提供运输服务以及满足使用者多样化需求的其他服务，例如舒适性、物流、商业活动和医疗保健等 |
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ADI与鸿海合作打造新一代汽车数位座舱平台与电池管理系统 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.与鸿海科技集团今日宣布，双方将於车用领域建立合作关系，共同打造新一代车辆数位座舱平台及高效能电池管理系统，并已签署合作备忘录（Memorandum Of Understanding, MOU） |
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德州仪器：发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中，ECU 根据功能而分类为不同领域，而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法，并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线，不但节省空间，还能减轻车辆重量，同时也提升处理器速度 |
