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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品，新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数，并最大限度降低废旧电池对於的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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凌华新款5G IIoT远端边缘网路闸道器采用Arm架构 (2024.03.06)
凌华科技（ADLINK）推出全新搭载1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 处理器的MXA-200 Arm架构5G IIoT闸道器。MXA-200 5G IIoT闸道器采用强固耐用的无风扇设计，且可选购外接式散热器，并结合蓝牙、无线LAN、4G和5G的无线传输选项 |
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AI赋能智慧制造转型 (2024.01.29)
台湾中小规模的传产制造、机械设备业，早在2010年开始，陆续推行制造服务化、工业4.0、数位转型等，已习惯搜集累积制程中/後段监别监控.... |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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微软发起「安全未来倡议」 以AI强化防御、提升软体安全、推动国际规范 (2023.11.08)
如今人工智慧（AI）浪潮不仅加速了创新与重塑社会的互动和运作方式，也让网路犯罪和国家型攻击者藉此发动精密及复杂的攻击行动，造成社区与国家安全上的威胁。微软今（8）日宣布由总裁Brad Smith发起「安全未来倡议（Microsoft Secure Future Initiative）」 |
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研华扩充印度营运版图 网罗印度软体人才并深化在地服务量能 (2023.10.04)
迎合印度近来持续加强在地制造实力，研华公司也配合扩大印度版图，将大幅投资印度市场，今（4）日宣布将原有班加罗尔（Bangalore）营运暨服务中心（Operation & Service Center）搬迁至更大空间 |
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电动车制造红海破浪 (2023.09.21)
因应国际净零碳排潮流与疫後创新产业趋势，全球汽车产业也为此加速电动化脚步，甚至逐渐漫延成了红海。包括近年来由美商Tesla率先发动价格战，以及到了今年中国大陆车厂在慕尼黑车展大出锋头可见一斑 |
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博世IAA车展秀软体定义汽车方案 车用电脑营收可升至数十亿欧元 (2023.09.05)
从本周开始德国举办的2023年慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2023），已明确可见软体将成未来交通的关键。尤其是在软体定义汽车领域，举凡车用中控电脑、云端解决方案，乃至於半导体科技等 |
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资策会成立AI 133 Lab串联资讯服务应用 协力共创产业新生态 (2023.08.02)
面临生成式AI技术应用兴起，生成式预训练模型（Generative Pre-trained Transformer；GPT）彻底颠覆软体开发与AI使用方式。根据Expert.ai调查，在资料安全与服务体验等考量因素下 |
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Arm：兼具开放性与完整生态系 Arm架构有效加速AI晶片开发部署 (2023.07.24)
开发AI晶片的主要考量需从很多层面着手。针对Arm架构如何加速AI的开发与部署，CTIMES零组件杂志特别专访了Arm应用工程总监徐达勇。对於AI晶片的开发设计，徐达勇表示，开发AI晶片的主要考量取决於不同的应用 |
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筑波医电与升频展示5G x智慧医疗跨域合作成效 (2023.07.03)
筑波医电和升频公司於近日举办5G x智慧医疗跨域研讨会，展示两家公司在5G和AIoT领域的合作成果，呈现创新物联网应用和智慧医疗服务的新契机。筑波科技在无线通讯测试、AI技术和医疗数据上传等领域拥有丰富经验 |
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让台湾软体走向国际！伟康邀Java大师来台技术交流 (2023.06.20)
伟康科技积极投入技术社群，近日邀请到国际知名Spring的布道师Java大神Josh Long（龙之春）来台进行一系列技术社群分享活动，对伟康内部技术人员进行专场教育训练，增强软体领域技能；并以Bootiful Spring Boot 3为主题，在开放社群活动中和叁与者热络交流，激发创新思维 |
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IAR Embedded Workbench 9.40加入PACBTI功能延伸架构 提升程式码安全 (2023.06.08)
由於安全产品法规的要求提高，为了满足增强程式码安全性的关键需求，IAR发表IAR Embedded Workbench for Arm的v9.4版。最新版本纳入程式码安全的提升，加入Armv8.1-M专属的指标验证与分支目标辨识（PACBTI）延伸架构 |
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大同提供净零管理及智慧整合服务 提升竞争力抢攻能源世界杯 (2023.05.31)
不畏国际经济景气缓慢复苏，根据大同公司今（31）日发表2023年Q1财报显示连续8季获利，单季合并营收111.2亿元，较去年同期成长逾45%。且正与国际集团洽谈策略联盟抢攻东协市场新能源商机，整合创能、节能、储能、智慧服务系统，扮演「净零管理师」及「智慧服务专家」角色，携手台湾勇战能源世界杯 |
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博世重整软体时代移动业务 估2029年营收逾800亿欧元 (2023.05.25)
因应汽车领域的创新正日渐仰赖数位及软体科技，甚至以软体定义汽车工程转型趋势，博世集团也透过内部组织重整交通移动事业群，未来将自负盈亏并建立自己的领导团队，以因应不断变化的市场和客户需求 |
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NXP：软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08)
全球软体定义汽车（SDV）架构的发展，正如火如荼的进行中，而恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也看好这项趋势的未来，并由两位高阶主管连袂来台，表达对此一市场的重视，同时也揭露其相应的技术与系统解决方案 |
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蓝牙技术联盟宣布Google平台与生态系统Alain Michaud加入董事会 (2023.02.02)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布任命 Alain Michaud 为蓝牙技术联盟的董事会成员。Alain 是 Google 连接领域技术负责人暨资深主管软体工程师，未来两年，他将担任蓝牙技术联盟会员董事（Associate Member Director）一职 |
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英飞凌发表XENSIV连接感测器套件 加速实现物联网解决方案 (2023.01.16)
由於现今在可以部署智慧物联网系统之前，利用感测器进行物联网使用案例的原型创建过程，仍需要耗费大量的资源。为支援硬体和软体工程师开发物联网设备，英飞凌科技公司（IFNNY）今（16）日发表全新的物联网感测器平台，即XENSIV连接感测器套件（CSK），以协助加速原型创建和订制物联网解决方案的开发 |
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Imagination PowerVR SDK获最隹设计工具和开发软体产品奖 (2022.12.12)
Imagination Technologies宣布其创新的PowerVR SDK工具包已於 Elektra 2022 获颁年度最隹设计工具和开发软体产品奖（Design Tool and Development Software Product of the Year）。
PowerVR SDK 工具包为一产品系列，其协助开发业者为PowerVR GPU平台部署和最隹化软体，这些平台遍布行动、消费、汽车、桌机和资料中心等市场 |
