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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席卷全球之下，工研院新创公司「欧美科技」今（30）日宣布成立，将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，运用半导体矽穿孔量测研发成果，推动AI晶片高阶制程提升整体良率，帮助半导体业者快速监别产品，也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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东台电子设备强攻东南亚市场 下半年前景可期 (2024.03.15)
东台精机日前召开董事会，通过2023年合并财务报表，2023年合并营收净额76.21亿元，汇兑利益??注10,587千元，业外因认列荣田释股利益与不动产活化，本年度税後净利1.2亿元，EPS为0.2元 |
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IMDT新型SOM和SBC提升机器人视觉AI和实时控制应用 (2024.03.07)
全球视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模组（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。满足机器人、物联网、自动机器和工业应用带来的复杂的多感测器和AI需求 |
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东台精机深耕泰国 携手阳程科技联展 (2024.03.01)
因应地缘政治影响，电子产业在亚洲生产基地逐渐转移东南亚，东台精机於2月29日至3月2日叁展泰国首届电路板暨电子智慧制造展，此次与自动化厂家阳程科技联合展示全厂自动化无人工厂解决方案 |
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贸泽电子供货Qorvo QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件 (2024.02.19)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应可简化物联网 （IoT）装置开发的Qorvo的QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件。此开发套件适用来建构智慧家庭感测器和致动器、智慧照明、恒温器和其他连网终端装置，让Matter和低功耗产品开发人员加快上市的速度 |
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国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前，由国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会召开第14次会议中，共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
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TPCA估今年PCB成长6.3% 补贴、脱碳、产品新规及东南亚聚落扮要角 (2024.01.23)
因为2021~2022年疫情导致全球供需失衡，疫後又面临去化库存与升息抑制通膨的压力，造就2023年全球PCB产业遭逢巨幅衰退，依台湾电路板协会（TPCA）今（22）日公布据工研院产科国际所估计当年PCB产值为739亿美元，全球衰退15.6% |
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MIC：台湾代工占全球AI伺服器出货达九成 (2024.01.11)
资策会产业情报研究所（MIC）表示，生成式AI热潮持续带动全球AI伺服器出货成长，2023年AI伺服器产值已达全球伺服器过半的总产值，而台湾伺服器产业出货原本即占全球伺服器出货八成以上 |
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东台精机以汽机车产业营收39%高占比 聚焦航太、电动车与能源三大市场跃进 (2024.01.11)
东台精机发布於2023年12月单月合并营收为新台币702,516仟元，相较於11月增加6%，累计合并营收7,620,510仟元，比起去年同期减少8%，在手订单累计32亿元。就产品应用表现方面，汽机车产业约占营收39%，航太业约占12%，能源业约占4% |
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康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器 (2024.01.10)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特扩展conga-HPC/cRLS电脑模组系列，推出四款搭载第 14 代Intel Core处理器（代号Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC电脑模组，适用於在工业工作站和边缘运算领域 |
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HPC、AP、车用等客户需求增温 带动中华精测业绩成长 (2024.01.03)
中华精测科技今（3）日公布2023年12月份营收报告，单月合并营收达2.81亿元，较前一个月成长7.1％，较前一年同期下滑18.1％ ; 2023年第四季合并营收达7.72亿元、较前一季成长11.6%、较前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合并营收达28.84亿元，较前一年度同期下滑34.3% |
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台商PCB产业Q3库存落底 季成长22.3%将促产品及设备回温 (2023.12.20)
受到疫情红利消失影响，依台湾电路板协会（TPCA）今（20）日公布，台商PCB产业在历经一年修正後，终於在2023年Q3见到曙光，全球产值达到2,071亿新台币，虽与去年同期相比减少18.4%，但季度成长22.3%，并且多项迹象显示，电子零组件产业的衰退即将进入尾声段 |
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MIC：电动车市场有变数 矽光子快速发展、5G RedCap将成形 (2023.12.20)
资策会产业情报研究所（MIC）於19日发布「2024年资通讯产业前景」。所长洪春晖表示，净零潮流带来挑战也衍生庞大商机，电动车即受惠於此，然而2024年电动车市场很可能会受到国际政策摇摆影响而产生变数 |
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东台精机以东南亚及欧洲为2024重点市场 航太、电动车、能源领域为营运成长动能 (2023.12.12)
东台精机发布2023年11月单月合并营收为新台币661,762仟元，1-11月累计合并营收6,917,994仟元，较去年同期减少7%，在手订单累计43亿元，由於近期处於出货交期低谷及客户库存调整等因素影响，以致营收减少 |
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康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的电脑模组 (2023.11.21)
因应现今对嵌入式和边缘运算技术的需求提升，这六款产品设计可承受-40。C至+85。C的极端温度。德国康隹特推出六款搭载第13代Intel Core处理器的超坚固COM ExpressCompact电脑模组 |
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亚洲PCB竞争策略差异化 南向新战局成形 (2023.11.17)
亚洲在全球电子制造业中一直都扮演着关键的角色，约有超过9成的电路板（PCB）在此制造，又以台湾、日本、南韩、中国大陆的电路板企业最为重要，在多年竞合下已找到彼此所属的市场定位 |
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AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行，分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次，则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进，将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机 |
