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NTT DATA与来毅合作导入Oracle NetSuite ERP系统 加速国际布局 (2024.05.21)
基於资讯安全在网路科技中的重要性更甚以往，零信任资安架构在取得网路便利与资讯安全的平衡中扮演着关键角色。来毅数位科技近日宣布与全球IT服务领导者台湾恩悌悌数据（NTT DATA）合作，导入Oracle NetSuite ERP系统，加速全球化发展，以提供更精准、快速的服务提升企业竞争力 |
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低碳医院为未来趋向 ??扬零碳云助力医院启动数位化碳盘查 (2024.05.21)
台湾医院大用户的能源消费占全国非生产性能源大用户 的16.76%，高居各行业第一。 而在疫情过後，节能减碳或医疗永续作为是否纳入医疗体系评监条文成为重要议题。卫福部将针对推动净零排放七大高度影响面向：营运、能源、建筑、运输、食品、废弃物、采购，未来有机会纳入条文规范 |
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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
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长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20)
昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修，致力於光电半导体封装技术研发，更叁与产学合作研究计画，与长兴材料工业公司进行产品及技术研究，并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣 |
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EVOASIS与沙仑绿能科技示范场域合作 设置电动车智慧充电专区 (2024.05.20)
为了提升节能减碳效益，并消除电动车主对行驶无法充电所产生的里程焦虑，沙仑智慧绿能科学城再添一处智慧充电专区。由工研院产服中心营运的沙仑绿能科技示范场域，与第三方充电站营运商「EVOASIS源点科技」合作，开放场域内的立体停车场，提供电动车充电服务，共同落实净零碳排的愿景 |
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工研院整合钒液流电池关键大厂 催生在地化储能供应链 (2024.05.17)
基於现今台湾不稳定的再生能源占比逐渐提高与经济发展需求，储能系统成为重要关键，拥有长达数十年的使用寿命、安全性极高的钒液流电池则是储能新选择。工研院近日也携手虹京金属、新中能源科技、神盾能源3家大厂共同签署合作协议书，将同时整合储能关键零组件、系统整合及能源监控业者，打造在地化钒液流电池储能供应链 |
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专业诊断解答 兴大发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」 (2024.05.17)
随着生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）的研发浪潮，持续推动大语言模型与产业应用开启无限可能。国立中兴大学与国科会、教育部今（17）日共同举办「生成式AI，生成你未来」论坛，中兴大学发表国际首创农业专用生成式AI「神农TAIDE」，运用国科会「TAIDE」模型，发展出为国人量身打造且可精准回应的神农AI宝库 |
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国际品牌优化废弃物管理 UL2799推动多厂区减废策略 (2024.05.17)
因应2050全球净零排放目标，企业的减碳行动刻不容缓，而国际品牌商如Apple、Amazon、Google等也将减碳策略聚焦在另一大碳排来源废弃物上，除了优化废弃物管理政策，并要求供应商达成零填埋的目标 |
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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
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统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力 (2024.05.15)
近年食安议题获得民众更加重视，众多知名食品、餐饮业者及零售通路，曾因原料问题而被牵连面临下架商品、甚至产生品牌形象危机。为帮助企业管理食安，统一资讯（PIC）整合多年协助企业导入食安管理系统的专业与经验 |
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第二届国防应用无人机挑战赛开始报名 赛事总奖金高达330万元 (2024.05.15)
为促进国防应用无人机的关键技术发展与系统整合成效，由国立成功大学王助系统工程研究中心主办、亚洲无人机 AI 创新应用研发中心协办的「第二届国防应用无人机挑战赛」登场，本届赛事总奖金更提高至 330 万元，邀请大学研发团队结合业界或法人挑战，今年报名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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TeamT5资安开运馆进驻资安大会 知己知彼防范於未然 (2024.05.14)
亚太威胁情资专家TeamT5 杜浦数位安全公司今（14）日起至5月16日叁与2024 CYBERSEC 台湾资安大会，也特别运用开运占卜的概念，以「杜骇客之攻 浦天下资安」为主题，在南港展览二馆P106展位上打造「杜浦资安开运馆」 |
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意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能 (2024.05.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能，目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC／DC转接器 |
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笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案，已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域，且逐步导入量产 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与和硕联合科技（PEGATRON），今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室，双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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次世代基因定序检测纳入健保给付 开启台湾癌症精准医疗新纪元 (2024.05.14)
癌症长期位居台湾十大死因之首，2023年的相关医疗支出近1,400亿元，占国家总医疗预算近两成，健保资源面临莫大的挑战，卫生福利部於5月1日将19种癌症的次世代基因定序检测（Next Generation Sequencing；NGS）纳入健保给付，透过检测生物标记寻找基因突变，进而评估标靶药物精准投药，预计每年约2万多名癌症病人受惠 |
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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）报告指出，预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着，在 2030 年将达到 507 亿美元，金融业则预估可达 439 亿美元 |
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Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud设备管理服务 (2024.05.14)
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud设备管理服务全面上市，大幅扩展其云端服务。新的设备管理服务加上既有的定位和安全服务，使nRF Cloud套件更臻於完善。该服务为物联网开发商和企业提供大规模部署以及管理物联网设备的一站式解决方案 |
