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工研院於IEDM发表下世代FRAM与MRAM技术获国际肯定 (2019.12.10)
工研院於今美国举办的IEEE国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting；IEDM)中发表三篇铁电记忆体(Ferroelectric RAM；FRAM)以及三篇磁阻随机存取记忆体（Magnetoresistive Random-Access Memory；MRAM）相关技术重要论文，引领创新研发方向，并为新兴记忆体领域中发表篇数最多者 |
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SEMI：2022年前8寸晶圆厂??增加70万片产量 (2019.02.13)
SEMI（国际半导体产业协会）近日所公布全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14% |
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英特格：进入7奈米制程材料将是关键角色 (2015.09.08)
SEMI台湾区总裁曹世纶曾指出，站在协会的立场，能够让外商理解并在台投资，一向是协会的任务之一，由于台湾在全球晶圆代工与封测领域正值巅峰时期，若能抓准时机让国外的供应商落脚台湾，建置分公司甚至是实验室，对于台湾本土的供应链来说，无疑是正面的消息 |
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格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆 (2013.04.25)
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机芯片厂不小压力，也迫使晶圆代工厂必须拿出更好的制程牛肉来满足客户 |
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尔必达强攻DRAM市场 誓夺天下第一 (2009.09.08)
日本DRAM厂尔必达（Elpida）强攻DRAM市场又有大动作。除了接手已声请破产的奇梦达（Qimonda）DRAM业务之外，并与台湾DRAM厂商合作结盟，加速低价DRAM产品的技术开发。而在高密度低功耗的先进DRAM方面，除了现有的50奈米制程之外，2009年并将开始以40奈米制程量产晶圆片 |
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础 |
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力旺电子获「产业科技奖」及「国家发明贡献奖」 (2008.10.07)
力旺电子获经济部「产业科技发展奖」之优等创新企业奖，及经济部智能财产局「97年国家发明创作奖」之贡献奖双料奖项。
力旺电子是目前台湾唯一专注以硅智财对全球授权且获利成长的公司 |
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SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
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晶圆级封装产业现况 (2006.11.23)
封装技术的发展日新月异，晶片设计已经进入了奈米时代，封装也由传统配角的角色，渐渐跃居晶片设计的重要环节。 WLCSP不仅仅让晶片体积缩小，得以满足消费电子的需求，SiP封装更能使各种不同制程的晶片，顺利整合为成单颗，达到SoC的设计精神 |
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SEZ DV-38F系统获台湾晶圆代工厂商采用 (2003.11.06)
半导体产业单晶圆洗净技术业者SEZ Group日前宣布该公司最新发表的DV-38F系统已获得台湾某晶圆代工厂商的采用。DV-38F单晶圆湿式洗净旋转处理工具，是第一套运用SEZ创新Da Vinci平台的产品─一套能满足90奈米及其以下设计规格的新一代组件之生产需求，提供稳定的处理效能与高产量的模块化多重反应炉架构 |
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科磊启用台湾线上客户支援中心 (2003.03.21)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期在台湾成立亚太地区第一座线上支援中心。台湾线上支援中心(OSC)聘请中文专业技术人员，并采用KLA-Tencor的iSupportO e-diagnostics电子侦测技术，以协助台湾、中国大陆、以及东南亚地区的客户妥善维护KLA-Tencor机台，同时进一步降低KLA-Tencor的服务成本 |
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日月光获K&S晶圆级覆晶技术授权 (2001.01.30)
日月光半导体宣布与全球最大IC封装设备厂K&S（Kulicke & Soffa）与其旗下合资公司FCT（Flip Chip Technology），达成在晶圆级封装技术上的授权协议，获得Ultra CSP晶圆级封装技术 |
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景气反转下12吋晶圆厂建厂计画 (2001.01.01)
台湾业界跨入12吋厂最积极，自然以两大龙头台积电、联电为首。联电和日立合资的Trecenti，是全球第一家12吋的量产晶圆厂，原计划在2001年初开始量产，后提前在11月底产出全球第一片量产的12吋晶圆 |
