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Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机
Fortinet预测2026全球资安威胁 台湾关键设施、OT产业面临「瘫痪营运」攻击
MCU品牌调查出炉:ST以软体生态称霸 Microchip稳定供货居次
虹彩光电与日本电力合作 首创全彩ChLCD智慧电线杆应用
趋势科技预测2026年3大资安威胁 以主动式防御及高可视性解决
农业的未来样貌为何?DigiKey分享三个值得注意的观点
產業新訊
Molex新款MX150中压连接器以同尺寸支援48V车载架构、提升布线效率与可靠性
贸泽电子探索先进低空运输的未来及其对设计的影响
贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC,能将安全性融入到IoT无线产品开发中
新一代TMR磁性开关 以超低功耗满足智慧装置感测需求
贸泽电子即日起供货:适用於空间受限应用中的高电压连接的 Molex SideWize连接器
Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明环境设计实务与应用
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
面对AI风险与监管的企业应变策略
从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
美中科技角力升温:稀土成全球供应链战略焦点
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
PCB带动上下游产业链升级
边缘AI加速推进 AOI跨界渗透布局
Edge AOI市场崛起:智慧制造检测的新蓝海
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
透过标准化创造价值
整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用
Android
台湾机械设备业挺进先进封装生态链
AI领航工业5.0突围
智慧农业革新:惯性感测驱动精准生产
产官研协同打造大南方生态系
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
工具机与零组件厂 减班整合主动备战
边缘AI加速推进 AOI跨界渗透布局
仓储机器人崛起 智慧物流革新动能
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
感测、运算、连网打造健康管理新架构
智慧生物感测器:从数据收集到个人化的健康洞察
生物感测应用的关键元件与技术
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
Nordic nPM1300为智慧无线听诊器实现无比优异的电池性能
物联网
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
为何储能是关键下一步? 掌握微电网与气候科技新商机
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
蓝牙Channel Sounding ??米级经济的定位革命
短距离无线通讯持续引领物联网市场创新
汽車電子
百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态
从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地
AI重塑PCB价值链:材料、设计与市场的三重进化
科思创携手恩高光学,引领汽车透明材料创新未来
下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
氢能源加速驱动低碳发展
电动车社区充电最後一哩路:挑战与转机
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
多核心设计
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
電源/電池管理
dToF感测技术突破边界与市场前景
以分段屏蔽格栅技术驱动高度整合
台达於Energy Taiwan 2025打造全场景能源应用 迎战 AI 高能耗 首度展示资料中心微电网解决方案
从智慧照明启动净零城市之路
为何储能是关键下一步? 掌握微电网与气候科技新商机
CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心?
DECT NR+在非洲实现智慧电力计量
微星EV Premium 智慧充电桩搭载APP控管系统
面板技术
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
网通技术
从封装到测试 毫米波通讯关键与挑战
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
台达与晶睿通讯董事会分别通过股份转换案
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
AI PC引领企业资安防护新思维
从封装到连结的矽光革命
5G固定无线接取将成宽频主战场
从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地
Mobile
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
5G固定无线接取将成宽频主战场
NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
5G RedCap为物联网注入新动能
电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手
实现AIoT生态系转型
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
3D Printing
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
Nordic技术为智慧眼镜实现自动对焦功能,改善近视和远视问题
Nordic的低功耗蓝牙技术为资产追踪和个人安全解决方案实现精确定位
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
工控自动化
台湾机械设备业挺进先进封装生态链
AI领航工业5.0突围
数位分身虚实互换
台达电子公布114年第三季财务报表
从智慧照明启动净零城市之路
智慧农业革新:惯性感测驱动精准生产
产官研协同打造大南方生态系
节能缺工挑战推进 智慧物流冷链管理
半导体
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
dToF感测技术突破边界与市场前景
揭开CPO与光互连的产业转折
感测、运算、连网打造健康管理新架构
台湾机械设备业挺进先进封装生态链
从封装到连结的矽光革命
台达宣布收购日本Noda RF Technologies Co., Ltd.
智慧农业革新:惯性感测驱动精准生产
WOW Tech
AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
Secuyou 公司推出的智慧门锁整合了 Nordic 的 nRF52840多协定SoC
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
量测观点
从封装到测试 毫米波通讯关键与挑战
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证
Shell模组在有限元分析中的应用
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
良率低落元凶?四大表面形貌量测手法 如何选?
AI大数据驱动边境食安升级 智慧防线促进检验命中率三成
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进
科技专利
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
Touch Taiwan 4/8-10电子设备x智慧显示x制造
AMPA展位热烈报名丨移动新技术快来展出
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곧
是德科技完成双重收购 强化多物理场设计与系统级模拟能力
(2025.10.30)
是德科技(Keysight)正式完成对新思科技(Synopsys)光学解决方案事业群及安矽思(Ansys)PowerArtist业务的收购。此举为是德科技在设计工程软体与电脑辅助工程(CAE)领域的重要布局,进一步巩固其於系统级模拟、光子学及功耗分析市场的地位
从太阳能路灯到液冷机房,泓格科技打造全方位智慧城市
(2025.10.15)
能源成本居高不下、设备停机风险与监控不足,都是企业营运的隐形负担。泓格科技(ICP DAS)将於 2025 年台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan) 展出完整解决方案,从能源管理到储能监控及安全防护,全方位提升效率、降低成本,并推动智慧城市与净零碳排目标
Microchip USB集线器FlexConnect的功能和应用
(2025.08.29)
Microchip的USB集线器解决方案专为提供高效能、低功耗的USB连接设计,广泛适用於消费电子、工业以及汽车应用。这些集线器全面支持最新的USB标准,不仅能确保高速数据传输,还能提供稳定可靠的连接表现
意法半导体推出车用闸极驱动器,强化电动车动力系统的效能与扩充弹性
(2025.06.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)意法半导体(STMicroelectronics)推出 STGAP4S 车用绝缘闸极驱动器,适用於 SiC MOSFET 和 IGBT,具备可程式化保护机制与丰富的诊断功能,能灵活支援不同功率等级的变流器控制,协助设计符合 ISO 26262 ASIL D 功能安全标准
意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
(2025.05.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器,提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现,进一步提升使用者体验
贸泽电子与Analog Devices和Amphenol合作出版探索电动车和未来航空的全新电子书
(2025.05.14)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新电子书,探索进阶连线能力和半导体装置在促进航空演进中所担任的重要角色
xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值
(2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」:不再仅以每秒浮点运算次数(FLOPS)比较,而以每瓦特浮点运算(FLOPS/W)为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度,深入剖析xPU的节能技术路线
创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习
(2025.05.06)
imec的研究显示,包含氧化????锌(IGZO)传导通道的3D整合式电荷耦合元件(CCD)记忆体是绝隹的潜力元件。
Microchip Switchtec
™
PCIe
®
Switches工程人员开发及管理的好帮手
(2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展,高算力所产生的资料流(data streaming)传输会占用大量的介面传输频宽
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本
(2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和车规级元件,以及业界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暂存器类比数位转换器)
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
(2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组(CLB)周边,实现硬体中复杂的离散逻辑功能,进而精简物料清单(BOM)并开发客制专用逻辑。
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元
(2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求
Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能
(2024.09.10)
Diodes公司推出新款 12 通道恒定电流 LED 驱动器AL58221。这款驱动器为12个漏极开路输出,额定电压为24V,可输高达60mA入高精度电流,具有快速瞬态反应特性。通道间LED电流精度典型值为+/-1%,稳压输出电流容差为+/-0.1%
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
(2024.08.07)
如今,高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)领域。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
(2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能
(2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组
(2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。
使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
(2024.05.27)
加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择
如何在AVR
®
MCU上选择计时器 (Timer)
(2024.05.24)
阅读本文可以详细了解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的计时器周边,以及如何为您的应用选择最隹的选项。 探索微控制器计时器的多样性 计时器是微控制器中常见的周边,每个计时器都有自己的优点和缺点
ST汽车级惯性模组协助车商打造具成本效益的ASIL B级功能性安全应用
(2024.05.23)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组,以及安全软体库,提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准,适用於-40
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ROHM推出适用於多款直流有刷马达的通用马达驱动器IC!
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Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
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ROHM推出适用於AI伺服器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET
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Anritsu 安立知支援 5G 无线装置确保安全与相容性,助力拓展欧盟市场
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迎接AI驱动材料转型 科思创持续开发高分子聚合物产品
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Molex首款具EMI屏蔽四排连接器创新结构开创节省空间
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贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC,能将安全性融入到IoT无线产品开发中
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贸泽电子即日起供货:适用於空间受限应用中的高电压连接的 Molex SideWize连接器
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新一代TMR磁性开关 以超低功耗满足智慧装置感测需求
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贸泽电子探索先进低空运输的未来及其对设计的影响
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