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Basler剖析半導體趨勢 鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機
Fortinet預測2026資安威脅 關鍵設施、OT產業恐遇「癱瘓營運」
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趨勢科技預測2026年3大資安威脅 以主動式防禦及高可視性解決
農業的未來樣貌為何?DigiKey分享三個值得注意的觀點
產業新訊
Molex新款MX150中壓連接器以同尺寸支援48V車載架構、提升佈線效率與可靠性
貿澤電子探索先進低空運輸的未來及其對設計的影響
貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC,能將安全性融入到IoT無線產品開發中
新一代TMR磁性開關 以超低功耗滿足智慧裝置感測需求
貿澤電子即日起供貨:適用於空間受限應用中的高電壓連接的 Molex SideWize連接器
Littelfuse 推出創新型負載供電閉鎖繼電器CPC1601M
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明環境設計實務與應用
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
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焦點
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邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
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邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
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Microchip:整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用
Android
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈
AI領航工業5.0突圍
智慧農業革新:慣性感測驅動精準生產
產官研協同打造大南方生態系
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
工具機與零組件廠 減班整合主動備戰
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局
倉儲機器人崛起 智慧物流革新動能
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
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醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
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物聯網
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
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智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
汽車電子
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化
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電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
多核心設計
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SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
台達與晶睿通訊董事會分別通過股份轉換案
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
AI PC引領企業資安防護新思維
從封裝到連結的矽光革命
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
Mobile
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
5G RedCap為物聯網注入新動能
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
工控自動化
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈
AI領航工業5.0突圍
數位分身虛實互換
台達電子公布114年第三季財務報表
從智慧照明啟動淨零城市之路
智慧農業革新:慣性感測驅動精準生產
產官研協同打造大南方生態系
節能缺工挑戰推進 智慧物流冷鏈管理
半導體
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
dToF感測突破技術邊界與創造優勢
揭開CPO與光互連的產業轉折
感測、運算、連網打造健康管理新架構
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈
從封裝到連結的矽光革命
台達宣布收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd.
智慧農業革新:慣性感測驅動精準生產
WOW Tech
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
量測觀點
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選?
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
科技專利
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
Touch Taiwan 4/8-10電子設備x智慧顯示x製造
AMPA展位熱烈報名|移動新技術快來展出
相關物件共
766
筆
是德科技完成雙重收購 強化多物理場設計與系統級模擬能力
(2025.10.30)
是德科技(Keysight)正式完成對新思科技(Synopsys)光學解決方案事業群及安矽思(Ansys)PowerArtist業務的收購。此舉為是德科技在設計工程軟體與電腦輔助工程(CAE)領域的重要布局,進一步鞏固其於系統級模擬、光子學及功耗分析市場的地位
從太陽能路燈到液冷機房,泓格科技打造全方位智慧城市
(2025.10.15)
能源成本居高不下、設備停機風險與監控不足,都是企業營運的隱形負擔。泓格科技(ICP DAS)將於 2025 年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan) 展出完整解決方案,從能源管理到儲能監控及安全防護,全方位提升效率、降低成本,並推動智慧城市與淨零碳排目標
Microchip USB集線器FlexConnect的功能和應用
(2025.08.29)
Microchip的USB集線器解決方案專為提供高效能、低功耗的USB連接設計,廣泛適用於消費電子、工業以及汽車應用。這些集線器全面支持最新的USB標準,不僅能確保高速數據傳輸,還能提供穩定可靠的連接表現
意法半導體推出車用閘極驅動器 強化電動車動力系統的效能與擴充彈性
(2025.06.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)意法半導體(STMicroelectronics)推出 STGAP4S 車用絕緣閘極驅動器,適用於 SiC MOSFET 和 IGBT,具備可程式化保護機制與豐富的診斷功能,能靈活支援不同功率等級的變流器控制,協助設計符合 ISO 26262 ASIL D 功能安全標準
意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
(2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器,提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現,進一步提升使用者體驗
貿澤電子與Analog Devices和Amphenol合作出版探索電動車和未來航空的全新電子書
(2025.05.14)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新電子書,探索進階連線能力和半導體裝置在促進航空演進中所擔任的重要角色
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值
(2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線
創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習
(2025.05.06)
imec的研究顯示,包含氧化銦鎵鋅(IGZO)傳導通道的3D整合式電荷耦合元件(CCD)記憶體是絕佳的潛力元件。
Microchip Switchtec
™
PCIe
®
Switches工程人員開發及管理的好幫手
(2025.01.03)
近年因人工智慧、機器學習和深度學習等高算力應用需求帶動AI/ML伺服器及儲存伺服器等製造商的快速發展,高算力所產生的資料流(data streaming)傳輸會佔用大量的介面傳輸頻寬
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本
(2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和車規級元件,以及業界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暫存器類比數位轉換器)
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
(2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組(CLB)周邊,實現硬體中複雜的離散邏輯功能,進而精簡物料清單(BOM)並開發客製專用邏輯。
為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元
(2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜,對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC),以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求
Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能
(2024.09.10)
Diodes公司推出新款 12 通道恆定電流 LED 驅動器AL58221。這款驅動器為12個漏極開路輸出,額定電壓為24V,可輸高達60mA入高精度電流,具有快速瞬態反應特性。通道間LED電流精度典型值為+/-1%,穩壓輸出電流容差為+/-0.1%
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
(2024.08.07)
如今,高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)領域。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
(2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
(2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組
(2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3,並加速產品上市的解決方案。
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
(2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊,有助於高層設計決策,例如裝置選擇
如何在AVR
®
MCU上選擇計時器 (Timer)
(2024.05.24)
閱讀本文可以詳細瞭解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的計時器周邊,以及如何為您的應用選擇最佳的選項。 探索微控制器計時器的多樣性 計時器是微控制器中常見的周邊,每個計時器都有自己的優點和缺點
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用
(2024.05.23)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組,以及安全軟體庫,提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。 ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準,適用於-40°C至125°C運作溫度,可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境
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