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益登即将举办NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day (2023.09.20)
益登科技将於10月6日在台北举办NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day，本活动专为AI高速运算和机器深度学习的专业人士以及创新者而发起，并分享成功案例，以深入浅出的方式说明由概念发想到模拟实作, 以及如何运用Jetson平台实现创新的AI项目 |
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精诚集团与Neo4j合作 於台日两地成立图数据技术发展中心 (2023.07.19)
看好生成式AI未来在商业领域的应用，精诚集团与全球市占第一的图形化资料库企业Neo4j合作，於台湾及日本成立Neo4j图形化资料库技术发展中心，双方将携手协助台日企业运用图形化资料库进行生成式AI训练，协助企业从内部复杂的数据资料中找出有用的关连性，满足客户进阶数据分析需求，实现企业级生成式AI应用场景 |
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技术演化：嵌入式行业如何不断向前发展 (2022.04.19)
本文对於嵌入式系统开发进程以及未来如何继续变化和适应进行广泛而全面讨论。 |
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意法半导体与Sierra Wireless合作 简化物联网连线方案部署 (2021.11.15)
意法半导体（STMicroelectronics）与物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12)
意法半导体（ST）与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议，让STM32微控制器（MCU）开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
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凌华新款COM-HPC Server Type模组电脑瞄准边缘平台需求 (2021.09.16)
为突破边缘装置受到快取记忆体和系统记忆体限制所形成的运算性能瓶颈，凌华科技推出业界第一款搭载80核心处理器、采用COM-HPC Server Type模组标准、突破性能功耗限制之边缘运算模组电脑COM-HPC Ampere Altra |
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Xilinx展示全新解决方案 满足AI开发社群需求 (2021.09.08)
赛灵思在线上技术大会Xilinx Adapt 2021，推出功能强大的全新解决方案和IP，旨在满足旗下快速发展的软硬体和AI开发者社群的需求。大会首周关注软硬体开发者并揭示相关重要消息，包括专为智慧视讯分析应用推出的完整软体堆叠，以及针对UltraScale+和 Versal元件所推出扩展的视讯和成像IP产品组合 |
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Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发，然而他们对底层FPGA硬体的了解不多，甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗，带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一来能够提供灵活性和加快上市时间 |
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意法半导体新STM8和STM32手机应用软体 优化微控制器选型 (2021.08.12)
意法半导体（STMicroelectronics）在主要的App Store和ST官方网站推出了先进的手机App。
STM8 Finder和STM32 Finder取代了以前的ST MCU Finder App，利用最新的应用软体设计技术，为使用者提供稳定和便利的使用者体验 |
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IAR Systems支援Raspberry Pi Pico设计创新 (2021.06.09)
为了提供市场上多元的微控制器支援，以及因应不同组织之需求来调适授权选项。嵌入式研发前瞻软体工具与服务供应商IAR Systems旗下专业开发工具IAR Embedded Workbench for Arm现已支援Raspberry Pi设计的RP2040微控制器开发板 |
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AIoT应用推升深度学习市场规模 (2021.01.22)
在智慧物联（AIoT）的世界里，物联网当然是串联各式终端的核心基础建设，但其最终的目标，则是要实现「智慧」的境界?而要达成这个愿景，「深度学习」就是必须要了解的一项关键技术 |
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MONAI开源框架进入生产 化身医界PyTorch加速AI影像发展 (2020.12.01)
针对医疗领域进行优化的开源框架MONAI(Medical Open Network for AI)即将发布用於人工智慧(AI)医疗与生命科学的NVIDIA Clara应用程式框架，MONAI现已准备投入生产。
MONAI是一个以PyTorch为基础的框架 |
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Digi-Key成Machinechat独家经销商 供货BeagleBone IoT资料管理方案 (2020.10.26)
电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布将成为Machinechat的全球独家经销商，提供其经济实惠且立即可用的BeagleBone平台IoT资料管理软体：Machinechat JEDI One for BeagleBone。
Digi-Key Electronics物联网业务解决方案总监Robbie Paul表示：「Digi-Key是BeagleBoard的创始赞助商之一 |
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迎接嵌入式运算巨变 Arm携手微软推动边缘装置AI开发工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议，发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境，更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场，逐一分享更多技术细节与应用说明 |
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Silicon Labs即将主办Works With智慧家庭开发者大会 (2020.08.13)
芯科科技(Silicon Labs)今日宣布将举办「Works With」2020全球盛会。此直播会议的主题针对全球智慧家庭技术，将於9月9-10日免费开放给全球数千位工程师、开发人员和产品经理一同与会 |
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NexCOBOT结合AWS云平台服务 简化智慧机器人开发及部署流程 (2019.11.14)
看好智慧机器人产业蓬勃发展，除了传统工业领域之外，近来包含教育及服务型机器人市场也逐步成熟。国际物联网云端服务商亚马逊公司(AWS)也於昨(13)日特别邀请创博公司(NexCOBOT)来到最新成立的台北办公室，分享双方合作开发智慧机器人解决方案，以及使用AWS RoboMaker等应用服务的成功经验 |
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Edge Server－边缘运算伺服器发展趋势 (2019.11.11)
本文汇整边缘运算伺服器的功能范畴、布局业者与其产品，区分为五项边缘运算伺服器发展趋势，并说明趋势如何影响整体产业生态系的发展走向。 |
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瑞萨电子的32位元RX65N微控制器具有先进的安全性和图形显示功能 已获得Amazon FreeRTOS认证 (2019.01.29)
瑞萨电子宣布其RX65N微控制器（MCU）产品组，获得执行Amazon Web Services（AWS）的Amazon FreeRTOS认证。
嵌入式系统设计人员如果采用具有Amazon FreeRTOS的瑞萨RX65N MCU产品，就可以轻易地为感测器式的端点设备，创建更安全的端对端物联网（IoT）云端解决方案 |
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意法半导体STM8 Nucleo开发板 连接8位元专案与开源硬体资源 (2018.09.25)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近期推出两款STM8* Nucleo开发板，让8位元开发社群能体验到如同STM32* Nucleo系列开发板的易用性与扩充性的功能 |
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意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics (2018.07.16)
为强化图形化使用者介面，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布正式收购专业软体开发商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软体框架的开发和供应商。TouchGFX为嵌入式图形化使用者介面（GUI）提供出色的图形处理性能和流畅的动画效果，同时对资源的需求和功耗极低 |
