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USB 3.0来疯 - Real-time实时协议分析与除错全面启动! (2012.04.02)
2012年将是USB3.0的爆发年，除了物理层发射端、接收端、连接接口的电气规格测试需求大增外，协议分析与除错亦扮演着确保芯片及装置正常运作之关键把关角色。Agilent安捷伦科技甫于其完整Protocol测试家族中再添一重量级成员-U4611 USB 3 |
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ST闸流体数组 符合未来回路适配卡保护标准 (2011.11.09)
意法半导体（ST）日前推出符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更为严谨的突波电压保护标准。新产品LCP12 IC能防止高突波电压攻击用户回路适配卡（Subscriber Line Interface Cards，SLIC）的Tip（绿色线）和Ring（红色线） |
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TI推出已通过认证之USB 3.0四埠可扩展主端芯片 (2011.04.25)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，其 SuperSpeed USB (USB 3.0) 四埠可扩展主端控制器 (xHCI) 通过 USB-IF 认证。除四埠主端控制器 TUSB7340 之外，TI 还获得了双埠主端控制器 TUSB7320 的认证 |
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第一部智能科技车 瑞萨与汽车工业完美结合 (2009.11.17)
最近推出的台湾自创汽车品牌–LUXGEN，以「世界第一部智能科技车」之姿引发举世瞩目。在这部高度结合人性的先进汽车中，台湾向来引以为傲的IT产业也扮演了举足轻重的角色 |
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NS推出新款奈米功率运算放大器 (2009.08.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的奈米功率运算放大器，其特点是功耗低至只有552nW，创下业界最低的纪录，而且即使供电电压低至1.6V，这款属于PowerWise系列、型号为LPV521的运算放大器仍可保证能正常作业 |
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ST为环保充电器开路，提升手机内部保护功能 (2009.02.11)
为了减少因手机、GPS接收机、个人媒体播放器等可携式设备而淘汰丢弃的充电器的数量，意法半导体（ST），推出了性能增强且尺寸缩小的电路保护芯片，让手机可以更安全地使用通用充电器 |
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TI推出新型1.5A线性电池充电器 (2008.11.28)
德州仪器（TI）宣布针对智能型手机及其它可携式应用推出四款整合FET的28V、1.5A线性充电管理IC。bq2407x系列锂离子电池充电器使终端设备即便在设备电池组发生故障、完全放电或未安装的情况下，也可直接通过外部电源进行供电 |
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ST新款MEMS陀螺仪 提升设计灵活性和系统分割 (2008.09.18)
透过提供可选择的模拟或数字角速率绝对值输出，意法半导体（ST）推出的LY530AL MEMS陀螺仪提升设计灵活性，简化产品的整合难度及节省外接组件。全量程可高达每秒+/-300度，在人机界面及增强型汽车导航GPS等应用中，新的ST陀螺仪可用于测量快速的角位移 |
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ST推出250A功率MOSFET结合先进封装和制程 (2008.07.20)
以降低如电动汽车等电动设备的营运成本和减少对环境的影响为目标，电源应用厂商意法半导体(ST)推出一款250A表面贴装的功率MOSFET，新产品STV250N55F3低导通电阻，可将功率转换的损耗降至最低，并且能够提升系统的性能 |
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双载子积体电路的ESD保护设计 (2008.07.16)
积体电路的应用设计必须避免受到静电放电（ESD）的破坏，这同时必须考虑晶片内部与外部电路的电路保护，以及相互之间保护功能的互动，本文提供一些保护元件与应用电路的设计应用，还有ESD的改善措施 |
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SiP成功整合DRAM 小公司挑战大商机 (2004.09.03)
虽然SoC（系统单芯片）已经成为IC设计的主流趋势，但其设计的高复杂与高成本对电子产业界来说仍是短时间内难以跨越的门坎，尤其是以市场价格为导向的消费性电子产品；为此，采用系统级封装（System in a package；SiP）的解决方案也应运而生 |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
