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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27)
本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3，并加速产品上市的解决方案。 |
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高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26)
车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战，就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波，软开关拓扑的高开关频率至关重要 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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英特尔晶圆代工完成商用高数值孔径极紫外光微影设备组装 (2024.04.22)
英特尔位於美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地中，研发人员已完成商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。此台由微影技术领导者艾司摩尔（ASML）供应的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影设备，将开始进行多项校准步骤，预计於2027年启用、率先用於Intel 14A制程，协助英特尔推展未来制程蓝图 |
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Vicor於 WCX 2024展示适用於48V区域架构的模组化电源转换方案 (2024.04.08)
随着汽车行业朝向48V区域架构发展，电源系统设计工程师正在寻找具有先进功率密度、重量和可扩充性的新型高压电源转换解决方案。
Vicor将於4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展（WCX）上发表五场演讲，介绍其使用新型高密度、可扩充的电源模组，配合专有拓扑和创新封装技术，实现800V和48V电源转换方面的创新方法 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22)
精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备，微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制，是产品质量提升的关键。 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11)
英飞凌科技（Infineon）推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器，具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面（GPIO）、CAN-FD 和硬体安全性，扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向盘应用人机介面（HMI）解决方案组合 |
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国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求，全球各半导体大厂都积极投入研究人力，布局相关技术开发。国研院半导体中心今（20）日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」（Selector and STT-MRAM Integration） |
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中研院成功研制5位元超导量子电脑 塑造台湾量子科技发展里程碑 (2024.01.29)
从本世纪初开始，量子科技研究已成全球趋势，全球先进国家争相投入庞大资源研发，中研院也在短短两年多的时间，自主成功研发5位元量子电脑。也期待中研院量子团队继续进步，引领台湾研究发展方向，为台湾在量子科技领域取得关键技术的领先地位而努力 |
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富宇翔：因应卫星小型化及民营化 5G NTN技术越趋重要 (2024.01.19)
从5G、B5G 演进到6G 的不同阶段，是地面网路（TN）和非地面网路（NTN）的互相结合与优化。在现今的新太空时代，因应卫星的小型化及民营化趋势，产业投入大幅提高，5G NTN 的技术越趋重要 |
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高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构，以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里，也可用於实现额外的安全或电子功能 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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Microchip推出生成式AI网路专用的新型META-DX2C 800G重计时器 (2023.11.21)
生成式AI和AI/ML技术进展，对於後端资料中心网路和应用发展产生巨大的影响。当前最有效的是使用主动乙太网路电缆（Active Electrical Cables；AEC）解决方案，然而电缆供应商仍需要克服许多的设计和开发障碍 |
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VideoRay采用Vicor电源模组推展探索水下任务 (2023.11.14)
随着水下机器人（ROV）技术发展推动全新水下任务的应用方案，在《Vicor电源驱动创新》podcast中，Vicor公司与水下机器人制造商VideoRay进行对谈。本次交谈探讨快速成长的ROV，可长时间安全地进入偏远深海位置 |
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爱立信：5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室（以下简称消费者研究室），日前发布最新的研究显示：20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验，比如服务品质（QoS） |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地，与世界的科技供应链核心，英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」，由英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）揭开序幕 |
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CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06)
英商剑桥氮化??元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家专注於研发高效能氮化??（GaN）功率元件的半导体公司，致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能（Chicony Power Technology）、英国剑桥大学技术服务部（CUTS）签署一项三方协议 |
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ROHM首次推出矽电容「BTD1RVFL系列」助力智慧型手机等应用进一步节省空间！ (2023.09.28)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）新推出在智慧型手机和穿戴式设备等领域中，应用日益广泛的矽电容。利用ROHM长年累积的矽半导体加工技术，该产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能 |
