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Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约 (2024.02.20)
Nordic与Arm签署一项多年期Arm Total Access(ATA)授权合约。ATA保证为现有和未来的Nordic产品 (包括多协定、Wi-Fi、蜂巢式物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的ArmR IP、工具、支援和培训服务 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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安勤全新Mini-ITX宽温应用主机板可稳定运作於极端环境 (2023.08.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出全新Mini-ITX主机板EMX-RPLP，全面支援 Intel第13代Raptor Lake-P平台，包含Core SoC i7/i5/i3/ Celeron系列处理器，可依不同的应用情境，搭配U/P/H系列12~45W功率需求，或选择具宽温应用的处理器，能够确保在温度变化剧烈的严苛环境中稳定运作 |
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友通首登印度自动化展 发表智慧工厂完整解决方案 (2023.08.16)
迎接近年来全球供应链China+1趋势，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度制造等挑战。嵌入式主机板与工业电脑解决方案大厂友通资讯（DFI）今（16）日也发表首度叁加东南亚及南亚地区最具规模的「印度自动化工业展（Automation Expo 2023）」成果 |
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贸泽电子即日起供货NXP Semiconductors S32G3车辆网路处理器 (2023.08.07)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货NXP Semiconductors的S32G3车辆网路处理器。这款高效能处理器整合控制器区域网路（CAN）、区域互连网路（LIN）和FlexRay连网与高资料传输速率的乙太网路连网功能，支援复杂车辆架构的需求，包括服务导向的闸道器、车载电脑、网域控制器、安全处理器和区域处理器 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24)
软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统，并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整，使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台，用於管理和运行汽车的各种应用 |
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无人载具未来式 跨领域技术整合挑战进行中 (2023.06.27)
新一代无人载具在技术层面上的优化需满足一些重要需求。
包括自主能力、动态环境导航、障碍物避免、决策和任务执行。
这可以透过发展机器学习、深度学习和感知技术来实现 |
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友通偕高通於Embedded World 2023 联合发表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在为期3天（3月14~16日）的全球最大工业电脑展「德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通资讯宣布叁加携手高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc |
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安勤VMS-EHLR轨道交通系统启动 推动高效永续城市绿运输 (2023.02.07)
全球136国已宣示将於2050年达到净零排放目标，在成为世界趋势全球净零的愿景中，智慧交通的基础建设与转型至关重要，安勤科技倚恃深耕工控产业多年的丰厚经验，以及长期累积资通讯的产业能量，不仅响应全球净零行动，亦透过净零的数位转型不间断地布建智慧交通平台，沿着智慧交通网络的轨道驶向永续城市 |
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宸曜於新品发表会 展示最新第十二代Core i嵌入式平台 (2022.09.27)
宸曜科技将叁加於9月29日登场的全国AOI论坛与展览，并於新品发表会上介绍最新第十二代Core i Alder Lake处理器嵌入式平台Nuvo-9000系列，且藉由现场实机展示让与会者体验此新产品所带来的全新高效运算与快速处理能力 |
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PC三大利基市场分析 (2022.06.24)
过去2年，疫情引发的远距需求带动强劲的PC需求，随着疫情趋缓，PC需求有趋
缓之势。资策会产业情报研究所（MIC）预估，2022年全球笔电出货量约2.2亿
台，较2021年衰退10.3%；全球桌机出货量达7984万台，衰退2.7% |
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AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17)
自从AMD宣布30x25目标，计划在2025年之前，用於人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中，透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点，在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍 |
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Vicor针对2022年电力市场预测 超大规模资料中心将加速成长 (2022.03.05)
预测1：快速处理巨量资料的需求将推动超大规模资料中心的成长
Emergen Research最近发布的一份报告显示，2022 年，全球超大规模计算市场将继续在 2021 年约 1470 亿美元的基础上保持猛烈成长，预计到 2028 年，收入的年复合成长率将达到 27.4% |
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新一代可扩充边缘微型资料中心部署 (2021.12.14)
使用模组化电源的分散式边缘基础架构，可以加速处理与资料传输，有助于实现散热良好而且节能的紧凑固态EMDC设计。 |
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Advanced Energy的48V开放式机架电源可为资料中心节省能耗 (2021.11.05)
Advanced Energy宣布推出一款高密度、高效率、可支援48V、30kW双端馈电并符合开放式机架标准第3版(ORv3)的机架电源，其亮点是适用于超大规模运算设备和企业级资料中心，可确保其中的运算系统和储存设备作业时更加稳定可靠 |
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Arm：5G 与云端将催生跨平台游戏 (2021.07.12)
自从 Arm 于 2017 年委托 Newzoo 进行调查探索手游趋势以来，高传真手游在全球各地的主要市场，都呈现快速成长。
高传真手游在中国大陆整体手游市场的占比，从 2017 年当时的 42%，成长到目前的 70% |
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大联大推出ADAS双目立体视觉方案 提升物体识别率 (2021.05.18)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，透过双目的概念，建立物体深度的新维度，并配合光学焦距设计，可使物体的距离识别更加精确，可应用於前车侦测与防撞、车道偏移、号码与标志识别、行人侦测等先进驾驶辅助系统（ADAS）应用 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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恩智浦推出先进i.MX应用处理器 全面升级IIoT边缘部署资源 (2021.04.01)
恩智浦半导体（NXP）宣布其EdgeVerse产品系列新增跨界应用处理器，包含i.MX 8ULP、通过Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS（云端安全）系列和新一代高效能智慧应用处理器i.MX 9系列 |
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高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技术公司已签定确认协议，将以约14亿美元的价格（未计入周转资金和其他调整）收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》（HSR法）核准，并需符合一般交易完成条件 |
